海归扬言要做3D打印领导者,这位硅谷工程师这么大口气?

发布者:平和心态最新更新时间:2016-10-05 来源: eefocus关键字:硅谷  3D打印  半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
江门开平籍乡亲杨立大,出生在江门,成长在江门,后来赴美与亲人团聚,并且在美读完大学后,进入美国硅谷工作,投身半导体行业并取得了不错的研发成绩。

  

“当时半导体很流行,我在美国工作了20多年,从头到尾一直干这行。”杨立大说,有感于祖国的发展、对创业创新的支持以及对家乡的想念,他决心回国创业。

  

机缘巧合,他跟市侨联以及市海归人员发展联合会(简称“海归会”)取得了联系,感受到了家乡的热情,于是毅然回到家乡成立公司,准备干一番事业。

  

投身半导体行业

杨立大的曾祖父、祖父在很久以前,由于生活所迫,先后漂洋过海去了美国。新中国成立之后,杨立大的父亲怀着对祖国的眷恋和对美好未来的憧憬,回到祖国,成为了一名教师。

  

杨立大在江门读了小学、中学。上世纪八十年代初,杨立大和家人一起离开中国。后来,他在美国读了大学,学的是与半导体有关的专业。毕业后,他顺利进入硅谷工作,成为一名研发工程师。

  

杨立大告诉记者,加入Sony之前,他在美国National Semiconductor、LSI、Pericom Semiconductor等国际知名半导体制造公司进行芯片研发,并负责项目管理。在此期间,他设计了用于通信和高速测试设备的高性能Bipolar和BiCmos芯片。后来,他还设计了高性能CMOS接口芯片等。

  

而他对硅基液晶(LCoS)显示技术的开发,可以追溯到其在硅谷Aurora System工作期间。那时,杨立大看到传统的显示技术已经不能满足人们日益增长的对画质和性能的要求,需要一种全新的技术来推动大屏显示的进步。出于这个考虑,杨立大领导了世界上第一块1080P用于背投电视的投影芯片,并成功应用于日本知名显示公司JVC的背投电视。其绝佳的画质,锐利的画面,一经问世便受到全美的追捧,历经10多年而不衰。

  

与此同时,这一技术也稳稳地保持着高端专业投影机的优势。以此为核心的JVC投影和家庭影院设备自2004年出现至今,仍然在市场畅销。

  

杨立大不仅是显示技术行业的专家,还设计了众多行业领先的存储芯片。

  

组建微显示投影团队

时光飞逝,离开中国近30年后,和他的父亲一样,杨立大怀着对祖国的思念,也有感于中国改革开放30年的迅猛发展和对高科技的渴求,于是决心回到中国发展。

  

离乡多年,难免生疏。为了适应中国的工作和生活,2007年,杨立大带着妻儿,举家迁至香港,并顺利加入香港应用科技研究院。“我在香港组建了团队,也是做芯片。”杨立大说。

  

据了解,杨立大在香港应用科技研究院期间,鉴于可穿戴式显示设备对低功耗和显示模组小型化的迫切需求,于是组建了微显示投影团队,协同美国、日本、韩国和台湾的合作伙伴,利用独特的数字化技术,将微型投影显示效果推向业界顶峰。

  

由于成绩突出,杨立大先后获得了香港创新科技署4200万港币资助,并获得了香港应用科技研究院CEO奖。

  

 

要在家乡做出世界一流产品

“我觉得中国发展很快,3D打印的产品市场也很大。我想将我在硅谷成功的经历,在家乡复制一次,做出世界一流的产品。”杨立大说,他在香港做了6年,成立了公司,已经开始研发应用于3D打印的芯片。因此,他经常留意家乡江门的动态,特别想回家乡发展。

  

去年,为加强硅谷、深圳、江门三地之间的民间交流,加快科技人才、项目与资本的对接,海归会发起了“硅谷、深圳、江门三地创业创新论坛”。期间,杨立大成功与海归会对接,成为了其中一个成果项目的负责人。

  

“江门侨联、海归会为我们争取了办公室,让我们能专心搞研发;公司注册等流程也走得非常快,还有专业的法律顾问……”杨立大说,在江门侨联和海归会的帮助下,他很快带领团队,成立了公司,目前准备找适合的投资伙伴,进一步把3D打印芯片做好。

  

据他分析,目前市场上的3D打印机打印面积小、打印精度低、打印速度慢,同时成本还比较高。他们公司研发的3D打印机,运用了超高精度显示模组,同精度下打印面积可达到现有3D打印机的8倍,同面积下打印的精度也可达现有3D打印机的8倍;而且他们的3D打印机采用独特算法,将大幅提高打印速度(提速超30%),也将大幅降低3D打印机的成本。

  

“我们的目标是成为3D打印工业电子技术领导者,在今年9月的江门市科技杯创新创业大赛决赛中,我们团队夺得了团队组金奖,这给予我们很大的鼓励,说明不仅江门市政府关注我们的项目,也证明社会各界对我们项目获得成功充满了信心。我们希望与江门各界人士一起将江门建设成为国内3D打印领域的中心,生产出国际领先的产品,以带动江门的相关产业发展。”杨立大说。

关键字:硅谷  3D打印  半导体 引用地址:海归扬言要做3D打印领导者,这位硅谷工程师这么大口气?

上一篇:一文看懂马斯克火箭计划所有猫腻,做科幻这么较真?
下一篇:赶紧扔了无人机遥控器,这些姿势才是最酷的

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 00:42

半导体存储和MEMS成为SOI的杀手应用
绝缘硅(SOI)已成为高端微处理器和其它先进芯片的核心材料。by-wire技术器件,需要电容器较少的存储器件,双极CMOS(BiCMOS),电子标签(RFID)和微电机系统(MEMS)等新兴应用,预计会在近期提高对SOI晶圆的需求。 “半导体产业一直努力满足人们对于更快速度和更低功耗的要求,而SOI技术在实现这些目标方面正在发挥重要作用。”Frost & Sullivan的研究分析师Jayson Koh表示。“通过减少泄漏引起的损耗,SOI设计可以大幅降低寄生电容和提高电流驱动。它还通过良好的器件绝缘使得器件能够更紧密地封装在一起。” 结电容和体效率降低,导致SOI速度得到改善。因此,SOI技术使得建立在SOI晶圆基础上的产品
[焦点新闻]
车内系统电子化速度加快 智慧汽车驱动半导体创新
为打造更舒适安全的智慧汽车,汽车制造商正加快车内系统电子化的脚步,并引进包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、数位仪表板、车内资讯娱乐系统、可适应性头灯等新科技;此一发展,也连带驱动半导体厂不断革新产品与技术,以满足不同车内电子系统的应用要求。 今日世界变化速度更甚以往,智慧型手机已跨越高峰,到达成熟期,外界普遍认为汽车是未来的创新焦点,也令人倍感期待。 据传苹果将打造电动车,该公司市值近7,500亿美元,比全球前三大车厂丰田、通用和福斯总和还高一倍,未来可能与特斯拉(Tesla)等顶尖创新单位合并或合作。特斯拉来自矽谷,设有Giga厂区,又提供智慧财产给竞争对手,共同发展电动车产业,这股力量不容小觑。 Google
[汽车电子]
半导体照明将改变光电子与微电子市场悬殊状态
自1993年日本日亚公司Nakamura等人首次研发出高效发光的蓝光InGaN/AlGaN双异质结LED器件以来,经过长达15年的发展,III族氮化物LED实现了从蓝光、全色显示到白光照明,应用从信息技术领域到节能技术领域的两大转变,形成了半导体照明新兴产业。当前半导体照明技术日新月异,半导体照明产业蓬勃发展,形势喜人,而“照明”与“背光”的结合更将实现“光电子”与“微电子”的结合,改变光电子产业与微电子产业产值悬殊的局面。今后,在终端市场需求的牵引下,通过技术创新,将逐渐形成不同终端产品采用不同材料、结构、技术策略而构成的半导体照明产品大家族。 随着近期白光LED背光应用的异军突起,半导体照明技术不仅将作为高效节能
[电源管理]
内置美国国家半导体SolarMagic芯片组的GESOLAR“智能太阳能光伏组件”现已提供样品
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp.)(美国纽约证券交易所上市代码:NSM)是一家专门设计及生产高性能模拟半导体产品的供应商,在业界位居领导地位。该公司与 Green Energy Solar (GESOLAR) 一家主要提供太阳能光伏组件及相关服务的领先厂商同时宣布以GESOLAR为品牌的系列智能太阳能光伏组件现已有样品供应。该系列太阳能光伏组件采用了灏讯集团(HUBER+SUHNER)的NS3接线盒,其特点是接线盒内置了美国国家半导体曾多次获奖的 SolarMagic™ 电源优化器芯片组。该系列太阳能光伏组件将于2010年10月12至14日在美国加州洛杉矶举行的太阳能技术国际会议(
[半导体设计/制造]
意法半导体和Autotalks携手开发V2V和V2I合作项目
先进汽车电子技术的领导厂商合作研发面向大众市场的第二代V2X芯片组。 中国,2014年11月14日 ——随着车间通信系统 (V2V, Vehicle-to-Vehicle) 和车外通信设施 (V2I, Vehicle-to-Infrastructure) 等V2X服务发展脚步加快,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和V2X芯片组市场先驱、引领第一波V2X部署浪潮的以色列公司Autotalks联合宣布,双方将合作研发面向大众市场的V2X芯片组,新一代V2X芯片组将在2017年前完成大规模部署。 据市场研究调查公司HIS报
[汽车电子]
西部数据若收购东芝半导体成功,将进入另一个经营转型期
  就在日本科技大厂 东芝  (TOSHIBA) 准备出售旗下半导体部门,而与第一轮竞标取得应先议价权,由美国私募基金公司贝恩资本 (Bain Capital) 领军的 “美日韩联盟” 谈判触礁之后,在 8 月 24 日 东芝 所举行董事会上,就决定出售半导体业务事宜与原合作伙伴 西部数据 (Western Digital Corporation) 进行谈判,并且预计在 8 月底之前进行签约。根据市场分析师的看法,一但 西部数据 确认购日 东芝 半导体业务之后,将有可能进行新一轮的经营转型,以因应市场的变化与发展。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。   根据日前 《路透社》 的报导, 西部数据 已对东芝开出 1.9 兆
[半导体设计/制造]
浙江唯一拥有先进封装能力的半导体企业,迎来海思考察
据宁波杭州湾新区官网消息,宁波芯健半导体11日迎来了华为海思半导体考察团。 芯健半导体成立于2013年1月,专注于晶圆级芯片尺寸封装和铜凸块封装等业务,并提供圆片级封装测试等全套解决方案。芯健半导体是浙江省内唯一从事圆片级芯片尺寸封装测试的国家高新技术企业,已与国内外50多家客户合作,200多个产品通过验证,40多个新产品在验证中;转量产客户30家,保持每月生产客户片4000~7000片。 宁波杭州湾新区官方消息显示,成立前三年,芯健半导体几乎没有销售。理由很简单,芯健半导体是初创性小企业,尽管封装技术通过了可靠性试验,但其产品的稳定性需要市场长时间的检验。对于大的企业来说,谁都不愿意冒这个风险。2016年,芯健半导体终于敲开
[手机便携]
浙江唯一拥有先进封装能力的<font color='red'>半导体</font>企业,迎来海思考察
意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力
首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片 18nm FD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合,实现性能和功耗双飞跃 2024年3月26日,中国-- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;) 发布了一项基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺,支持下一代嵌入式处理器升级进化 。这项新工艺技术是意法半导体和三星晶圆代工厂共同开发,使嵌入式处理应用的性能和功耗实现巨大飞跃,同时可以集成容量更大的存储器和更多的模拟和数字外设。基于新技术的
[半导体设计/制造]
意法<font color='red'>半导体</font>突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved