随着白色家电智能风潮的普及,如今的冰箱早已不再是单纯的冷冻、保鲜工具,变得更加聪明、智能以及娱乐化。
本周三,三星在京举办新款冰箱品鉴会,会上最大的亮点就是推出了品道智宴冰箱——配备21.5英寸超大屏幕,看起来就像嵌了个电视。
三星品道智宴冰箱在右上角日嵌入一款21.5英寸高清屏幕,可提供日历、天气等日常信息,同时支持听音乐、查看菜谱等功能。更逆天的是,它还能与三星电视无缝连接,实现镜像,同步追剧。
回到冰箱本身,品道智宴冰箱也亮点颇多,由于内置了多种传感器,它可以智能感知冰箱内的温度和湿度变化,自动调整,为食材提供最佳保鲜环境。
此外,冰箱还采用了无霜保湿三循环技术以及匀冷内壁,解决食材串味问题,提升食材保鲜度。
值得一提的是,通过SMART HOME APP以及冰箱内部的摄像头,用户可实时查看冰箱内部的状况,方便提前选购食材。
关键字:三星 智能冰箱 摄像头
引用地址:
冰箱上可以看电视,三星逆天了
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:45
三星SDI回应工厂起火:火势不大已被扑灭 未影响生产
网友公布的三星SDI工厂起火照片 凤凰科技讯 北京时间2月8日消息,据外媒报道,三星SDI公司今天表示,公司位于中国北方的一家工厂发生“较小火灾”,但已经被迅速扑灭。三星SDI是易于爆炸的Galaxy Note7智能机的电池供应商。 三星SDI发言人Shin Yong-doo周三称,火灾并没有影响生产。根据微博上网友发布的消息,该工厂位于天津,照片显示有黑烟冲向天空。 Shin Yong-doo称,起火地点是在废弃物存放处,不是生产设施。 三星SDI是Galaxy Note7的两家电池供应商之一,该手机在被实施全球召回后最终停售。三星在上月完成了调查,认为电池设计瑕疵和制造缺陷导致Galaxy Note7易于起火。 三星SDI
[手机便携]
争夺 5G 龙头宝座,三星拿下日本电信巨头5G合约
三星电子宣布,该公司已经拿下日本主要电信业者 NTT docomo 的 5G 设备合约,向华为、爱立信和诺基亚 (NOK-US) 争夺 5G 龙头宝座。 三星电子官网宣布,该公司与 NTT docomo 开展 5G 合作,将通过其采用 O-RAN 等 5G 创新技术为 DOCOMO 提供支持,以向用户提供丰富的 5G 服务。 NTT DOCOMO 副总裁兼无线接入网开发部总经理 Sadayuki Abeta 称:「我们很高兴与三星合作进行下一阶段的 5G Open RAN,并加快在全日本范围内扩展 Lightning Speed 5G 覆盖范围。」 三星电子日本副总裁兼网络部负责人 Satoshi Iwao 提到
[网络通信]
三星开发“浮动核电站”
中国储能网讯: 随着世界各国越来越多地开发减少碳足迹的技术,紧凑型浮动核电站正在成为新的竞争技术。为此,三星重工(SHI)和Seaborg签署了一项合作协议,在Seaborg的紧凑型熔盐反应堆(Compact Molten Salt Reactor,CMSR)的基础上开发浮动核电站,准备停泊在工业港口,并与陆上电网相连。该协议包括开发氢气生产工厂和氨工厂,能够批量生产以扩大应用。
浮动核电站是交钥匙产品,准备停泊在工业港口。在港口,一根传输电缆将连接到岸上的电网。一个可选的解决方案是将氢气或氨生产厂放在浮动核电站旁边,利用无二氧化碳裂变能生产氢气和氨。 浮动核电站的设计是模块化的,在24年寿命内提供高达800兆瓦的
[新能源]
从三星的智能手机看半导体行业重组
通信芯片(组)是智能手机和平板电脑必需的器件之一。无线LAN、蓝牙、NFC等近距离通信器件与3G/LTE调制解调器等广域通信器件要组合使用(有的平板电脑只配备前者)。计算机一直是与“信息”、“通信”技术齐头并进的。因为计算能力再高,如果输入输出器件不同时实现高速化、高效率化和高性能化,总的性能就无法提高。因此,作为存储器和显示器等的接口,有线通信不断进化。直到现在,也有很多方式在混合使用。其中包括了Serial ATA(SATA)、PCI Express(PCIe)、USB、HDMI、Ethernet和Low voltage differential signaling(LVDS)等。
在2000年前后,随着手机在全世界
[手机便携]
展讯射频收发器SR3100已向三星电子供货
2010年11月3日,展讯通信有限公司今日宣布其HSPA/WCDMA射频(“RF”)芯片SR3100已面向三星电子供货。展讯是中国领先的2G和3G无线通信终端的核心芯片供应商之一。 自2009年起,三星手机便开始采用展讯GSM/GPRS射频收发器QS520和EDGE射频收发器QS1001。伴随着展讯HSPA/WCDMA射频收发器SR3100亦被采用,且现已批量生产,三星进一步表明了与展讯合作的信心。 “对于三星选择展讯作为WCDMA射频芯片供应商,我们感到非常荣幸。”展讯董事长兼首席执行官李力游博士表示,“随着3G用户幂数级增长,特别是在国际终端用户市场的增长,展讯发现自身处于一个极具优势的位置,可以抓住现今和未来
[手机便携]
三星GALAXY Alpha发布:采用金属边框
8月13日下午消息,三星今天正式发布了此前传闻已久的新机GALAXY Alpha,这款手机采用了金属边框,配备4.7英寸720p屏幕和三星自家的八核心处理器。 三星GALAXY Alpha与此前曝光的信息基本一致,外观与其他GALAXY系列手机相似,不过采用了金属边框和超薄的机身设计,机身尺寸为132.4×65.5×6.7毫米,重量仅115克。该机配备了4.7英寸的Super AMOLED显示屏,分辨率为1280×720像素,拥有1200万的后置摄像头和210万前置摄像头组合,支持4K视频录制。
三星GALAXY Alpha搭载了三星自家的Exynos 5系列八核处理器(1.8GHz四核+1.3GHz四核),运行
[手机便携]
三星Galaxy Z Fold4折叠手机内置S Pen
据The Elec报道,业内消息人士透露,三星已经决定在未来推出的Galaxy Z Fold4折叠手机中内置S Pen。 据说该设备将于2022年下半年推出。目前的Galaxy Z Fold3还支持S Pen Fold Edition和S Pen Pro,但是,手写笔需要单独购买,而且设备没有专门的插槽来放置手写笔。 Galaxy Z Fold3的用户通常会在设备上安装一个后盖,以便在外部放置手写笔。 通过将S Pen集成到机身中,三星希望使其成为Galaxy Z Fold4的特色功能,从而推动销量。 除此之外,与Z Fold3相比,Galaxy Z Fold4预计不会有任何重大的设计变化。报道称,Galaxy Z Fold
[手机便携]
三星计划将 TC-NCF 用于 16 层 HBM4 内存生产,将推整体 HBM 定制服务
4 月 19 日消息,三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于 HBM 内存方面的采访,采访中这两位高管表示,三星计划将 TC-NCF 工艺用于 16 层 HBM4 内存的生产。 TC-NCF 是一种有凸块的传统多层 DRAM 间键合工艺,相较于无凸块的混合键合更为成熟;但因为凸块的引入,采用 TC-NCF 生产相同层数的 HBM 内存会相对更厚。 三星表示,其前不久成功采用 TC-NCF 键合工艺推出了 12 层堆叠的 36GB HBM3E 内存。在该内存生产过程中,三星针对发热进行了结构优化,保证高堆叠层数下 HBM 的可靠性。 除继续使用 TC-NCF 键合外,根据此前报道,未来三星在 HBM4 内存生产中也会应用混合键
[半导体设计/制造]