目前主流的半导体或者IC(集成电路)公司可以划分为三种,一是既设计又制造的全能型,如Intel、三星,二是仅设计无Fab,如高通、AMD、NVIDIA等,三就是单纯的代工厂,比如台积电、中芯国际等。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。
如果全部算上来排名的话,营收第一的是三星,其次Intel,再次台积电。
当然,这其中其实技术含量最高的是IC设计,据Digitimes报道,TRI(Topology Research Institute)就以二季度营收为参考,对IC设计公司进行了排名。
结果显示,博通(Broadcom)以43.7亿美元列第一,其次是高通,营收40.5亿美元。
第三位此前多年是联发科,但因为手机SoC卖相差,尤其是X20/X30/P20出货不尽如人意,联发科是前十名中唯二Q2营收下滑的(另一个是Marvell美满电子),结果就是被NVIDIA超越。
报道称,联发科Q2的营收同比下滑了19.9%至18.7亿美元。
以上是关于嵌入式中-受手机销量影响,联发科被NVIDIA反超,跌出IC设计TOP3的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。
关键字:联发科 IC设计 NVIDIA 芯片
引用地址:
受手机销量影响,联发科被NVIDIA反超,跌出IC设计TOP3
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:29
基于电源管理芯片的RGB LED彩灯驱动控制方案设计
LED是一种性能优良的显示器件,具有寿命长、节电、高亮度、多种发光颜色、响应速度快和驱动电压低等优点,在节省能源的同时还可以通过PWM器件调节 LED发光强度,依据 RGB三原色混光原理调出多种颜色,再通过MCU智能控制实现多种显示效果。现正大量应用于城市亮化、建筑景观照明、舞台灯光设计等领域。 本设计方案采用恩智浦半导体(NXP)的电源管理芯片、微控制器、I2C器件、LED驱动器件,为LED灯光系统设计提供全套的方案设计。 主要芯片:PCA9633/34/35:NXP I2总线RGB/RGBA LED闪烁/混光芯片;TEA152x:NXP电源芯片;LPC92x:NXP 900系列
[电源管理]
物联网时代下智能服务器芯片的技术变革
按照目前物联网的发展趋势,预计2020年会有数十亿设备连通在一起。据权威电子行业研究机构IMS Research研究表明,这首先起源于第一波的电脑和笔记本电脑,随后是第二波的智能手机和联网消费设备。第三波也包括这些设备,不过会极大地提升机器与机器之间的连通。这就涉及到工厂集成等理念,也就是实现所有事物之间的连通,并产生大量的数据。各供应商正在对各种方法进行调查研究,以便将这些数据转换成为可以采取行动的信息。系统必须能够对所有数据进行管理,并且要足够智能,在无人为操作或较少人为操作的情况下通过这些数据来提升工厂效率。而智能服务器芯片是为实现这一目标的必备要素。 新型服务器芯片——GX-210JA全解 AMD嵌入式解决方
[模拟电子]
意法半导体发布车规音频功放芯片 带来灵活的数字信号处理功能
2022 年 12 月 7 日,中国—— FDA803S 和 FDA903S 是 意法半导体 FDA (纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分 10W D类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通道产生最高10W标准输出功率的语音、音乐或提示消息的任何汽车系统。 这些放大器集成了 I2S 前端电路、数字内核、100dB 分辨率 24 位数模转换器 (DAC) 和 D 类 PWM 输出级。片上集成的数字音频处理器确保放大器在很小的面积上实现高音质。芯片内部反馈电路置于外部 L-C 输出滤波器前面,可以简化电路设计,节省空间。 这两款放大器都有完整的 I2C配置功能和运行中诊断功能,包括削波检测
[汽车电子]
5G之战,芯片巨头高通要出招了
美国芯片巨头高通最近正酝酿大招。 《日本经济新闻》网站报道称,美国通信半导体巨头高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙9月19日在东京都内针对新一代通信标准“5G”召开了记者会。在面向5G智能手机的半导体领域,高通与中国华为技术旗下的海思半导体等的竞争激烈。阿蒙强调“将在大众价位的智能手机上实现5G”,并透露了向广泛价位的智能手机供应5G半导体的方针。 此前,包括高通的竞争对手在内,5G半导体主要面向高端价位智能手机。 针对全球5G的发展进程,阿蒙表示“与(现行的)4G相比规模将更大”。阿蒙表示,“5G不仅将带来移动通信的飞跃式性能提高,而且能让很多东西实现互联”,对应用于产业领域显示出期待。 有舆论认为,高通在5G芯片领域发
[网络通信]
高通VS联发科:关注中国 关注新兴市场
移动互联网时代正在到来,智能手机无疑成为移动互联网时代最重要的应用终端和信息平台。从本期起,《中国电子报》将推出“智能手机谁主沉浮”系列报道,全面梳理智能手机产业链中相关企业的现状和优势、挑战和风险等。通过分析和对比,力争呈现一幅比较全面的移动互联网时代手机终端发展脉络图,敬请关注。 “在全球,高通公司平均每秒售出36颗芯片。”美国高通(Qualcomm)公司董事长兼CEO保罗·雅各布在6月初于《华尔街日报》主办的D8大会上公布说。 这一数字显示出高通作为无线领域全球最大芯片提供商的实力。根据全球调研公司StrategyAnalytics的统计,在无线基带领域,高通到2009年已经拥有全球近40%市场份额,是
[手机便携]
为什么造一颗车规级芯片这么难?
车规级芯片,顾名思义,就是要符合一定的技术上车标准。也是“车规”这两个字,从根本上限制了一个芯片从生产到检测的长周期流程。 一辆智能汽车会搭载上千个芯片,包括功能芯片,主控芯片(智能座舱、自动驾驶等SoC芯片)、传感器芯片等等,满足车规级,意味着芯片质量和寿命更高,技术门槛更高。 车规,一场技术进步与量产上车的赛跑 车规级难度最大的就是自动驾驶芯片。除了生产流程要符合车规,被开发出的芯片通常还要经过3-5年的验证周期。 通过车规验证的芯片才能上车,这个周期是无法跳过的。 以黑芝麻智能旗下已经量产上车的华山二号A1000系列芯片为例,从确定产品定义到量产上车经过了三年多的时间。 在漫长的周期里,芯片企业
[汽车电子]
Vishay推出符合AEC-Q101要求的PowerPAK® SO-8L非对称双芯片封装60 V MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出了一款符合 AEC-Q101 要求的 N 通道 60 V MOSFET --- SQJ264EP,这是采用 PowerPAK® SO-8L 非对称双芯片封装的业界首款此类器件。新的 Vishay Siliconix SQJ264EP 旨在满足汽车行业节省空间以及提高 DC/DC 开关模式电源效率的需求。这个新器件在一个 5mm x 6mm 的紧凑型封装中集成了一个高边和一个低边 MOSFET ,低边 MOSFET 的最大导通电阻低至 8.6 m。 与单个 MOSFET 解决方案相比,通过将两个 TrenchFET® MOSFE
[汽车电子]
路透社:美国会选定谈判代表达成520亿美元芯片补贴协议
当地时间4月7日,据路透社报道,美国参众两院议员周四表示,经过数月的讨论,他们已选定谈判代表,就一项为半导体生产提供520亿美元政府补贴的法案达成协议。 图源:路透社 众议院议长、民主党人Nancy Pelosi和众议院共和党领袖Kevin McCarthy提名了大约80名众议院议员,包括一些关键委员会的主席和共和党高层。他们将参加一个名为“会议委员会”的程序,以达成一个折衷版本。 参议院在去年6月首次通过了芯片立法,还授权拨款1900亿美元加强美国的技术和研究,以与中国竞争。而众议院在2月初通过了该法案,其中包含旨在促进与中国竞争的不同条款。 报道称,整个行业持续的芯片短缺已经扰乱了汽车和电子行业的生产,迫使一些公司缩减了
[手机便携]