TI推进3D打印、3D机器视觉及光刻印刷应用

    高达400万的高速像素可使设计人员改善扫描效果，提高设计灵活度及构建尺寸更大的物体

    德州仪器（TI）今天正式发布其面向3D打印、3D机器视觉以及光刻印刷应用的两组新型高分辨率DLP芯片组。这两组新型芯片组分别配备DLP9000和DLP6500数字微镜器件，均可通过DLPC900控制器进行编程，与之前的芯片组相比，它们不但可以为开发者提供分辨率更高的图像效果，而且还支持更长的波长和更快的刷新速率。此外，借助它们各自配备的DLP LightCrafter™评估模块（DLP LightCrafter 9000及6500），开发者可对芯片组进行快速评估，从而缩短产品开发周期。

    DLP9000提供高达400万的像素（或2560×1600微镜阵列），是德州仪器目前在市场上推出的DLP产品组合中分辨率最高的数字微镜器件。在3D打印应用中，DLP9000可以用来构建大型的、对分辨率要求较高的物体，同时也可以在更长的投影距离下扫描尺寸更大的物体。而对于成本敏感的应用而言，DLP6500则可以提供高达200万的像素（或1920×1080，即1080p，微镜阵列）。

    此外，DLPC900控制器的界面使用起来非常方便，用户可以通过该界面对微镜进行可靠、高速的控制。由于仅通过单个控制器就可以同时对多个数字微镜阵列进行管理，开发者只要通过一次设计迭代就可以设计出多个高性能系统，设计灵活度较高。

DLP9000及DLP6500芯片组的主要特性及优势：

    具有可扩展性，给开发者提供了更多的选择，以实现性能和价格上的平衡
    可编程的模式率可达到9500Hz，有助于实现快速3D测量及产品构建
    支持的波长范围从400纳米扩大到700纳米，可广泛适用于针对3D打印及光刻印刷应用的树脂材料

DLP LightCrafter 9000及6500评估模块的主要特性及优势：

    配备标准型的USB、HDMI及I2C接口，使开发者可以轻松地针对多种应用开展设计工作
    图形用户界面使用起来非常简单，支持实时、高效的芯片组编程工作

    为了缩短产品开发周期，德州仪器联合众多设计公司建立了一个全面的生态系统——DLP设计网络。通过这个网络，开发者可以在软硬件集成、光学设计、系统集成、原型设计、组装服务、整体解决方案等多个方面获得技术支持，满足当前及未来不断变化的需求。

销售及封装方式

    目前，用户可从德州仪器授权经销商购买上述新推出的两组芯片组。其中，DLP9000采用了带有355个引脚的FLS气密封装方式，而DLP6500则采用了带有350个引脚的FYE陶瓷封装方式及带有203个引脚的FLQ气密封装方式。DLPC900控制器采用了带有516个引脚的BGA封装方式。