日本半导体厂商
瑞萨电子(Renesas Electronics)打算收购美国的类比、混合讯号与功率半导体供应商
Intersil...
据传瑞萨已经证实目前双方正进入最终谈判,该公司并考虑以高达3,000亿日圆(约30亿美元)进行收购。瑞萨此举正值整个半导体和电子产业出现一连串的整并行动之际。
瑞萨电子就和许多日本晶片商一样,近年来一直在奋力地挣扎求生。这一场苦仗得追溯到该公司在2010年成立以前——该公司是在2010年4月由瑞萨科技(Renesas Technology)和NEC Electronics合并而成,而瑞萨科技则是日立(Hitachi)和三菱电机(Mitsubishi Electric)的半导体事业部在2003年合并而成的半导体公司。
根据IC Insights,瑞萨是2015年排名全球第16大的晶片供应商。同时,根据Strategy Analytics的资料,该公司曾经在2014年位居全球车用半导体供应商的龙头地位,但在2015年则落至恩智浦(NXP)与英飞凌(Infineon)之后,排名第三。
因此,瑞萨现正致力于提升其于车用半导体市场的地位。然而,针对瑞萨电子打算以3,000亿日圆(约30亿美元)收购Intersil的决定,业界观察家认为对收购Intersil来说,这一价格算是过高了,毕竟,在与瑞萨洽谈收购的消息被披露前,该公司的市值约21.2亿美元。
关键字:瑞萨 Intersil 车用半导体
引用地址:
30亿美元收购Intersil被高估?瑞萨准备出什么
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 00:37
车用半导体国产化路径“三步走”路径
《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书正式发布 10月12上午,由中国 电动汽车 百人会与中国质量认证中心联合完成的《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书报告(以下简称报告)于南京“2021第三届全球新能源与智能汽车供应链创新”大会上正式向行业发布。 在新一轮科技革命和产业变革的背景下,电动化、智能化、网联化已成为汽车行业发展新趋势,汽车产品正在被重新定义,随之而来的,汽车供应链也在发生着剧烈变革。一方面,新技术、新材料、新模式与新业态不断涌现;另一方面,新势力造车企业和跨界供应商纷争入局,也加剧了技术创新和市场竞争的速度。但是,无论技术产业如何变革,汽车产品的安全与质量都是永恒不变的“灵魂”追求,
[汽车电子]
IMDT推出配备最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC
IMDT推出配备最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC,为具有视觉AI和实时控制功能的高性能机器人应用服务 基于V2H的SOM(系统模块)和SBC(单板电脑)拥有Quad Cortex®-A55(1.8GHz)CPU和集成AI加速器DRP-AI3,为一系列AI驱动型视觉应用进行了优化。 Renesas RZ/V2H, IMDT SBC 全球领先的尖端视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT今天宣布,公司新推出了一系列基于新型RenesasRZ/V2H微处理器的高功效、高性价比的即用型系统模块(SOM)和单板电脑(SBC)解决方案。 基于Renesas V2H的IMDT产品系列为机器人、物联
[工业控制]
瑞萨电子拟约60亿美元收购Dialog半导体
近日,日本瑞萨电子发表声明称,考虑拟约60亿美元收购苹果公司供应商、英国芯片制造商Dialog半导体,旨在增加与其互补的产品线,以增强其在IT、工业和汽车领域的实力。 瑞萨电子将拟以每股67.5欧元的价格收购Dialog半导体全部发行在外的流通股,如果价格获得Dialog半导体的同意,则瑞萨电子对Dialog半导体的收购金额预估将达到约60亿美元,较Dialog半导体2月5日上周五收盘价56.12欧元溢价20%,且收购将以全现金的方式进行。 据英国金融法规规定,瑞萨电子必须在28天内(至3月7日前)宣布是否有意向发起竞标。 此外,报道称Dialog也一直在与意法半导体等公司进行谈判。Dialog首席执行官Jalal B
