同方国芯银行IC卡芯片产品有望规模出货-电子工程世界

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同方国芯近日透露，公司正在与多家商业银行开展试点发放工作，年内会开始做小范围试点发放。在完成数据采集和评估，得到银行的认可后，就有可能披露供货。另外，更具技术与成本优势的银行IC卡芯片新产品已经开发完成，正在进行认证测试，为今后规模出货做好准备。

公司介绍，国产银行IC卡芯片在技术指标和安全性方面与进口芯片已经达到相同水平，只是受限于目前国内的制造工艺水平，制造成本相对偏高，导致产品总体成本的提高。国内加工厂商也在积极开展工艺线的升级，芯片产品的制造成本会逐步降低。

另外，同方国芯强调，公司与加工厂商合作开发的独家专用工艺可以大幅减小存储器模块面积，使芯片面积缩小，制造成本相应会有大幅降低。目前，采用该制造工艺的新一代银行IC卡芯片产品已经开发完成，正在进行安全资质认证。未来随着工艺的改进，产品的性价比提高的空间还很大。

据悉，国产金融IC卡芯片与国外产品相比成本优势不明显，但成本不是目前市场推广的决定因素，商业银行需要对国产芯片做小范围的试点发放，采集相关数据进行综合评估，为后续大披量使用提供依据。公司表示，国内同行企业总体处于同一技术水平，但各自有自己的优势应用领域。公司智能卡类产品线比较全，在多个应用领域处于领先地位。

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