一花独放不是春:中国芯片产业崛起究竟需要什么?

发布者:beup001最新更新时间:2017-06-22 关键字:芯片  高通 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  俗话说:树欲静而风不止。前不久,大唐、联芯、建广资产等几家国内企业与美国高通联合创立瓴盛科技合资公司(中方占股76%,高通占股份24%),初始阶段面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。这个原本属于集成电路产业领域的专业话题,却引起了不小的关注,引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

  本以为该讨论应告一段落,孰不知近日又有媒体再次抛出此话题,对瓴盛科技合资公司一事质疑“利用技术合作来释放低端技术,对立足中低端芯片行业、努力迈向中高端的中国自主芯片企业,可能会带来巨大的冲击”。事实真的如此吗?

  首先看瓴盛科技为何要关注低端手机芯片市场。GSMA智库最新的数据显示:目前全球的手机普及率大约在67%。但是,深入到具体地区,数据表明,北美洲和欧洲的普及率都在80%以上,而撒哈拉以南非洲地区的普及率仅为44%,印度也是一个潜在增长的主要市场,目前只有54%的普及率,但增速非常快,被认为是全球智能手机出货量的第二大市场。总体看,全球还有1/3的人口没有用上手机,其中低收入群体潜力是主力,而这些用户首先需要的就是低端的手机,市场潜力巨大。所以无论是从商业竞争的经济效益还是让更多人用上手机,实现科技为人的普适价值观的社会效益的角度,相关企业关注这些市场均无可厚非,反而应该大力提倡---因为市场非常大。

  再看中低端芯片就意味着不是高科技或者技术含量低吗?事实远非是某些局外人的线性思维这般简单。

  首先,瓴盛科技的SoC芯片将支持全网通,即手机从2G到3G和4G的迁移和发展,在向“一带一路”国家拓展市场的过程中,由于不同国家通信产业处在不同的发展阶段,以及各国选择的制式的不同,全网通技术对拓展这些市场将不可或缺。至于全网通技术如何重要,也可以从6月2号浦东科创宣布其投资的翱捷科技(ASR)完成了对美满电子(Marvell)移动通信部门的收购后,ASR“将成为国内基带公司中除海思外惟一拥有全网通技术的公司”可见一斑。更为重要的是,今天的手机已经是一个真正的全球性平台,不仅为世界各地的公民提供互联,更为世界各个角落带来社交机遇和经济商机,全网通技术的价值和含金量不言而喻。

  其次,此次瓴盛科技的产品,代表芯片创新水平的设计和制造环节将由中国相关团队和企业包揽,是“中国设计”和“中国制造”。例如瓴盛科技的第一款SoC芯片将由中芯国际(中芯国际是中国大陆技术最先进、规模最大的半导体芯片制造厂;大唐是中芯国际的大股东)生产和制造,而高通、华为等在2015年6月就已经与中芯国际开始了14纳米制程工艺的联合研发(当时的签约仪式习近平主席也参与见证),这意味着瓴盛科技的芯片制程技术在28纳米之后将很快进入14纳米---这个安排从行业来看属于虚拟“集成设计生产”(IDM),将非常有利于芯片设计和制造环节的虚拟集成;最后瓴盛科技的SoC芯片基于低功耗异步设计,该技术对于物联网、汽车电子、卫星通讯等领域都是不可或缺的。而众所周知的事实是,物联网、汽车电子的市场前景十分广阔。

  再来看看瓴盛科技重要股东大唐的情况。大唐电信集团是第三代移动通信TD-SCDMA国际标准的提出者、核心知识产权的拥有者和产业化的重要推动者;是国务院国有资产监督管理委员会管理的一家专门从事电子信息系统装备开发、生产和销售的大型高科技中央企业,总资产规模近500亿元人民币,总部位于北京,在上海、天津、成都、西安、重庆、深圳等主要经济发达城市设有研发与生产基地。

  由此我们不难看到,瓴盛科技的所谓中低端芯片不仅在当下的芯片产业中具备相当的技术含量,而且还面向了未来广阔的物联网市场。加之芯片全程(包括设计、制造等诸多重要环节)均是中方把控(如前述的大唐),所谓的产业安全和风险以及自主可控的担心完全是杞人忧天或者说仅是为了“小我”的利益回避、甚至是惧怕竞争的借口。

  需要补充说明的是,芯片是一个国际化程度很高的行业。一颗芯片的研发,从通信协议的制定、各种模块IP的调用到各种制造工艺和封装技术的使用,与全球范围内的各国际组织和企业紧密相关,同全球知识产权的共享与保护密不可分,而此次大唐旗下的联芯科技与高通在技术研发的对接与合作,体现了中国产业进一步融入全球研发生态的趋势,而这恰是中国芯片产业实现弯道超车,参与全球市场竞争的关键。

  集成电路芯片是信息时代的核心基石,代表着当今世界微细制造的最高水平。为促进国内集成电路产业发展,2014年10月份,国家集成电路产业投资基金正式设立,首期募资规模1387.2亿人民币。据相关负责人介绍,截至2016年底,国家集成电路投资基金已进行了多达40笔投资,承诺投资额也已接近700亿元,已投项目带动的社会融资超过1500亿元。除了以大基金为代表的国家基金外,北京、上海、天津、安徽、甘肃、山东、湖北、四川等地也陆续出台金额不等的集成电路产业基金,以扶持当地产业发展。在此,我们不仅看到了国家对于发展芯片产业的决心和重视,更体现出国家希望通过多样化的投资和布局鼓励竞争,因为惟有通过竞争才能实现优胜劣汰,才能大浪淘沙始见金,中国芯片产业的竞争力才能得到切实的提升。

  最后再来看看瓴盛科技的落户地—贵州。贵州这几年发展大数据产业可谓是风生水起:2015年年8月,国务院发布《促进大数据发展行动纲要》,明确指出“支持贵州等综合试验区建设”,贵州大数据发展正式上升到国家战略层面。2016年3月,中国首个国家级大数据综合试验区获得国家发展改革委、工业和信息化部、中央网信办发函批复在贵州成立。短短几年,已经有腾讯、富士康、华为、中国三大电信运营商等在贵州贵安新区设立了数据中心, 戴尔、IBM也在大数据领域与贵州进行合作。国家大数据(贵州)综合试验区将通过3~5年时间探索,打造一批大数据先进产品,培育一批骨干企业,推动经济转型升级。作为大数据产业核心技术的芯片行业,也被列入贵州大数据产业发展的整体规划,并设立了相应的投资产业基金。2016年1月,高通与贵州省政府合资的贵州华芯通半导体技术有限公司宣布成立,一年多的时间已经取得了不少实质性的进展,可谓发展迅速。这次瓴盛科技落户贵州也符合国家西部大开发的战略,以及发展大数据产业的政策及整体规划。

  综上所述,我们认为,中国的芯片产业要想真正崛起,理应放下以国家之名行以小我利益之事的门户之见。正所谓“一花独放不是春,百花齐放春满园。”在中国芯片产业的发展中,利益交融,互通有无、优势互补,在追求各自利益时,更应将以国家芯片产业发展的大局为重;在谋求自身发展中促进共同发展,不断扩大共同利益汇合点,最终形成中国芯片产业的合力才是正道。

    以上是关于嵌入式中-一花独放不是春:中国芯片产业崛起究竟需要什么?的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:芯片  高通 引用地址:一花独放不是春:中国芯片产业崛起究竟需要什么?

上一篇:芯片烧录不正常如何找原因?看这里
下一篇:AMD/NV大跌2周后仅两天收复失地 挖矿成背后推手

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:16

若被博通收购 高通最重要的手机业务将不容乐观
  去年11月, 博通 (Broadcom)提议以每股70美元现金加股票方式收购 高通 ,交易价值为1300亿美元。这一收购案如果达成,将会成为美国股市科技股中金额最大的收购案,不过到2018年2月, 高通 已经两次拒绝 博通 的收购报价。随着 高通 年度股东大会临近,收购交易双方的博弈也日趋白热化。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。    博通 能否成功收购高通还存在很大的不确定性,2月初高通在声明中表示博通严重低估其价值,2月下旬,针对博通下调收购报价的行为,高通称博通做出的是一个“更加糟糕的”决定。除了价格因素,高通对恩智浦尚未完成的收购也是将很大程度上影响博通的收购。不过,高通的竞争对手们或许会愿意看到这一收
[手机便携]
台积电计划2021年开始3nm芯片的风险生产
据报道,苹果处理器供应商台积电(TSMC)将按计划在 2021 年开始风险生产 3nm 芯片,并在 2022 年下半年全面量产。 在 2020 年7月有报道称,台积电接近敲定其 3nm 处理器技术,现在据说台积电有望在 2021 年开始风险生产。此前的报道称,苹果已经买下了整个 3nm 的产能,因此几乎可以肯定的是,该工厂将为 Mac 或 iOS 设备生产苹果芯片。 据 DigiTimes 报道,台积电首席执行官在 1 月 14 日的公司财报电话会议上表示:“我们的 N3 技术开发正步入正轨,进展良好。我们看到,与 N5 和 N7 在类似阶段相比,N3 的 HPC 和智能手机应用的客户参与度要高得多。” 风险生产是指原
[手机便携]
信息产业规划12项重点 芯片软件3G列前三
根据近日信产部公布的信息产业“十一五”规划,信息产业“十一五”期间的12项重点产项目确定,包括4个电信及互联网产业、4个电子信息产业领域以及其它一些领域。其中,芯片、软件、3G列前三名。   12大重点项目确定 《信息产业“十一五”规划》确定,在“十一五”期间,将着力组织实施好集成电路、软件、新一代移动通信、下一代互联网、数字视听、宽带通信、先进计算、新型元器件、电信普遍服务、网络与信息安全、邮政服务设施和无线电监测等十二项重大工程。 信产部副部长娄勤俭同时指出,“十一五”期间信息产业的发展思路即:推动电信业向信息服务型转变;推动电子信息产业向创新效益型转变;推动邮政业向现代邮政业转变,以及加强无线电集中统一管理。   全国
[焦点新闻]
飞利浦MP3播放器借助矽玛特芯片扬威德国及智利市场
全球领先的混合信号多媒体半导体供应商矽玛特公司 (SigmaTel , NASDAQ 交易代号: SGTL) 宣布,飞利浦 MP3 播放器采用其便携式媒体系统级芯片 ( SoC )方案,借此傲视同侪,成为德国及智利市场的领导者。据飞利浦的市场调查显示,产品型号为 512MB 容量的 SA1100 及 1GB 容量的 SA1110 的飞利浦 MP3 播放器分别成为该两个市场中的销售冠军。两者均采用矽玛特 STMP3500 SoC 系列产品。 矽玛特全面的多媒体系统级芯片、固件及软件,能够支持飞利浦等公司开发出极具创意的产品。通过已获得专利的半导体解决方案、固件及软件
[手机便携]
新“全球芯片第一厂商”,三星最新财报中究竟透露了什么
雷锋网按:“去消费化”助推三星成长,但这条路还能走多远? 昨天上午,三星公布了自己2017年第四季度财报、2017财年年报。三星公司各项业务均取得不错的成绩,整体营收达到历史性的618.9亿美元,同比增长23.72%,净利润达到了破纪录的114.7亿美元,同比增长73%。 由此,三星也给2017年交上了一份“完美”的答卷:全年营收2247.3亿美元,同比增长18.7%,全年净利润达到395.7亿美元,同比增长85.6%。同时根据目前已经公开的财报营收数据统计,三星当季的半导体业务已经超过长期垄断“全球最大半导体公司”的英特尔。 那么究竟这一季度三星为为什么能够取得这么好的成绩呢?在最新的财报中我们又可以看到哪些新动向与
[手机便携]
新“全球<font color='red'>芯片</font>第一厂商”,三星最新财报中究竟透露了什么
国产特斯拉芯片事件之谜,现在提车拿到的是哪个芯片
3 月 3 日讯,半个月前,有一部分提到国产版本 特斯拉 Model 3 的车主表示自己拿到的车已经换上了来自南京 LG 化学的电池,由于与装配松下电池的版本在续航上可能有些许差异,当时微博上就已经出现了很多分辨电池型号的攻略,还没有提车的车主戏称自己买车就像刮彩票。 没想到又有车主表示,自己提到的新车居然装配的是 HW2.5 芯片 ,与特斯拉环保信息随车清单上的型号不符。 要知道去年的时候特斯拉就表示过未来的新车都会装配 HW3.0 芯片,所以国产版本使用旧芯片完全出乎大家的意料。 一、特斯拉芯片事件回顾 这一切还要从 1483112 和 1462554 两串数字说起。有车主在提车后对自己的特斯拉进行了
[汽车电子]
国产特斯拉<font color='red'>芯片</font>事件之谜,现在提车拿到的是哪个<font color='red'>芯片</font>?
高通任命硅谷知名投资人为高级副总裁
新浪科技讯 北京时间3月6日晚间消息,高通已聘请硅谷知名投资人劳里·约勒(Laurie Yoler)为业务发展高级副总裁。   高通表示,约勒将“负责加强高通目前在硅谷的业务关系,并在这一地区开发新的战略业务机会”,并将向高通执行副总裁佩吉·约翰逊(Peggy Johnson)报告工作。   约勒此前是硅谷投行GrowthPoint Technology Partners长期的合伙人及董事总经理,曾与多家大公司和创业公司合作。(维金)
[手机便携]
英特尔与美国国防部深化合作,采用 18A 工艺生产芯片
4 月 23 日消息,美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作,共同研发全球最先进的芯片制造工艺,这项合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”(RAMP-C)项目的第一阶段基础上拓展而来的。 此次合作将使美国政府首次能够获得用于制造尖端芯片的领先技术。双方将合作生产采用英特尔未来 18A 制造工艺的芯片样品,18A 制造工艺通常用于高性能计算和图形处理领域,需要芯片具有强大的运算能力。 制造用于美国国家安全应用的 18A 芯片是英特尔与其 DIB(即国防工业基地)客户合作的一部分,其中包括像诺格公司和波音这样的国防承包商,以及微软、英伟达和 IBM 等商用领域巨头。 18A 是英特尔下一代制程工艺,根据该公司此前公布
[半导体设计/制造]
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved