2015年移动应用处理器(AP)将从32位进化到64位,高通(Qualcomm)、联发科、三星电子(Samsung Electronics)等顶尖移动AP业者,正积极研拟战略,企图重组移动AP市场版图。
据 韩媒IT Today引用市调机构Strategy Analytics(SA)数据报导,2014年第2季智能型手机移动AP市场总营收规模达52.4亿美元,比前季成长19%,也比2013年同期增加 21.6%。出货量比2013年同期提升25.3%,达3.6亿颗。
而观察主要业者的市占率排名,以营收 为基准依序为高通30.4亿美元(58.0%)、苹果(Apple)7.5亿美元(14.3%)、联发科6.9亿美元(13.2%);以出货量为基准依序 为高通1.5亿颗(41.4%)、联发科8,580万颗(23.5%)、苹果4,540万颗(12.5%)。至于三星电子营收1.7亿美元名列第五名,出 货量则以960万颗下滑到第六位。
更多市场占比达90%的Android阵营智能型手机,2015年即将从32位进化到64位,让各家业者摩拳擦掌,企图重组市场版图。
首先,龙头地位稳固的高通面对2015年依旧信心满满。2015年的战略产品Snapdragon 810,采用ARM big.LITTLE技术,是由Cortex A57 4核搭配Cortex A53 4核而成的8核心处理器。
结合下载速度最高可达300Mbps的高通Gobi 9x35调制解调器为最大优势,更进一步单芯片化以提高空间活用度、性能与电源效率,也降低单价。由于支持4K显示器,外界推测可望搭载 Snapdragon 810的Galaxy S6(暂名)分辨率将达超高画质(UHD)水平。
以中低价 产品崛起的联发科,优势在于价格。以约250美元价位产品使用的高性能移动AP为主力,2015年目标是在第2季推出以A53 8核心处理器结合Mali-T760 GPU的新款MT6753。而联发科身为Google Android阵营的新兴市场先锋,与各家制造商连手进攻的动向也备受关注。
至于三星电子为脱离对高通 AP的依赖,正努力建构自己的生态圈,最近公开的Exynos 7 Octa正是应对64位时代的首款作品。值得观察的是,三星最近搭载于Gear S的穿戴式装置用移动AP,采用独家开发的ePOP技术,将移动AP与Mobile DRAM、NAND Flash层层向上堆栈封装于单一芯片,有节省面积与提高电源效率的优点,也有利于制造更轻薄的智能型手机。
另一方面,在平板计算机市场有所斩获的英特尔(Intel),也打算在2015年进军智能型手机市场。已推出的单芯片解决方案SoFIA,将以中低阶产品定位攻略新兴市场。由此看来,2015年度移动AP市场战况将精彩可期。
引用地址:三强争霸 重组64位移动应用处理器市场版图
据 韩媒IT Today引用市调机构Strategy Analytics(SA)数据报导,2014年第2季智能型手机移动AP市场总营收规模达52.4亿美元,比前季成长19%,也比2013年同期增加 21.6%。出货量比2013年同期提升25.3%,达3.6亿颗。
而观察主要业者的市占率排名,以营收 为基准依序为高通30.4亿美元(58.0%)、苹果(Apple)7.5亿美元(14.3%)、联发科6.9亿美元(13.2%);以出货量为基准依序 为高通1.5亿颗(41.4%)、联发科8,580万颗(23.5%)、苹果4,540万颗(12.5%)。至于三星电子营收1.7亿美元名列第五名,出 货量则以960万颗下滑到第六位。
更多市场占比达90%的Android阵营智能型手机,2015年即将从32位进化到64位,让各家业者摩拳擦掌,企图重组市场版图。
首先,龙头地位稳固的高通面对2015年依旧信心满满。2015年的战略产品Snapdragon 810,采用ARM big.LITTLE技术,是由Cortex A57 4核搭配Cortex A53 4核而成的8核心处理器。
结合下载速度最高可达300Mbps的高通Gobi 9x35调制解调器为最大优势,更进一步单芯片化以提高空间活用度、性能与电源效率,也降低单价。由于支持4K显示器,外界推测可望搭载 Snapdragon 810的Galaxy S6(暂名)分辨率将达超高画质(UHD)水平。
以中低价 产品崛起的联发科,优势在于价格。以约250美元价位产品使用的高性能移动AP为主力,2015年目标是在第2季推出以A53 8核心处理器结合Mali-T760 GPU的新款MT6753。而联发科身为Google Android阵营的新兴市场先锋,与各家制造商连手进攻的动向也备受关注。
至于三星电子为脱离对高通 AP的依赖,正努力建构自己的生态圈,最近公开的Exynos 7 Octa正是应对64位时代的首款作品。值得观察的是,三星最近搭载于Gear S的穿戴式装置用移动AP,采用独家开发的ePOP技术,将移动AP与Mobile DRAM、NAND Flash层层向上堆栈封装于单一芯片,有节省面积与提高电源效率的优点,也有利于制造更轻薄的智能型手机。
另一方面,在平板计算机市场有所斩获的英特尔(Intel),也打算在2015年进军智能型手机市场。已推出的单芯片解决方案SoFIA,将以中低阶产品定位攻略新兴市场。由此看来,2015年度移动AP市场战况将精彩可期。
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