Intel为保持制程工艺先进!开发不同制程混合的芯片制造 EMIB 技术

发布者:心若澄明最新更新时间:2017-03-30 关键字:Intel  芯片  EMIB 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

在竞争对手包括台积电、三星、格罗方德等不但陆续宣布在 10 纳米制程进行量产之外,还持续布局 7 纳米制程,甚至更先进的 5 纳米、3 纳米制程。反观半导体龙头英特尔 (Intel) 对每一代处理器的性能提升被认为是 “挤牙膏”,甚至在第 8 代处理器的制程上仍沿用 14 纳米制程,让大家怀疑英特尔在制程技术上的进展。而为了破除这样的想法,日前英特尔发布了最新的 EMIB 技术,以证明自己在处理器生产技术上依旧领先的地位。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

Intel为保持制程工艺先进!开发不同制程混合的芯片制造 EMIB 技术

根据英特尔在 28 日于美国旧金山举行的 Intel Technology and Manufacturing Day 2017 大会上所宣布的最新 EMIB 技术,其目的就是用在解决处理器性能与成本之间的矛盾问题上。英特尔表示,目前市场上处理器所有元件都采用统一制程,要不就全部都是 22 纳米,要不就是全部都是 14 纳米。甚至,未来还会进入 10 纳米、7 纳米制程的时代。但是,如此将造成研发成本因为制程的升级而大幅攀升,不利于产品价格的维持。

因此,英特尔最新提出的 EMIB 嵌入式多芯片互连概念,就是解决处理器性能与价格间的冲突所设计。简单来说,EMIB 的概念就是允许将不同制程的元件拼凑在一起,来达成更高的性价比的目的。例如在处理器中,电路部分用不到那么先进制程,那就依旧采用 22 纳米制程生产即可,而承担核心任务的芯片部分,由于需要较高的效能与较低的耗电量,则使用 10 纳米或者 14 纳米制程来制造。

英特尔表示,使用 EMIB 技术并不会造成整体芯片的性能下降,反而能够提升各部分之间的传输效率。其速度可以达到数百 Gigabytes,较传统多芯片技术来说,延迟更是降低了四倍之谱。据了解,该项技术预计 2018 年将会开始生产,用以抵销英特尔与竞争对手在制程上的落差。

以上是关于嵌入式中-Intel为保持制程工艺先进!开发不同制程混合的芯片制造 EMIB 技术的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:Intel  芯片  EMIB 引用地址:Intel为保持制程工艺先进!开发不同制程混合的芯片制造 EMIB 技术

上一篇:消费级SSD退居供应第二线 英特尔将优先供应企业级SSD
下一篇:赛普拉斯推出业内功耗最低、灵活性最高的微型控制器架构PSoC 6

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:07

中国申请半导体专利占比增至71.7%
12月28日消息,据外媒报道称,中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%,这是跟美国竞争的直接成果。 大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局(IP5)申请的半导体专利进行分析后发现,中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。 随着半导体竞争越发激烈,核心技术向美中集中的现象也越来越明显。 报道称,从申请专利数量上来看,中国“半导体技术崛起”得到了确认。 据分析,过去10年,中国在半导体小部件领域和旧型通用半导体、最尖端半导体等领域获得了技术专利。2018年至2022年,中国在IP5中半导体专利申请数(135428件)排名第一,远超排名第二的美
[半导体设计/制造]
苹果新款电脑将在今年Q4量产,仍采用台积电5nm芯片
据分析师郭明錤称,苹果下一代MacBookPro 14英寸和16英寸机型将于2022年第四季度进入量产阶段。 郭明錤在推文中表示,鉴于台积电的指导表明,3nm芯片生产的收入要到2023年才会开始,新的MacBookPro机型14英寸和16英寸可能仍将采用基于台积电最新5nm工艺芯片。 郭明錤的信息似乎与台媒的报告相冲突,该报道称M2Pro芯片可能是苹果的第一款3nm芯片。Digitimes报告称,台积电计划在今年晚些时候开始量产3nm芯片,用于即将推出的MacBook机型和其他产品。    台积电计划在不久的将来开始为苹果生产3nm芯片应该是靠谱的,但就看首先应用于哪款Mac新品上。彭博社MarkGurman称,苹果正在
[家用电子]
苹果新款电脑将在今年Q4量产,仍采用台积电5nm<font color='red'>芯片</font>
七月份摄像头芯片排行榜简报 各芯片厂商涨跌幅明显
  摄像头芯片行业作为供应链的一部分,因其提供的CMOS 图像传感器 在摄像头模组中的不可或缺性,芯片行业一直都在手机摄像头行业十分抢手。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   但由于该行业技术性强,马太效应明显,行业内部的龙头企业占据了大部分市场份额,并且竞争十分激烈。不过由于技术的局限性,各龙头企业的专注市场又有所不同。几乎高端手机均为国外芯片厂商制造,中国厂商主要割分中低端手机摄像头市场。   据旭日大数据统计,七月份摄像头芯片市场总出货量比六月份总出货量总体而言相对持平。七月份任以 索尼 、三星、OV、格科微、思比科、比亚迪、海力士、奇景八家芯片制造厂商出货量在全球范围内名列前茅,但各厂商的出货涨跌幅波动较大
[网络通信]
TD芯片上半年将达商用 关键器件在全力攻关
  新浪科技讯 4月19日,在“3GPP标准与产业发展研讨会”上,TD-SCDMA联盟透露了在终端芯片及一些关键零器件上的进展情况。   芯片今年将达实际商用水平   根据TD-SCDMA联盟的消息,除4个先起步的终端芯片厂商外,华立和重邮也将在研发。   TD-SCDMA联盟秘书长杨骅表示,大家看到早期有四家厂商开发出,在04年的时候首批开发出终端的芯片,并且支持10几家的厂商,现在预计终端的芯片成熟和具备商用水平在今年上半年将达到实际商用水平。   仪表设备将陆续完成商用样机的开发   TD-SCDMA联盟同时宣布,随着TD-SCDMA这个技术和标准产业化的过程中,我们也带动了一批仪表的厂商逐渐进入到这个领域,并且有
[焦点新闻]
2020年我国芯片半导体融资额超千亿,近两年取得跨越式进展
企查查大数据研究院近日发布了《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》,分析最近十年来行业投融资变化,以及盘点最受资本青睐的明星企业。 报告数据显示,近十年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件,总投融资金额超6025亿元。 图片来源: 企查查 2014年后,芯片半导体领域的投融资活动逐渐开始频繁,当年共发生投融资事件187起,总金额超353亿元。2017年芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元,为十年来最高峰,其中1500亿元融资被行业巨头紫光集团一举拿下,国资占据主导地位,成绩瞩目。2020年该行业共发生投融资事件458起,总金额高达1097.69亿元。 值得注意的是,2020年芯片半导体赛道的投融资金额和数量
[手机便携]
2020年我国<font color='red'>芯片</font>半导体融资额超千亿,近两年取得跨越式进展
美国芯片公司TOP10一览
美国半导体产业占全球市场份额的近一半,并呈现稳定的年度增长。自1990年代后期以来,美国半导体产业一直是全球销售市场份额的领导者,每年近50%的全球市场份额。此外,美国半导体公司在研发,设计和制造工艺技术方面保持领先或高度竞争的地位。下面我们来看一下美国十大半导体公司: 1、英特尔公司 英特尔公司是最出色的计算机芯片公司之一,其提供的平台产品融合了各种组件和技术,包括微处理器和芯片组,独立SoC或多芯片封装。 产品:英特尔主要拥有以下产品-处理器,服务器产品,英特尔NUC,无线,以太网产品,内存和存储,芯片组和图形。 应用范围:云计算,游戏,内容创建,高性能计算和人工智能,信任安全性和隐私,高效的设计和编程,连接性
[嵌入式]
英特尔CEO吉尔辛格:半导体短缺问题未来几年不会解决
5月3日,英特尔公司新任首席执行长帕特•吉尔辛格(Pat Gelsinger)接受媒体采访时表示,困扰多个行业的全球半导体短缺问题可能在未来几年内都不会得到解决,此外他表示英特尔正在对部分工厂进行改造以增加产能,目的便是解决汽车行业芯片短缺问题,现在供应紧张的局面可能还需要几个月时间缓解。 吉尔辛格表示:“我们的业务至少还需要几年的时间才能在各个方面赶上不断增长的需求。随着消费者在新冠疫情大流行期间不断地购买家用电子产品,市场对半导体的需求在2020年得到了提升。但由于一些工厂的关闭以及其他一些因素,要实现这一增长并不容易。世界各地的公司均表示,他们预计由于物流积压和芯片短缺造成的供应链问题将持续到2021年的大部分时间。”
[手机便携]
三安光电:公司Mini LED芯片已批量供货客户
3月4日,三安光电在投资者互动平台表示,公司Mini LED芯片已批量供货客户。 就在前一日,业界就纷纷放出国内LED龙头厂三安光电近期顺利通过苹果认证的消息,三安光电此次便是正面对此传闻作出了回应。财联社援引供应链人士消息称,随着MiniLED搭载需求量大增,苹果积极新增供应商以巩固量产规模,国内LED龙头厂三安光电近期顺利通过苹果认证,预计最快从第2季将加入供应行列。 业界指出,虽然苹果首波Mini LED供应商由富采拔得头筹,但三安光电积极抢攻苹果Mini LED背光供应链的目标并未改变,原本期望2021年底通过认证的进度被迫延迟。 据悉,在2021年的苹果秋季发表会,首度推出搭载Mini LED面板的MacBook
[手机便携]
三安光电:公司Mini LED<font color='red'>芯片</font>已批量供货客户
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved