格罗方德宣布搁置7nm的研发计划

发布者:真瓷堂最新更新时间:2018-09-12 来源: 21IC关键字:格罗方德  7nm 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

日前,GlobalFoundries(格罗方德,格芯)宣布搁置7nm的研发计划,引发半导体圈哗然。虽然AMD表示不影响今后12nm/14nm芯片的供应,但双方都明白,之前的晶圆供应协议不得不要做出些调整了。据外媒消息人士爆料,AMD与GF的WSA(Wafer Supply Agreement)晶圆供应协议第七次修正案即将签署通过,号称是“互利的”。

 

当前的第六修正案要求,AMD虽然可以向台积电/三星下单,但需要支付罚款,如果未完成GF的配额指标,差额部分还要追加罚款。

 

显然,AMD如今面临的事实是,7nm产品(Vega加速卡)就要上市,基于台积电的工艺制造,明年初,同样基于台积电7nm的第二代EPYC处理器也要面世,如果不做调整,那么对己方的损失过大。

 

image.png

 

报道称,新修正案给予AMD更大的自由度,甚至有多余的资金可用于研发。

按照AnandTech早先的文章,AMD最一开始规划的是基于GF 7nm的芯片,然而后者逐渐“心灰意冷”,最终在8月份退出。

 


关键字:格罗方德  7nm 引用地址:格罗方德宣布搁置7nm的研发计划

上一篇:英飞凌IRMCF188在变频空调设计中的应用
下一篇:UltraSoC嵌入式分析技术已授权给Kraftway

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 03:16

IBM和意法助力 GlobalFoundries快攻28/20纳米
为提高在亚洲的晶圆代工市占率,并与主要对手台积电一较长短,全球晶圆(Global Foundries;GF)的亚洲巡回论坛,今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示,GF正快步迈进28/20奈米阶段,目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂,便以28/20奈米制程为主,预计在2012年将可进入量产阶段,届时每月产能可达到6万片。 谢松辉并透露,意法半导体(STM)已经确定在28奈米制程的芯片产品上与全球晶圆合作,预计今年底,在High-k金属闸极技术有所进展之下,28奈米制程应用将会有更进一步的突破。除了意法之外,IBM和Samsung参与其中的Common Platform联盟,也会与全球晶圆在28奈米制程密切
[半导体设计/制造]
MediaTek推出7nm制程112G远程SerDes IP,提升计算速度
MediaTek宣布,其ASIC服务将扩展至112G远程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺,使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据,从而提升计算速度。 借助该芯片,企业网络和超大规模数据中心能够有效创建下一代连接应用,以满足其特定需求。MediaTek此次推出了全面的SerDes产品组合,扩展了ASIC服务并巩固了在SerDes产品方面的行业领先地位。 MediaTek的112G 远程SerDes是基于高性能DSP的解决方案,具有PAM4和NRZ信令,适用于恶劣环境与嘈杂的应用场景。该芯片适用于LR、MR和VSR应用,并针对每个
[半导体设计/制造]
联发科加入游戏处理器战局,或许会加持7nm工艺?
游戏无疑发挥了手机作为移动端最大的优势——便携,而不少游戏厂商竞相加入手游队列,继而让手机厂商看到了游戏手机作为智能手机一个细分市场所带来的巨大价值。手机厂商的纷纷跟进,少不了硬件厂商吃香的喝辣的,从高通昨晚发布骁龙855 plus就能看出,芯片厂商也正对手机游戏市场垂涎欲滴。 当然,手游对硬件的要求素来不是吃素的,从最早Gameloft的类魔兽RPG大作混沌与秩序到目前霸占年轻人手机存储空间一席之地的王者荣耀与和平精英,手游的画面质量成倍增长,这背后对硬件的需求也是逐步递增。这方面高通,苹果首先亮出强悍GPU性能的杀招,而华为麒麟有GPU Turbo加持,巧妙化解硬件上暂时的不足。 如今,联发科以“游戏芯生、战力觉醒”为口号加入
[手机便携]
冲刺28nm市占格罗方德拉拢大陆晶片商
    格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中国大陆晶片市场打下一片天。中国大陆行动晶片商快速崛起,对28奈米(nm)制程的需求也日益殷切,然目前全球仅少数晶圆厂可提供相关产能,且多半已先被美系IC设计大厂包下,使其发展受阻。因此,格罗方德透过先期研发合作及保证产能供应等策略,积极拉拢中国大陆晶片商,并已成功抢下瑞芯微等客户。 格罗方德全球业务行销暨设计品质执行副总裁Mike Noonen认为,晶圆代工厂须具备资金、技术、合作夥伴和客户基础,才能顺利迈进先进制程世代。 格罗方德全球业务行销暨设计品质执行副总裁Mike Noonen表示,中国大陆IC设计商近来研发能力明显攀升,甚至第一线大厂的技术实力与美系、
[半导体设计/制造]
MediaTek 5G天玑800再度升级, 双卡双待,7nm工艺
MediaTek推出最新5G SoC——天玑800U。作为天玑800系列的新成员,天玑800U采用先进的7nm制程,多核架构带来的高性能和领先的5G+5G双卡双待技术将升级中高端智能手机的5G体验,助力加速5G普及。 MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示:“MediaTek一直专注于用领先科技提升用户体验。天玑800U不但丰富了天玑5G SoC产品线,为终端厂商和消费者带来差异化的选择,同时也用MediaTek先进的5G、影像和多媒体技术助力打造高能效的5G智能手机,为用户带来卓越的5G体验。” 天玑800U 集成5G调制解调器,不仅完整支持Sub-6GHz 频段的独立(SA)与非独立(NSA)组网,
[嵌入式]
MediaTek 5G天玑800再度升级, 双卡双待,<font color='red'>7nm</font>工艺
格罗方德纽约工厂将为苹果代工A系列芯片
今年早些时候,有报告称苹果正在试图与芯片厂商GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)合作,苹果希望 GlobalFoundries能为苹果代工iOS设备中使用的A系列处理器。当时,两家公司的协议并不清楚,CNET网站的消息人士称两家公司的合作谈 判只是刚刚开始。 现在, 联合时报称GlobalFoundries确实将会为苹果代工芯片,GlobalFoundries位于纽约Malta,奥尔巴尼以北的Fab 8工厂将为苹果代工芯片。根据奥尔巴尼报业公司的内部人士,三星将会帮助GlobalFoundries设立工厂,不过还不清楚苹果、三星和GlobalFoundries三家公司的合作协议。 来自三星
[半导体设计/制造]
<font color='red'>格罗方德</font>纽约工厂将为苹果代工A系列芯片
骁龙855今年Q4正式大规模量产,7nm工艺、台积电代工
华为麒麟980采用7nm工艺,而且本周就要发布了,所以在7nm工艺方面,华为比高通领先了一些。高通855也将采用7nm工艺。 高通已经明确宣布,新平台已经出样给客户,可外挂搭配5G基带,相关设备正在开发之中。 之前曾有曝料说,骁龙855早在6月初就已经提前投入量产,但最新消息显示,骁龙855当时很可能只是试产,因为台积电在今年第四季度才会开始大规模生产骁龙855,由台积电代工。 如此一来,按照惯例的话,明年初三星发布的S10手机或将首发骁龙855,而国内小米抢首发的可能性比较大一些,但之前联想表示将推全球首款骁龙855手机。     骁龙855将是高通明年上半年的旗舰移动平台,采用了7nm工艺,并且首次将内置一个专用的神经处理单
[嵌入式]
格罗方德半导体完成对IBM微电子业务的收购
此项交易为公司增添差异化技术、世界一流的技术人员和知识产权 格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布,公司已完成对IBM微电子业务的收购。 通过此次收购,格罗方德半导体获得了一系列差异化技术,可用于增强其公司在军用、物联网(IoT)、大数据和高性能计算等主要增长型市场中的产品组合。此项交易增强了公司的员工队伍,为其增添了数十年的经验以及深厚的半导体研发、器件设计与制造专业知识。此外,在获得超过16,000多项专利和应用之后,格罗方德半导体已成为全球最大的半导体专利组合的持有者之一。 格罗方德半导体首席执行官Sanjay Jha表示: 今天,我们极大增强了我们的技术研发能力,强化了我们致力于加大研发投入以保持技术
[半导体设计/制造]
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved