工业4.0通常被认为是第四次工业革命的到来。从本质上讲,工业4.0是由机器、人以及产品组成的实际网络,能够实现整个制造流程的实时优化。智能制造将为从工厂车间到制造、供应商和分销商的整个价值链带来更高的生产效率。
流程优化和定制、资产跟踪、预见性养护以及实时库存优化是工业4.0的一些主要目标。到2020年,欧洲工业将在工业互联网应用方面投入1200亿美元。
工厂中电气化、自动化和连通性的快节奏已经为迅速适应工业4.0打下了良好的基础。为机器和零部件配备传感器和网络连通性是实现这一愿景的重要步骤。此外,数据分析与软件平台也是关键的因素。
德州仪器(TI)模拟业务部首席技术官Ahmad Bahai探讨了工业互联网在半导体领域的主要属性,尤其是模拟与嵌入式处理技术在实现全新智能制造浪潮方面所发挥的关键作用。
嵌入式传感器:早在半导体技术出现之前,制造工厂就已经开始使用传感器了。然而,由于嵌入式处理器和微机电 (MEMS) 技术的迅速发展与创新,传感器与换能器在制造业中的广泛使用进入了全盛时期。在大多数情况下,嵌入式传感器的部署将作为工业传感器的补充。
在一个芯片或封装内集成磁性元件、超声波和光学传感器能够以增量成本的方式来简化对子系统的诊断和预测,并且不会对架构产生比较大的影响。利用分布式网络互连传感器收集的数据来进行预见性养护是未来智能化工厂在提升效率方面的一个实例。在大多数情况下,嵌入式传感器是为了与智能模拟前端以及紧密耦合嵌入式信号处理对接,能够非线性和任何其它缺陷进行了校正。高效的电源管理以及与智能采样技术对于常开低功耗传感器的可靠运行是十分关键。
嵌入式处理器:将智能化向系统转移意味着在大量的工业“设备”中部署超低功耗安全嵌入式处理器。数据的本地处理是实时及低功耗嵌入式传感器模块的关键所在。在智能感测节点中,功耗少于70uA/MHz的超低功耗嵌入式处理器以及大量智能模拟接口是本地信号和数据处理的核心,包括例如FRAM等非易失性存储器 (NVM) 技术。用于工业传感器的嵌入式处理器会因为不同的集成低功率接口、智能电源管理和集成时钟基准而千差万别。此外,硬件与软件安全特性的结合也是保密通信以及IP和数据篡改保护的关键。
网络互连:无所不在的连通性是实现工业互联网的基础。有线与无线连通性的混合使用实现了工厂车间或仓库内智能机器和零部件的高度分布式网络。在智能工厂中,将IP地址直接分配给机器和传感器是不可或缺的。目前,许多应用已经采用了工业以太网,而大部分的主要工业生产商正在考虑使用Wi-Fi®、6LoWPAN、甚至是Bluetooth® Smart等无线技术。任何一款支持连通性和智能电源管理的嵌入式低功耗MCU都可以由纽扣电池供电运行10年。
隔离:为了实现保护、抗噪以及可靠运行,隔离技术已经广泛应用于工业应用。在很多工业系统中,穿过隔离隔栅来传输用于测量与控制的高数据速率信息和宽带信号变得越来越重要。对于工业接口而言,高效率和针对高压浪涌的鲁棒性是必不可少的。而在高带宽数据隔离应用中,可编程逻辑控制 (PLC) 背板、电机驱动通信和工业互联网也是非常普遍的。此外,跨过隔离隔栅来传输数据和电能在诸如栅极驱动器和用于高压器件的工业传感器栅极驱动器等应用中找到了用武之地。
总的来说,智能电源管理和高精度模拟器件是全部上述子系统的常见组件。安全性和可靠性是首要需求,并且对于车间内智能机器和设备的部署是必不可少的。其次,在故障情况下保证安全运行,并且防止黑客入侵的高可靠性和互连网络也是十分关键的。
机器对机器 (M2M) 和工业物联网 (IIOT) 的理念已经被提出和讨论很多年了。不过。直到最近,由于半导体技术的持续发展,工业市场已经在智能制造和生产方面有了质的飞跃。我们正在迎接“工业4.0”时代的真正到来。
关键字:智能制造 德州仪器 工业4
引用地址:
未来的智能工厂--为工业4.0打下技术基础
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 00:05
德州仪器为智能手机及平板电脑推出超小型升压电源模块
2012 年 7 月 18 日,北京讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布面向智能手机、平板电脑以及其它便携式电子设备推出业界最小型的集成升压 DC/DC 电源模块。最新高效率 TPS81256 MicroSiP™ 转换器集成电感器与输入/输出电容器,支持面积不足 9 平方毫米、高度不足 1 毫米的解决方案尺寸,与同类竞争解决方案相比,可简化设计,节省达 50% 的板级空间。如欲了解更多详情,订购样片与评估板,敬请访问: www.ti.com.cn/product/cn/tps81256 。 最小型集成升压转换器 智能手机与平板电脑设计人员在采用高功率转换效率保持长电池使用寿命的同时,不断要求更小型的负载点转换器。4 MHz、600
[电源管理]
stratasys在大中华区推出优惠活动,推动智能制造发展
3D打印和增材制造解决方案供应商Stratasys(Nasdaq:SSYS),正式在大中华区开展打印材料降价和教育行业客户优惠活动,降幅最高达30%,涉及尼龙12CF打印材料、FDM高端设备免费新材料通道、Xtend500 Box大容量包、高性能PolyJet打印材料、彩色柔性PolyJet打印材料,以及专门针对教育行业的优惠套装等。 Stratasys推出优惠活动正是希望通过降低材料成本,使得企业打印每个部件变得更加便宜,发挥出打印设备投资的更大价值。本次活动兼顾高价值产品和日常普遍使用的基础性产品,针对不同材料产品设置了降价梯度,将从2018年9月开始执行,为期6个月。 作为厂家针对全渠道的优惠活动,最终用户将能通过代
[物联网]
2007年度德州仪器DSP大奖赛开赛啦
2007.4--2008.4 德州仪器(TI)在中国从2003年至今己成功举办了两届TI DSP大奖赛,有超过千名相关专业的大学生和研究生参加了大奖赛,展示出了当代大学生和研究生的高超的数字信号处理的理论和实践水平。为了进一步提升DSP在高校中的应用开发水平,德州仪器决定举办2007年TI DSP大奖赛。 1、竞赛宗旨: ----鼓励中国的大学生熟练掌握先进的数字信号处理系统设计技术,激励理工专业的学生使用TI的DSP产品,对算法和系统进行创新性的设计,培养大学生的创新能力、协作精神和理论联系实际的学风,促进校际之间在DSP系统科研与教学上的交流。 2、参赛资格: ---- 凡在校大学生、研究生均可
[嵌入式]
工业机器人产业全景图
工业机器人是智能制造和工业 4.0 的基础,也是因“进口替代”概念被受关注的一个重要领域。企业数量众多,投资还需要重点关注财务指标。机器人本体市场主要被“四大家族”垄断,国内企业虽然有提供机器人本体的企业,但偏低端为主,核心参数无法与国外相提并论。上游三大核心零部件(控制器、伺服电机、减速器)是决定机器人本体的关键零部件,我国基本处于空白状态,80%以上市场都被国外企业占据。国内企业优势是接近下游应用市场,从机器人系统集成入手,汽车、3C 电子、新能源领域涌现了一大批优秀的工业机器人系统集成公司,而且正在向上游机器人本体和核心部件领域渗透。
[嵌入式]
德州仪器推出最新超小型FemtoFET MOSFET
日前,德州仪器 (TI) 宣布面向智能手机与平板电脑等空间有限手持应用推出业界最小型低导通电阻 MOSFET。该最新系列 FemtoFET™ MOSFET 晶体管采用超小型封装,支持不足 100 毫欧的导通电阻。如欲了解更多详情,订购样片与 SPICE 模型,敬请访问:www.ti.com.cn/femtofet-pr-cn。 三个 N 通道及三个 P 通道 FemtoFET MOSFET 均采用平面栅格阵列 (LGA) 封装,与芯片级封装 (CSP) 相比,其可将板积空间锐减 40%。CSD17381F4 与 CSD25481F4 支持不足 100 毫欧的导通电阻,比目前市场上类似器件低 70%。所有 FemtoFET MOS
[电源管理]
TI撤出手机芯片市场:新一轮洗牌开始
快速增长的智能手机芯片市场领域,德州仪器率先撤退,喊出“不玩了”。 德州仪器无线业务营收过去10个季度走势图 新浪科技 罗亮 快速增长的智能手机芯片市场领域,德州仪器率先撤退,喊出“不玩了”。 德州仪器日前宣布,该公司将把投资重点从移动芯片转向更广泛的市场,包括为汽车生产商等工业客户供应产品,从而发展利润更丰厚、业绩更稳定的业务。 美国市场研究机构Strategy Analytics的数据显示,德州仪器在智能手机芯片市场上的份额一直稳居市场前列。德州仪器的突然退出,是竞争加剧的“主动抉择”,还是无力投资的“被动出局”?种种迹象,预示智能手机芯片行业已经开始新一轮洗牌。 德州仪器率先撤退 “不玩了”
[手机便携]
TI供货0.47英寸TRP全高清DLP,支持1080p微投
日前,德州仪器宣布退出全新TRP架构的全高清1080p DLP芯片组,这是TI目前最小的全高清成像芯片组。 DLP Pico产品线业务拓展经理Bill Bommersbach表示,相比前一代Pico产品,TRP架构尺寸进一步缩小,这样更适合便携式投影仪、无屏电视、控制面板、交互式显示器以及可穿戴设备等尺寸严格受限领域。与此同时,升级到全高清分辨率可以使整体播放体验更好。另外则是偏转角度进一步提升,使得光学效率大幅提高,从而改善观赏体验及降低系统功耗。 图1:德州仪器(TI)DLP Pico产品线业务拓展经理Bill Bommersbach DLP在光学投影成像上的优势 DLP在投影地位
[手机便携]
软件与系统创新成焦点,TI开发商大会演绎SoC新说
“SoC的创新正从芯片转向软件,软件和系统的创新成为SoC革命的焦点。”德州仪器公司 (TI) 首席战略科学家方进在4月24-25日TI亚洲开发商大会(TIDC)上,与第三方合作伙伴及业界分享了这样的观点。 回首半导体工业创新之旅,从1948年晶体管的出现,到1958年出现门电路,再到当前ISA,提出了SoC概念,创新的焦点不断转移。时至今日,低成本、高性能、便携性的要求是众望所归,创新之路下一站是哪里?以上是方进先生对这一问题的回答。 他表示:“现在重新定义SoC的时候到了,SoC应该是采用多种软件与硬件专利技术在同一硅片上集成系统或子系统,而不仅是采用多种专利技术硬件的集成。”软件的地位再一次得到提升。同时,作为I
[焦点新闻]