英特尔与AMD开始合作了-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

关于Intel和AMD合作打造一款处理器的传言已久，尽管前者否认新品计划，但就像新闻圈那句“否认即承认”一样，总是有新的佐证出来。

据报道，他们的记者拿到了一张Intel移动CPU的宣传图，其中明确写道“Vega Inside”，也就是这款产品的GPU采用了AMD织女星方案。

这和此前的留言一样，称Intel之所以和AMD合作，主要是与NV的图形专利授权到期，转投AMD阵营。

不过，这也很奇怪，Intel此前即便用NV的GPU专利授权，也没有“NV Inside”这样魔改自己的宣传语为它人做嫁衣，所以笔者持怀疑态度。

WCCF分析， Intel准备中的Coffee Lake-H(即笔记本表压系列，后缀HQ)和Cannon Lake-Y(即Core M)处理器都是用于移动平台，或许就是这张海报的主角。

此前在技术会议上，Intel曾公开了MCM模块化的设计方案，其中CPU核心和GPU为10nm，I/O和通讯模块用14nm，其他IP用22nm。

同时，方案也为集成Vegad的天然搭档HBM2显存做了考虑。

“万事俱备，只欠东风”了……只是，这件事成真的话，那考虑到新一代APU的感受吗?

关键字：Intel AMD CPU 英特尔引用地址：英特尔与AMD开始合作了

上一篇：国内首颗NB－IoT安全物联网芯片上市
下一篇：STM32外设有哪些?

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 01:48

7nm的AMD R3移动处理器跑分曝光

在1月份的CES 上，AMD 发布了7nm工艺的U系列移动处理器，其中R7两款，分别为8C8T和8C16T，R5也有两款分别为6C6T和6C12T。除此之外，AMD 还发布了一款R3 4300U，4C4T，现在这款处理器的跑分也曝光了。根据PassMark的跑分结果，AMD 7nm工艺的R3 4300U跑分超过了i7-6700HQ，低于i7-7700HQ。参数方面，R3 4300U为4核4线程，基准频率为2.7GHz，加速频率可达3.7GHz，4MB三级缓存，搭载Vega 5核显，核显频率达到了1400MHz。不久前，AMD曾表示搭载7nm 工艺CPU的笔记本即将上市，品牌涵盖联想、宏碁、华硕等多个品牌。

[嵌入式]

7nm的<font color='red'>AMD</font> R3移动处理器跑分曝光

智在必得，速起边缘，英特尔发布AI计算盒参考设计

“智在必得，速起边缘”英特尔®AI计算盒参考设计发布会在线上成功举办。发布会上，英特尔不仅推出了全新“英特尔®AI计算盒参考设计”（以下简称“AI计算盒”），还发布了“英特尔中国AI生态合作伙伴算法方案集萃”（以下简称“算法方案集萃”），全面展现了英特尔在视觉技术领域、智能边缘市场卓越的产品组合，更彰显了英特尔携手生态合作伙伴利用视觉技术为城市管理、零售、工业、教育等各行各业带来的“数智化”变革。英特尔公司物联网事业部副总裁、中国区总经理陈伟表示：“边缘计算的落地，尤其是边缘计算+AI+行业的应用模式，表明只有用贴近真实应用需求的方式，才能让边缘计算在当下数字社会生根发芽。英特尔® AI计算盒参考设计，是英特尔在中国本土做的

[嵌入式]

智在必得，速起边缘，<font color='red'>英特尔</font>发布AI计算盒参考设计

台积电预计2017年量产10nm 与Intel并驾齐驱

晶圆代工龙头台积电(TSMC)透露该公司将在2017年开始量产10nm制程，届时将能与英特尔(Intel)并驾齐驱；我们的10nm制程性能表现，包括速度、功率与密度，将会与我们认为英特尔为其10nm技术所定义的规格相当, 台积电企业通讯部门总监Elizabeth Sun表示：凭藉技术实力，我们认为能在10nm节点拉近差距。而台积电首度表示，今年预期将会有半导体产业界最大规模的资本支出，其目标是巩固其晶圆代工市场领导地位，以对抗英特尔、三星(Samsung)与Global Foundries等竞争者。台积电将2015年资本支出预算提高至115亿美元至120亿美元，较 2014年成长11.5~20%，主要原因

[半导体设计/制造]

英特尔 Unite® 云服务让各种规模组织更易部署和管理

英特尔推出了英特尔 Unite® 云服务，这使得从大型企业到小型企业的各种规模的组织都可以选择英特尔 Unite® 解决方案的部署和管理。客户现在可以选择是在内部部署还是在云端托管英特尔 Unite® 解决方案，以使其协作环境现代化。英特尔客户计算部门英特尔 Unite® 副总裁兼总经理Jason Goecke表示：“通过在每个协作空间提供通用、轻松的用户体验，英特尔 Unite® 在统一企业协作体验方面处于独特的位置。全新英特尔 Unite® 云服务使各种规模的组织都可以实现我们的协作愿景，以便在部署英特尔 Unite 解决方案时（无论是在云端还是在内部部署）拥有灵活性、便利性和多样的选择。” 重要意义：在当今的

[物联网]

AMD授权中国合资企业x86技术

北京时间4月22日消息，据《华尔街日报》网络版报道，AMD日前达成一项协议，允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片，这些技术一直被认为是AMD及其竞争对手英特尔皇冠上的明珠。此举有可能招致英特尔的反对，也折射出AMD欲寻找新的营收渠道的巨大压力，长久以来，AMD一直在微处理器市场苦苦挣扎。此外，这也反映出中国的强烈诉求。中国一直希望减少对外国技术的依赖，为此中国大举投资及收购海外芯片企业，一度引发美国政府的严格审查。 AMD的声明正值其发布第一季度财务报告之际。财报中，AMD对第二季度的业绩展望超出分析师预期，促使其股价盘后大涨23%。 AMD在协议中表示，已向与天津海光先进技术投资有限公司（中科

[半导体设计/制造]

CPU市场重回三七开，AMD被英特尔暴揍的日子要过去了？

　　在 AMD 最好的2006年，其市场份额曾经接近了Intel的水平，但很快又被打压到了30%以下，个别时间段甚至低于20%。也就是说， CPU 领域所谓的两强争霸，其实是 AMD 一直被Intel按在身下狂揍。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　日前，国外知名网站PassMark公布了最新统计的 CPU 市场份额对比，结果令人有些吃惊。今年第二季度， AMD 的份额达到了31%，这应该是近五年来的最好成绩。而且，跟上个季度末的统计结果相比，AMD的份额提升了十个百分点，涨幅为50%。这又意味着什么呢?要是接下来的第三季度AMD还能保持50%的涨幅，那么两家公司的市场份额几乎就是五五开了，逆袭的奇迹看上去并不遥远

[嵌入式]

存储器市场：三星与英特尔平分秋色

存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。存储器市场：三星与英特尔平分秋色美国半导体市场研究公司IC Insight发布的一份报告称，因芯片需求暴涨，2017年二季度三星芯片的销售额预计大增7.5%，如果芯片价格持平或走高，三星或将在当季夺取英特尔雄踞20多年的霸主地位，成为全球最大芯片厂商。根据三星电子4月公布的2017年一季度财报显示，其净利润在经历了波澜起伏的一年后却创四年来最高纪录，高达7.68万亿韩元(约合67.8亿美元)，同比

[嵌入式]

Supermicro宣布即将发布X14服务器系列，未来支持Intel® Xeon® 6处理器，并提供早期获取计划

Supermicro宣布即将发布X14服务器系列，未来支持Intel® Xeon® 6处理器，并提供早期获取计划 Supermicro广泛多元的系统产品组合提供高度灵活性，可满足现今针对工作负载优化且具液冷设计的数据中心需求，并集成了新型高效核（Efficient-core）与性能核（Performance-core）处理器，这些处理器是适用于AI工厂、企业云工作负载和边缘部署的机架级即插即用解决方案【2024年4月12日，美国圣何塞与Intel Vision 2024大会（亚利桑那州菲尼克斯）讯】 Supermicro, Inc. 作为云端、AI/机器学习、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，宣布其X14服

[网络通信]

Supermicro宣布即将发布X14服务器系列，未来支持<font color='red'>Intel</font>® Xeon® 6处理器，并提供早期获取计划

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源

■有奖直播报名:大联大世平集团&恩智浦 | AI 无所不在，单板电脑也可以

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！