东京--东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)今日宣布,株式会社电装(DENSO)在其新一代基于前置摄像头的主动安全系统中采用了东芝最新的专门面向汽车应用的图像识别处理器——Visconti™4。Visconti™4是领先的多引擎道路安全解决方案,可为司机提供道路状况和潜在危险的实时分析。
电子系统在驾驶领域正在发挥日益重要的核心作用,包括高级驾驶辅助系统和对自动驾驶汽车的支持,尤其是在促进道路安全方面。欧盟支持的具有影响力的安全标准,欧洲新车评鉴规程(Euro NCAP)的最新版新增了评估防撞功能方面的标准,以提高对自行车骑行者和行人的保护。
Visconti™4图像识别处理器配有八个媒体处理引擎,支持八个应用程序同时执行。它可以检测和分析摄像头产生的图像并识别车道线;附近车辆(停泊的和移动的);交通标志和交通信号;对向来车的前照灯;以及最脆弱的道路使用者:自行车骑行者和行人。
与上一代产品Visconti™2(DENSO自2015年起一直使用)相比,Visconti™4处理引擎的数量加倍。该产品还整合了新的图像识别算法,增强型CoHOG[1]加速器,其对物体和背景之间的辉度差的处理能力更强,可在夜间和弱光条件下更好地检测行人。
此外,东芝和DENSO还在人工智能(AI)领域展开合作,携手开发用于图像识别的深度神经网络知识产权(DNN-IP),并计划将这项最先进的技术引入Visconti系列的未来新产品中。
到2021年,车载摄像头的全球市场预计将达到96亿美元2。东芝致力于进一步追求交通安全的汽车半导体解决方案来响应这一市场需求。
注:
1.CoHOG为东芝原创的梯度方向共生直方图技术
2.Techno Systems Research Co., Ltd.“汽车摄像头市场分析,2016”
* Visconti是东芝公司的商标
关键字:处理器 引擎 加速器
引用地址:
东芝Visconti™4图像识别处理器为主动安全系统提供支持
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:30
基于ARM处理器的异常处理分析
内容摘要:嵌入式系统要求对异常及中断处理器能快速响应。文中分析了ARM体系结构下异常处理特点,提出一种基于ARM处理器的高效异常处理解决方案,以LPC3250硬件平台为基础,对该方案进行了设计与实现。测试结果表明,该方案的异常处理更为高效。 在航空航天、工业控制及医疗等领域中,嵌入式系统的安全性、可靠性以及高效性作用显著,而异常是系统在运行过程中的突发事件,异常处理是否高效将直接影响整个系统的工作效率。为了确保嵌入式系统高效安全的运行,对处理器非正常模式下高效的异常处理机制的研究具有重要意义。 1 异常概述 嵌入式系统中异常/中断是指由处理器内部或外部源产生并引起系统处理的一个事件。根据事件源的不同将异常分为“
[单片机]
基于ARM处理器的LCD控制及触摸屏接口设计
0 引言 随着信息技术的不断发展,嵌入式系统正在越来越广泛的应用到航空航天、消费类电子、通信设备等领域。而在嵌入式系统中,LCD作为人机交互的主要设备之一,显示系统又是不可缺少的一部分。近年来,随着微处理器性能的不断提高,特别是ARM处理器系列的出现,嵌入式系统的功能也变得越来越强大。液晶显示器由于具有功耗低、外形尺寸小、价格低、驱动电压低等特点以及其优越的字符和图形的显示功能,已经成为嵌入式系统使用中的首选的输出设备。随着多媒体技术的发展,单色的LCD已不能满足人们在各种多媒体应用方面的更高要求,彩色LCD正越来越广泛地被应用到嵌入式系统中。触摸屏是人们获取信息的一种便利工具, 已广泛应用于工商、税务、银行等各种需要对公众
[单片机]
SiFive推出高达3.4Ghz的RISC-V处理器,高通和三星评估
SiFive宣布了一对新型高性能RISC-V处理器的目标是它所谓的“下一代可穿戴设备和智能消费设备”。与以前基于流行的开源架构的 CPU 相比,这些处理器被称为 P670 和 P470,提供了新的功能和改进的性能。 据介绍,这些新处理器支持虚拟化,包括用于加速虚拟化设备 I/O 的单独 IOMMU,以及基于去年批准的 RISC-V Vector v1.0 规范的完整无序矢量实现。这些芯片声称是市场上第一个支持新的 RISC-V 矢量加密扩展的芯片。它们还表现出增强的可扩展性,最多 支持16 个内核的集群能够一起工作,尽管该公司过去曾谈论过 128 个内核。 SiFive 的 600 系列注重性能——P670 的前身P650
[嵌入式]
印度研究人员研发出该国第一个自主微处理器
由印度理工学院马德拉斯(IIT-M)研究团队,在微处理器开发方面迈出了第一步。研究人员已经拿出了该国第一个自主微处理器Shakti。该芯片由印度空间研究组织(ISRO)的半导体实验室在昌迪加尔制造。早在7月份,英特尔位于美国俄勒冈州的工厂生产了300个Shakti的早期版本芯片“RISECREEK”。 该项目最初始于2011年,随后于2017年获得政府拨款11亿卢比(150万美元)。计算机科学与工程系的Veezhinathan教授领导了可重构智能系统工程(RISE)实验室的团队。他表示:“我们已经证明可以在印度设计,开发和制造微处理器。这对国家很重要,所有国家都希望拥有设计部分。即使从安全的角度
[手机便携]
多核处理器的九大关键技术
与单核处理器相比,多核处理器在体系结构、软件、功耗和安全性设计等方面面临着巨大的挑战,但也蕴含着巨大的潜能。 CMP和SMT一样,致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展,在芯片容量足够大时,就可以将大规模并行处理机结构中的SMP(对称多处理机)或DSM(分布共享处理机)节点集成到同一芯片内,各个处理器并行执行不同的线程或进程。在基于SMP结构的单芯片多处理机中,处理器之间通过片外Cache或者是片外的共享存储器来进行通信。而基于DSM结构的单芯片多处理器中,处理器间通过连接分布式存储器的片内高速交叉开关网络进行通信。由于SMP和DSM已经是非常成熟的技术了,CMP结构设计比较容易,只是后端设计
[焦点新闻]
格力手机3配全面屏 不过处理器却是骁龙821
虽然格力的前几代手机产品销量都平平,却没有对其做手机的决心产生丝毫动摇,这不,新一代格力手机3已经在路上了。 格力手机3真机图曝光(图片引自微博@刘学志,图源:weibo.com) 近日,有网友在微博放出一则视频,称视频中的主角就是即将发布的格力手机第三代,可以看到,这款新机采用了18:9纵横比全面屏,虽然屏占比较前代提升幅度较大,但放之于现阶段而言并不太出彩。 格力手机3真机图曝光(图片引自微博@刘学志,图源:weibo.com) 硬件配置方面,据悉格力手机3采用的是5.99英寸FHD+分辨率显示屏,搭载高通骁龙821四核移动平台,辅以4GB+64GB存储组合,后置1200万+500万像素双摄,前置800万像素自拍镜
[手机便携]
瑞萨电子将展示 基于Arm® Cortex®-M85处理器Helium技术的首款AI方案
瑞萨电子将在Embedded World展示 基于Arm® Cortex®-M85处理器Helium技术的首款AI方案 瑞萨作为微控制器领域卓越供应商,将在2023年Embedded World 展示全新处理器在苛刻AI应用中的理想性能 2023 年 3 月 9 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布,将在基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU上首次现场演示人工智能(AI)和机器学习(ML)运行,由此展示瑞萨电子在应用Cortex-M85内核和Arm Helium技术于AI/ML的丰富经验。 这些演示将于3月14至16日在德国纽伦堡举行的2023年度Embedded World展会
[工业控制]
三星ARM处理器S3C4510B的HDLC通道使用及编程
摘要
三星16/32位ARM处理器S3C4510B是目前在国内应用非常广泛的一种性价比很高的ARM处理器,本文在介绍S3C4510B中HDLC通道结构特点的基础上,详细说明了4510中HDLC通道在DMA收发方式下的工作过程,使用方法和编程中的一些注意事项。
1:S3C4510B简介
S3C4510B(以下简称4510)是韩国三星公司开发的一款基于ARM7TDMI架构的16/32位高性能微处理器。具用丰富的外围接口,如以太网,HDLC等,可灵活配置,适用于多种应用。4510具有以下性能特点:
◆ 8K字节的内部CACHE,也可用作内部SRAM
◆ 两线IIC接口,作为IIC主器件使用
◆ 以太网控制
[嵌入式]