美封锁对华半导体出口 X86设计不能离开美国

发布者:DelightfulSmile最新更新时间:2017-06-20 关键字:X86  AMD 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  中国正在大力推动半导体产业发展,作为高新科技核心的半导体技术实在太重要了,不仅仅是带来几万亿GDP,而且事关国家安全——在这点上,不仅中国政府这么认为,美国政府也多次表态半导体技术事关美国国家安全,美国不能放松。下面急速嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

    对国内公司来说,发展半导体技术面临的困难不只有人才、资金、技术等,还有美国的技术封锁,限制了中国公司获得国际先进技术的可能性。这事也说过很多次了,那么美国在半导体技术上到底有什么限制呢?现在来看美国不禁止14nm制造工艺进入中国,但是X86芯片设计等关键技术不能离开美国。

  很多人知道欧美日等国家在冷战时有个巴黎统筹委员会(简称巴统),限制对外技术出口,冷战后巴统解散,不过美国联合多国设立了瓦森那协定,继续限制对外技术出口,特别是高新科技,半导体技术就是其中的重点。虽然名义上是每个国家自己决定是否限制,但是美国在一些关键技术上总是会干涉,所以实际限制还是很多的。

  至于半导体技术上的限制,很多人都知道ASML公司先进的光刻机没法出口到中国,特别是下一代EUV光刻机。那么美国在半导体技术上到底存在什么限制呢?展讯CEO李力游博士此前在展讯惠州高新区签约仪式上发表了演讲,里面就提到了美国的技术封锁问题。

  根据美国的出口条例,14nm工艺制造可以搬到中国来,但是Intel的X86CPU设计和其他关键技术的设计不能离开美国本土。

  据他所说,“目前美国对中国禁运的部分芯片设计技术包括:CPU/GPU、毫米波、电源管理、高速I/O、AD/DA、DSP,类似于这种东西在美国是不允许向中国出口的。所以x86芯片的制造可以拿到中国来生产,但是X86的设计本身绝对不能拿到中国来。美国对芯片设计的法律是非常严格的,超过对芯片制造的法律。”

  展讯CEO说这番话的背景是Intel公司2015年斥资15亿美元投资了紫光展锐公司,获得了20%的股权。自此之后,展讯除了ARM芯片之外也开始介入X86芯片。今年2月份的MWC展会上,展讯还联合Intel发布了基于8核X86架构的SC9861G-IA处理器,而且是Intel14nm工艺代工。

  从展讯公司的表态来看,Intel之所以能跟展讯合作14nm芯片,美国政府没反对也是个关键,因为展讯的X86架构设计还是Intel主导的,使用的也是Intel14nm工艺。尽管美国不限制14nm工艺在中国制造,不过Intel在中国并没有14nm晶圆厂,代工制造还是在美国境内的。

  此外,AMD公司去年宣布同中国海光公司达成了授权协议,双方将共同在中国市场推出X86处理器,AMD获得了2.93亿美元的授权费。这事不光没有Intel反对,美国政府也没有出声,对照这个限制来看也的确符合美国的出口条例,X86架构设计还是在AMD公司手中的。

  从这一点上也可以看出中国公司收购AMD是没可能了,X86的芯片设计是不可能让中国公司获得的。

  美国不限制14nm制造工艺进入中国其实也没什么实质意义,因为Intel及AMD都没在中国建14nm工艺的计划,X86处理器的生产主要还是在美国。国内公司目前能自产的半导体工艺才是28nm,主要有中芯国际、UMC合资的联芯电子、上海华力微电子等,但是28nm产能相比TSMC、三星要低得多,而且大部分还是28nmBulk工艺,28nmHKMG工艺依然没有量产。

    以上是关于嵌入式中-美封锁对华半导体出口 X86设计不能离开美国的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:X86  AMD 引用地址:美封锁对华半导体出口 X86设计不能离开美国

上一篇:高通微软联手研发 骁龙835能否将Intel挤下神坛?
下一篇:人民日报:自主创新书写“芯”时代

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:15

AMD:2017年Q4营收大涨34%
  北京时间1月31日早间消息, AMD 公布了2017年第四季度和全年的财报。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   AMD:2017年Q4营收大涨34%   结果显示,当季, AMD 实现营收14.8亿美元,同比暴增34%。净收入6100万美元,毛利率35%。   由于2016年第四季度的净收入和运营利润都是负,所以同比扭亏。      AMD:2017年Q4营收大涨34%   按业务部分划分,第四季度中,来自计算和图形部门的营收为9.58亿美元,高于上年同期和上季度,同比增长接近60%;来自企业、嵌入和半定制业务的营收为5.22亿美元。   整个2017年方面, AMD 实现营收53.3亿美元,同比大增2
[嵌入式]
二季度IC厂商排名剧烈动荡,AMD跌出前十
  据市场调研公司IC Insights,第二季度芯片销售反弹,导致整体IC厂商排名出现重大变化。 script src="/ASNew/Include/A_Service.asp?AS_PID=631001" /script   据IC Insights,按第二季度销售额,IC销售额排名上升的厂商包括海力士半导体、联发科与台积电。排名下降的厂商包括AMD、飞思卡尔与富士通。   英特尔(Intel)仍然是头号IC供应商,下面依次是三星电子(Samsung)、东芝(Toshiba)与德州仪器(TI)。台积电(TSMC)的排名从第10升至第五。   意法半导体(ST)位居第六,其后是高通(Qualcomm)、
[嵌入式]
AMD:低功耗优势有助快速抢占嵌入式市场
    超微(AMD)表示,该公司在嵌入式市场的扩展行动再向前跨出了一大步。上周AMD偕同台湾多家制造商展示了一系列采用该公司 G Series APU 打造的嵌入式设计,包括成长迅速的数位看板在内,再次强调该公司拓展商业嵌入式设备领域的企图心。 “单板电脑(SBC)、游戏机(Gaming)、数位看板、精简型终端、医疗甚至汽车等领域,事实上都早已采用AMD的嵌入式解决方案了,”AMD嵌入式解决方案部门企业事业部总监Michael Greig表示。    AMD的主管们紧守着不透露财报以外任何数字的原则,包括G-Series的出货量以及在嵌入式市场和英特尔抗衡近一年后所获得的市占率的资讯。不过,AMD对于过去一年来在嵌入式市场,
[工业控制]
传和AMD合作开发芯片组,联发科回应称:未收到相关信息
据台湾经济日报报道,联发科对市场传言AMD有意与其合作开发芯片组一事回应称,没有获得相关信息。 今日早间,@手机晶片达人爆料称,为了分散手机业务集中的风险,联发科也在开拓新的市场,现在内部确认接下了AMD的PC/NB芯片组的委托开发计划。 目前AMD的芯片组外包是祥硕负责的。业内人士表示,AMD与联发科合作芯片组相关消息可能有误,但确实有听闻AMD委由联发科开发WiFi 6芯片的消息。但联发科即使真的切入芯片组业务,应当也是从供应NB相关应用产品开始,跟祥硕目前与AMD合作产品,以PC相关应用芯片组为主有所区隔。
[手机便携]
为保持AM4接口四代兼容 AMD背负重大代价:Intel感受下
AMD一代Ryzen(Summit Ridge)、7代/8代APU(Raven Ridge)、Ryzen 2000(Pinnacle Ridge)有一个共同点,即共享AM4接口。虽然是华丽丽的两大不同类型产品、两个代际,然而,主板依然是A320、B350和X470三款。 这就是说,即便你是最早那批B350用户,只要升级BIOS,就能无缝在四款CPU之间切换。 不过,这种“良心”的兼容性也在实际操作中出现了一些问题。 比如,在8代APU发售初期,一些用户发现,老主板有个无解的BUG,因为更新BIOS必须点亮系统,而它们手头只有新处理器。为此,AMD允许相关用户申请启动套件(Boot kit),里面有颗7代APU,大家拿到后开机升
[嵌入式]
为什么工业领域ARM处理器必然超越X86
工业4.0快速发展,ARM处理器的应用也越来越广泛,是什么让ARM处理器在工业领域分掉X86的那杯羹呢? 从51单片机到ARM处理器,嵌入式微控制领域不断更替交叠,伴随而来的是技术的不断发展和生产力水平的不断提高。 目前在工业控制系统中大量应用了嵌入式ARM,如工业过程控制、电力系统、石油化工、数控机床等,ARM嵌入式系统的发展促进了工业控制自动化程度的提高。 图 1 ARM的广泛应用 多方业内人士表示,ARM会是趋势,未来嵌入式市场可能会形成中高端会是X86主导,低端由ARM的产品蚕食的双雄格局。 但你知道ARM和X86架构是什么吗,有什么区别,你能清楚的表述出吗? 大学一本《微机原理和接口
[半导体设计/制造]
为什么工业领域ARM处理器必然超越<font color='red'>X86</font>?
格芯的起诉名单中没有见到AMD身影
近日,格芯起诉台积电侵权一案震撼整个半导体产业,因为该起诉讼案的被告中还包括苹果、博通、联发科、英伟达、联想等19家台积电的客户。 据了解,被指控侵权的台积电工艺包括台积电7nm,10nm,12nm,16nm,28nm。然而格芯的“前女友”AMD并不在这次的被告名单中。 业内人士认为,主要可能是因为AMD目前仍有不少12nm、14nm产品委托格芯代工,虽然于7nm制程上,AMD已经投向台积电的怀抱。 据格芯方面透露,三星、Sony和LG等公司并未面临诉讼,这是因为他们已经向格芯取得了授权,因此也不会影响这些企业旗下的产品。所以,由于AMD和格芯关系匪浅,或许也已经取得了格芯的授权。 值得注意的是,作为台积电的大客户,华为也不在
[手机便携]
专利曝光AMD正在研究光子技术 旨在多层芯片上实现光速通信
Tom's Hardware 报道称:AMD 已经表现出了对光子技术的浓厚兴趣,意味着该公司的半导体产品将获得难以置信的快速数据通讯加持。2020 年,该公司向美国专利商标局(USPTO)提交了一项专利,文档中描述了一类新颖的超级计算机,特点是具有连接到单个芯片的光子通信系统。 WCCFTech 解释称:光子学(photonics)侧重于光波的产生、检测与光源操纵,且光本身具有独特的“波粒二象性”—— 结合了光粒子与连续电磁波的属性。 早在 1960 年代,科学家们的最初目标是利用光波来执行标准电子设备使用的类似功能。而随着世界从 1980 年代进入光纤通信时代,研究人员又改变了术语以反映进步。 至于 AMD
[半导体设计/制造]
专利曝光<font color='red'>AMD</font>正在研究光子技术 旨在多层芯片上实现光速通信
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved