买CPU应该选Intel还是AMD?最靠谱的分析

发布者:JoyfulSunflower最新更新时间:2017-09-24 来源: ofweek关键字:CPU  Intel  AMD 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

很多DIY新手在装机选购CPU的过程中都容易陷入一些误区中,比如盲目追求CPU核心数量、认为旗舰产品就一定好于主流产品等。本次,我们就通过十个DIY新手在选购CPU过程中常见的问题,来为大家普及一下CPU选购的相关知识。

一、买CPU应该选Intel还是AMD?

这可能是绝大多数用户在装机选购CPU时遇到的第一个问题,就目前的产品线布局来看,无论是Intel还是AMD,都针对不同需求的用户推出了多款从入门到旗舰的产品。

Inel除了有我们熟悉的酷睿i3/i5/i7系列产品外,还为入门级平台推出了奔腾及赛扬系列,以及为高端用户推出了酷睿至尊系列处理器。

而AMD近两年的产品线也在大幅增加,除了带有独显核心的APU系列产品之外,今年AMD还首次推出了面向主流人群的Ryzen 3/5/7以及面向高端用户的Ryzen Threadripper系列产品。

也就是说,我们在选购CPU的过程中,无论选择哪家厂商的产品,都有能够满足需求对应型号,不必太过于纠结。

二、核心数量是不是越多越好?

这是很多用户较为普遍的一个想法,认为CPU的核心数量越多,其性能就越强,但其实并不能一概而论。对于一款处理器来说,重要的参数除了核心数量之外,还包括是否支持超线程技术、默认主频、最大睿频、是否支持超频等参数。比如同一厂商的一款原生六核六线程的处理器,即使是在相同的主频下,性能并不一定强过同系列四核八线程的产品。

因此,在选购处理器的过程中,只通过核心数量来判断一款CPU的好坏是不科学的。需要注意的是,由于产品的架构不同,Intel和AMD对于处理器的主频标准是不一样的,不能直接用于横向比较。

三、CPU是不是一分钱一分货?

虽然从整体来说价格越高的CPU,其综合性能就越好,但因为CPU市场存在着竞争关系,Intel和AMD不断地针对竞品推出相应新品,尤其是对于AMD来说,价格是其非常重要的一项优势。

另外,即便是同一品牌的产品,由于产品定位和促销策略的不同,可能也会出现一些价格更低、性能更好的产品。

同时也需要结合用户需求来决定,比如一些入门级轻度游戏玩家如果选择了APU产品,获得的使用体验就要比同价位的FX系列产品要好一些。

四、装机到底要先选CPU还是先选主板?

关于这个问题,还是比较容易解答的,总体来说还是要先选CPU,因为不同的CPU需要搭配带有不同芯片组的主板。在实际操作过程中,我们要有一个大致的预算比例,比如一台8000元的整机,在选购硬件之前要大致规划好CPU及主板、显卡、存储等设备的预算占比,如果CPU+主板的预算能够达到3000元甚至更高,那么就可以选择i7+Z270或是Ryzen 5/7搭配X370的组合。

在确认了CPU+主板的预算之后,在根据具体的产品型号来合理选择相应的产品。比如CPU+主板的预算只有2000,那么选择i5配B250主板或是Ryzen 5低端型号搭配B350主板。

五、只为玩游戏,所以没必要选择带K的CPU?

很多不了解CPU的玩家们都会认为,Intel带K的CPU型号仅表示该产品支持超频,而对于一般玩家而言,是不会去折腾CPU超频的,所以没必要买带K的CPU,这种想法是很片面的。熟悉Intel酷睿产品的朋友们都知道,Intel近期的“K”系列产品除了支持超频外,在默认主频及睿频上也比不带K的产品要高不少。

对于游戏玩家来说,在CPU线程相同的情况下,更高的主频往往会带来更高的游戏帧数,而目前i7-7700和i7-7700K的差价在200元以内,但两者的最高主频分别是4.2GHz和4.5GHz,差距还是很明显的。

六、CPU是否要和其他电子产品一样,买新不买旧?

对于电子产品市场来说,一直有一种“买新不买旧”的说法,因为新品往往代表着更多的技术和功能,从CPU行业来看,虽然一些新的技术不能直接在CPU中体现出来,但却能在新品对应的主板中加入一些新的接口和功能,比如USB 3.1、高速M.2,DDR4内存等,如果使用的是几年前的CPU,那么这些功能是没办法在老主板上实现的。

不过很多功能只是“看起来很美”,对于一般用户来说,很多新功能根本用不上,而新品CPU往往代表着成倍增长的价格以及不温不火的性能提升,因此对于预算较为有限的用户来说,完全没有必要选择最新的CPU产品,有时候购买上一代甚至是上两代CPU依然能够获得不错的使用体验。但是当CPU厂商架构大幅升级的时候,还是可以考虑在价格稳定之后追一下新品的。

七、Intel至强E3系列的CPU是i5的价格,i7的性能?

在几年以前,E3 1230-v2及后续几款产品确实为一些DIY玩家提供了高性价比的游戏解决方案,但随着Intel对服务器CPU的规范化管理,最新的E3系列CPU已经不能用一般的主板来运行了,必须要搭配特定的几款产品。

而这些主板及CPU的价格优势并不明显,同时E3系列处理器的主频较低,目前已经渐渐无法满足大型游戏的高主频需求,因此昔日E3系列CPU的性价比已经消耗殆尽,因此并不推荐新用户选择E3处理器来装机。

八、AMD Ryzen 7在参数上相比Ryzen 5更好,因此更适合玩游戏?

目前大多数游戏并没有针对八线程以上的CPU进行较好的优化,因此很多十六线程的CPU在游戏表现上并不一定比八线程的CPU出色。在预算相同的情况下,与其追求更多线程的CPU,不如将预算用在提升显卡性能上。而对于一些较为依赖CPU运算能力的人群,就需要更加看重CPU的核心和线程数量了,更多的CPU线程在工作中可能让你事半功倍。

九、现在买一款旗舰CPU,可以坚持5年以上?

有一部分玩家在装机选择CPU时喜欢一步到位,比如5年前买了一颗i7-2600K,用到现在依然能够胜任各类游戏新作。不过从今年起,我们能够看到Intel和AMD都加快了新品的研发速度,一款CPU战5年可能要成为历史了。

最近一段时间,无论是显卡还是CPU,更迭的速度明显加快,新品在性能表现上也要比上代产品强上不少,因此根据现在的DIY市场环境来看,并不建议“选择旗舰产品更加保值”的做法,一方面由于目前的旗舰产品价格并不低,少则三千多则上万,对大部分装机用户的预算是一项很大的挑战;

另一方面即便是选择了旗舰产品,也不一定能够保用很多年,与其选择一款旗舰CPU战五年,可能还不如先选择一款主流CPU,用上两三年之后再换一次平台来的实惠。

十、CPU该买盒装还是散片?

最后我们再来讨论一下CPU盒装与散片的选购问题。由于CPU本身的制作难度极高,因此不存在假货或是高仿的问题,一般情况下,盒装的散片最大的区别就是质保了,正品盒装CPU官方质保三年,而散片往往仅由店铺质保一年。另外,一些型号的盒装CPU可能还会附带原装散热器,这样就使同一款产品的盒装与散片的差价达到了一两百元,一些热门高端产品的差价可能会更高。

对于购买旧系列CPU的用户来说,笔者还是更倾向于购买盒装,这是因为旧款盒装的价格已经非常合理,而散片可能会遇到二手U的情况,在使用过程中存在着一定的风险。而喜欢追新同时又对硬件较为了解的朋友则可以考虑购买散片,以获取最大的价格优势。

怎么样?在看完这十个CPU选购的问题之后,您是否对购买CPU有了全新的认识呢?


关键字:CPU  Intel  AMD 引用地址:买CPU应该选Intel还是AMD?最靠谱的分析

上一篇:2018年DRAM产业供给年成长预估仅19.6% 延续供给吃紧走势
下一篇:不仅有10nm和22FFL工艺制程 英特尔还要联手ARM提供晶圆代工

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:43

Intel可能将为今年iPhone提供基带
据appleinsider报道,周四,英特尔首席执行官鲍勃·斯旺在电话会议上公布了2019年第一季度的财务状况。他在报告中表示,公司预计全年将向客户提供4G基带,包括2019年的iPhone。 路透记者Stephen Nellis在推特上详述了斯旺的言论,指出斯旺似乎暗示英特尔计划向苹果提供基带,以支持将于今年秋季推出的iPhone。 业内人士猜测,随着苹果重启与高通的合作关系,英特尔将继续只为使用该公司基带芯片的设备提供基带硬件,特别是iPhone XR、XS和XS Max。然而,斯旺的言论表明,英特尔的零部件将被整合到今年的新机型中。 据报道,斯旺指的是iPhone,他说:“我们的预期是,我们将在今年全年继续推出4G基带,包括
[手机便携]
英特尔CEO:加速IDM 2.0转型,推进代工服务发展
10月27日,英特尔公布了公司2023年第三季度的财报,其中, 英特尔代工服务收入达3.11亿美元,同比增长4倍,环比增长34%。 英特尔表示,这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加,IMS是英特尔旗下开发先进EUV(极紫外光刻)所需的多波束掩模写入工具的行业领导者。 作为英特尔“IDM 2.0”转型战略的重要一环,英特尔代工服务的抢眼表现支持了英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日所言,“我仍然认为‘IDM 2.0’是完全正确的,毫无疑问”。在上任后不久的2021年3月,帕特·基辛格便提出了这一战略,主要由以下三部分组成:强化英特尔用于大规模制造的全球化内部工厂网络,扩大采用第三方代工产能和打造世界一流的代工业务。
[工业控制]
<font color='red'>英特尔</font>CEO:加速IDM 2.0转型,推进代工服务发展
Intel变追赶者?AMD Zen 2被曝12核起步:7nm下火力全开
AMD日前宣布,7nm的Zen 2处理器和MI 25(Vega Refesh)都已经设计完成,前者预计年底试样。 根据官方说法,Zen 2将是对Zen架构多维度地改进;7nm+的Zen 3也正有序推进,预计2020年与大家见面。Zen的首席架构师Mike Clark在4月份更是首次官宣了Zen 5,外界预计会基于GF的3nm工艺打造。 WCCFTech根据消息爆料制作了一份Zen 2/Zen 3可能的产品布局,其中Zen 2将会从12核起步,最高16核,产品定名Ryzen 3000系列,届时适配的主板会是500系。 Zen 3继续推演,Ryzen 4000,核心的配置和Zen 2相仿。 由于目前还停留在
[半导体设计/制造]
英特尔即将推出全新核显控制面板
不久前,英特尔在YouTube上发布了一则视频,视频最高预告了英特尔显卡全新的控制面板就要来了。   在视频中,有人在控制复杂的摇杆、按钮,并反复播放多次来突出它的繁琐性。在视频的最后,英特尔指出,“对显卡的优化固然重要,但是它的控制面板却很繁琐”、“英特尔全新的显卡控制面板即将推出”。   从英特尔公布的视频可以推测,即将推出的控制面板必将会简化设置流程,UI也会朝着简洁平面化的方面设计。   不久前英特尔宣布今年将会发布10nm移动端处理器,搭载的就是Sunny Cove核心架构和第11代图形芯片,预计英特尔会在新的硬件产品推出之前发布这款控制面板程序,这样也为下一代的XE独显做了准备。
[家用电子]
<font color='red'>英特尔</font>即将推出全新核显控制面板
英特尔:5G “乘法效应”驱动经济爆发式增长
电子网消息,2017年IMT-2020(5G)峰会于6月12至13日在北京举行。此次峰会以 “5G标准与产业生态”为主题,来自工信部以及5G产业链上下游的数十家国内外企业受邀出席。此次峰会重点分析了5G经济和社会价值,并组织相关企业和行业专家共同探讨了5G技术、标准、研发、试验、产业、融合应用等方面的发展现状与趋势。 作为5G技术开发的先驱和领导厂商,英特尔受邀参与此次峰会。在本次大会上,英特尔院士、通信与设备事业部无线标准首席技术专家吴耕分享了其对于全球5G产业的最新洞察。在深入剖析5G技术演进趋势及其对未来经济社会发展的影响之后,英特尔认为,“5G所产生的乘法效应,将创造经济的爆发式增长机遇”。 5G带来的技术变革的乘
[半导体设计/制造]
AMD推嵌入式芯片业务 开启转型模式
近日,通用电气宣布,将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块,得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性,该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是,这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。   嵌入式APU瞄准未来   从CPU到APU再到嵌入式APU,AMD身上厚重的传统x86印记正在逐渐剥离。从APU开始,AMD就致力于整合芯片的发展,将CPU和GPU巧妙联合起来,共同承担计算任务,实现了更高效率、更低能耗的计算优势。嵌入式APU的出现,不仅意味着AMD完成了整合芯片的再次进化
[半导体设计/制造]
2014年全球平板电脑处理器上看3亿颗 英特尔陆厂来势汹汹
    全球PC出货量持续下滑,虽然微软(Microsoft)即将停止对Windows XP的支援或可带来一波换机潮,但不可否认地,如今消费者转而青睐平板电脑,市调机构更预估2014全球平板电脑处理器规模上看3亿颗,2016年超过4亿颗规模。对此,英特尔(Intel)先前已经放话要低中高阶平板通吃,缓冲PC处理器节节下滑的颓势。   根据市调机构IHS报告指出,平板电脑处理器出货量持续强劲成长。2013年全球出货量约达2.4亿颗,预计2014年出货量将成长23%,达到2.9亿颗。更进一步预估到2016年时,将会超过4亿颗规模。   如此强劲的需求,让许多处理器供应商争相投入竞争,其中当然也包括了半导体龙头英特尔。此外,包含供货晶片
[手机便携]
英特尔 Arm 签署新兴企业支持计划备忘录,助力创企 Intel 18A 制程芯片开发
3 月 25 日消息,英特尔与 Arm 近日签署谅解备忘录,确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活动上公布。 根据该计划,双方将联手支持初创企业基于 Intel 18A 制程工艺开发 Arm 架构 SoC。 具体而言,英特尔和 Arm 将在 IP 和制造上共同向创企给予支持,同时提供财政援助,以促进这些企业的创新和增长。这些创企将为各类设备和服务器研发 Arm 架构的 SoC,并由英特尔代工制造。 从英特尔新闻稿得知,“新兴企业支持计划”基于英特尔与 Arm 去年 4 月达成的合作协议。根据该协议,双方将协助设计厂商打造 Intel 18A 工艺低
[半导体设计/制造]
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved