推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:41
英特尔移动市场举步维艰 PC市场面临挑战
美国《圣荷塞信使报》网络版昨天撰文称,英特尔正在陷入腹背受敌的不利局面,不仅在移动市场举步维艰,就连其一直占据主导的PC市场也在面临挑战。以下为文章全文: 腹背受敌 由于受困于发展停滞的PC市场,英特尔被部分批评人士称作是过气的“恐龙”。在多次进军增长迅猛的智能手机和平板电脑市场无果后,该公司已经陷入了腹背受敌的不利局面。 一方面,这家总部位于加州圣塔克拉拉的芯片巨头必须要在移动设备市场挑战众多占据主导地位的竞争对手。该公司刚刚宣布将面向这类消费电子产品和所谓的“超极本”推出经过精心研制的微处理器。 另一方面,由于微软最近决定让Windows操作系统兼容ARM架构的处理器,因此这些竞争对手也开始觊觎英特尔占据
[手机便携]
Intel发布漏洞CPU完整名单:1到8代酷睿全部中招
近日,安全研究人员报告了Meltdown和Spectre两个漏洞,Intel、ARM、AMD等CPU产品纷纷遭受影响,一旦BUG被理用,将造成用户敏感资料的泄露,带来严重后果。 到底究竟有哪些Intel处理器受波及?现在官方给出了一份详细清单—— 可以看到,1~8代的所有酷睿i3/5/7/9处理器、所有的Xeon至强处理器、大量的Atom处理器以及赛扬奔腾均受到影响,只有IA-64架构的安腾、少量Atom、奔腾/赛扬G系等没事。 其中,最早可以追溯到2009年的45nm老酷睿i7,看来所谓的1995年之后所有处理器都被波及,是夸张了。 按照Intel的官方承诺,到下周末,Intel发布的更新预计将覆盖过去5年内推
[半导体设计/制造]
日本瑞穗证券:英特尔数据中心芯片占有率或将继续下滑
据日本瑞穗证券(Mizuho Securities)报告,英特尔下一代Xeon(至强)服务器芯片“Sapphire Rapids”量产时间可能再次延后,可能今年第三季度才能量产出货。 报告称,英特尔第三代Xeon服务器芯片“Ice Lake”的产量今年将增长50%。同时为了维持市场占有率,英特尔不会调涨Ice Lake的售价。这种方式将有助于阻止AMD继续在数据中心芯片市场攻城掠地。 然而,瑞穗证券援引浪潮系统副总Dolly Wu的说法,指出英特尔第四代Xeon芯片Sapphire Rapids原定第二季度开售,如今也许会延迟到第三季度量产。瑞穗证券认为,Sapphire Rapids物料成本大增,影响英特尔生产,该公司的数据
[手机便携]
戴尔希望英特尔对AMD系统开放博锐平台标准
据外电报道, 戴尔 公司近日称,它将对制造 英特尔 博锐平台商用电脑(vPro)采取观望和等待的方式,因为博锐标准缺乏公开性。 英特尔公司在今年4月发布了博锐商用机平台,它以英特尔专有的主动管理技术为中心,旨在帮助企业用户管理台式电脑。博锐平台还提供了强制管理方式,还有执行维护任务所需要的系统远程控制功能。 芯片制造商已公布了准许第三方与英特尔软件兼容的应用编程接口,有些合作伙伴已经做出了与博锐兼容的管理软件,包括 CA 公司、 HP OpenView和赛门铁克公司。 戴尔公司OptiPlex系列产品主管Franco称:我们认为博锐的能力是大有可为的,它可以解决许多用户需要。但是当客户真的开始调用(管理)技术时,我们认为这里有一
[焦点新闻]
英特尔® 酷睿™ X系列提供英特尔® 酷睿™ i9至尊版处理器
2017年5月30日——打造和实现丰富的沉浸式体验,需要强大的计算性能。为专注于高效完成工作,而非受制于电脑配置,内容创建者、游戏玩家和发烧友对于更高性能和更强大功能有着无尽需求。英特尔致力于持续为他们提供极致的平台。 推出全新英特尔® 酷睿™ X系列处理器产品家族:英特尔史上可扩展性和可访问性最高、性能最强大的桌面平台。这一平台可提供4-18个内核,具有前所未有的可扩展性。不同价位的英特尔® 酷睿™ X系列处理器,可满足迄今为止最广泛发烧级用户的需求。 我们还推出了全新的英特尔® 酷睿™ i9处理器,它可为高级游戏、虚拟现实和内容创建提供最出色的性能。该产品系列的旗舰产品是全新英特尔® 酷睿™ i9 至尊版处理器——首款具
[嵌入式]
2021年半导体技术有哪些新看点
多年来,行业趋势一直聚焦于移动领域,而半导体技术在很大程度上为这些趋势所服务。在过去几年里,对云计算的投资和开发吸引了很多关注,但其中很多都是针对移动性的。 到了2020年,许多人会很高兴地忘记这一年。但信息技术行业不是这样。随着工作转移到家里,更多的数据转移到云端,造成了更多的远程访问。但频繁的疫情和随后的封锁令降低了流动性的效用。 现在来看,2021年的疫情趋势对技术趋势尚不明朗,即便如此,我们认为还是有几个趋势值得一提。 骁龙888:很快就会钻进你的电话里 高通全新骁龙888是台积电5纳米又一大杰作,最先进的大规模生产工艺技术——苹果A14和M1已经证明了它的强悍。它恰好也是第二个移动应用程序处理器,但Sna
[半导体设计/制造]
大联大与英特尔携手开拓印度市场
半导体渠道商大联大控股15日宣布,大联大世平集团成为物联网解决方案聚合商,并与英特尔MRS/RRK合作伙伴打入印度市场。大联大表示,预计第3季旗下世平集团和英特尔将再针对软件开发技术人员及企业,举办相关解决方案研讨会,通过英特尔(Intel)AI 视觉与OpenVINO解决方案为各种应用提供最新技术。 大联大世平集团于2017年被英特尔选定为全球三大物联网解决方案聚合商之一,并投入物联网解决方案聚合商角色,将ODM、OEM、ISV、云端、服务供应商和OT及IT系统融入生态系统,拓展并加强合作伙伴关系。 大联大指出,为了推广AIoT(人工智能物联网),邀请英特尔市场就绪解决方案(MRS, Market Ready
[手机便携]
英特尔发布 Gaudi 3 AI 芯片:性能超越英伟达 H100,第三季度上市
在4月9日晚的 Vision 2024 活动中,英特尔发布了新一代 Gaudi 3 AI 芯片,并将于 2024 年第三季度通过 OEM 系统大批量上市。 据介绍,新款 Gaudi 3 与英伟达 H100 相比训练性能提高了 170%,推理能力提高了 50%,效率提高了 40%,但成本却低得多(IT之家注:H100 已经是英伟达上一代产品,英特尔并未与最新的 Blackwell 系列产品进行对比)。 此外,英特尔还为其数据中心 CPU 产品组合推出了全新品牌命名:原代号为 Granite Rapids 和 Sierra Forest 的芯片现在将被称为 “Xeon 6” 系列。这些芯片计划于今年上市,并将支持全新性能提升的标准
[嵌入式]