[汽车电子]
瑞萨电子收购Panthronics以获得NFC技术,扩充连接产品阵容
瑞萨电子收购Panthronics以获得NFC技术,扩充连接产品阵容 增强连接产品阵容,以抓住金融科技、物联网、资产跟踪和无线充电领域不断增长的市场机遇 2023 年 3 月 22 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布,已与专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG(“Panthronics”)的股东达成最终协议,根据该协议,瑞萨电子将通过全资子公司以全现金交易方式收购Panthronics。 此次收购将丰富瑞萨电子的连接技术产品阵容,将其业务范围扩展到金融科技、物联网、资产跟踪、无线充电和汽车应用中高需求的近场通信(NFC)应用领域。 NFC已成为数字经济中的事实标
[单片机]
瑞萨电子获ARM下一代通信与应用处理器知识产权许可
2012年6月12日,日本东京讯 —全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)及其子公司高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨移动公司Renesas Mobile Corporation(以下简称“瑞萨移动”)已获得使用ARM® Cortex™- A7 MPCore™和ARM Cortex-A15 MPCore™处理器的许可。该两款处理器通过部署在ARM的big.LITTLE™配置中,可以帮助瑞萨移动开发新一代涡轮增压应用处理器、通信处理器及可提供超强性能和更长电池续航时间的LTE/HSPA+多模智能手机平台。 ARM的big.LITTLE处理器技术是一项灵活的技术。通过使用应用软件在两个
[嵌入式]
三星电子有意收购汽车半导体公司,NXP、TI与瑞萨是主要目标
据businessKorea报道,三星电子首席财务官崔允浩在1月28日的电话会议上正式宣布公司计划积极进行并购交易,并将并购市场目光投向汽车半导体行业。 其中,荷兰的恩智浦(NXP),美国的德州仪器(TI)和日本的瑞萨(Renesas)正成为三星电子有吸引力的并购目标。投资银行业内部人士说:“三星电子已经在2019年对恩智浦和TI进行了尽职调查。”此前,一直有传言称三星正考虑收购恩智浦。 汽车半导体具有巨大的增长潜力。根据市场研究公司Gartner的数据,2018年单辆汽车中的半导体价值为400美元,但预计到2024年无人驾驶汽车普及时,半导体的价值将超过1,000美元。 以上三家公司都各有优势。恩智浦在车辆的应用处理器(AP)和
[手机便携]
瑞萨电子和ESCRYPT合作开发了集成式软硬件平台解决方案
2016年11月9日,日本东京、德国波鸿讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社和领先的嵌入式安全系统提供商ESCRYPT有限公司(“ESCRYPT”),今日宣布共同协作开发具有高安全性的集成式软硬件平台解决方案,用以保护汽车电子控制单元(ECU)。 新型组合软/硬件平台解决方案包括集成于单片上的瑞萨电子RH850/P1x-C系列汽车安全微控制器(MCU):通过ESCRYPT的安全软件堆栈系统CycurHSM保证功能安全、安全性和车辆控制网络技术,实现高度复杂的汽车安全解决方案。 新解决方案可缩短开发时间,并将安全功能集成到注重网络信息安全类的汽车ECU应用中。此外,该解决方案还可作为一个跳板,通过加速安全和安
[汽车电子]
瑞萨RX内核设计实现高代码效率
瑞萨科技已完成了一个新型CISC(复杂指令集计算机)CPU架构设计,它将在瑞萨未来一代CISC微控制器(MCU)的代码效率、处理性能和功耗方面发挥作用。采用了新型架构的产品将以“RX”系列命名。 新推出的RX是瑞萨第一个eXtreme MCU内核系列。今天的嵌入式系统需要采用更先进的技术和更复杂的设计,以支持产品的更高性能和多种功能。因此,随着系统复杂性和程序规模的增加,MCU必须运行得更快和更有效率,以便实时执行大型应用程序。 新型RX架构实现了一些重要特性: 1. 最高工作频率: 200MHz 2. 处理性能(MIPS/MHz):1.25 MIPS/MHz(Dhrystone v2.1基准) 3. 高代码效率:
[新品]