近日,三星电子正式宣布其研发的 8nmLPP技术已经通过验证,并将用于高性能应用中,已准备批量生产。三星表示,使用 8纳米芯片可以大大提升当前应用程序的效能,适用于网络和服务器等应用。
官方宣称 8nm芯片已经可以量产,而骁龙 855目前还没有发布,所以我们猜测 8nm工艺可能在骁龙 855上首发。另外,也有消息称,三星 note9将采用 8nm工艺,而且下一代的 snapdragon处理器,多半会由 8nmLPP制程来打造。
三星公司宣布他们早于预期三个月完成了芯片的制作验证。按照官方说法,8nmLPP会比现在的 10nm小10%,而且功效上也会提升10%,三星还可以快速提升产能。
值得一提的是,高通这次又成了三星最大的合作伙伴。两家公司合作完成了10nm芯片后,又联手制作了 8nm芯片。
尽管在同一市场上竞争并不激烈,但这一消息让英特尔公司至少在芯片方面进一步落后于三星,再过两年,三星可能在会在工艺技术方面领先英特尔两到三代。但时间没到,一切都没法下定论啦。
关键字:三星 8nm 芯片 骁龙855
引用地址:
三星8nm芯片准备量产,骁龙855率先首发
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:51
泰斗微电子 :卫星定位导航射频基带一体化芯片TD1030-Q3003AB 通过AEC-Q100 Grade 2认证
领先的卫星定位导航技术及芯片和解决方案提供商 泰斗微电子 科技有限公司今日宣布:公司的卫星定位导航射频基带 一体化芯片 TD1030-Q3003AB于日前在宜特上海中立第三方实验室及供应链厂商协助下,通过了AEC-Q100 Grade2认证,不仅成为国内第一家通过该认证的卫星定位导航射频基带 一体化芯片 厂商,而且TD1030-Q3003AB也获得了同类芯片最高等级的车规认证,其-40℃~+105℃的工作温度范围可支持汽车厂商、Tier-1供货商及智能化应用方案商开发可靠性更高的车载导航系统。 本文引用地址: http://www.eepw.com.cn/article/201811/394839.htm 作为集成电路厂
[汽车电子]
东山精密拟设立集成电路基金 购买合肥广芯70%份额
东山精密今日发布公告称,拟与公司控股股东、实际控制人、董事长袁永刚先生或其控制的公司及其他第三方组成联合收购主体,通过设立基金的形式,共同竞拍受让合肥广芯半导体产业中心(有限合伙)合伙权益的 70%,转让方为合肥广芯的有限合伙人合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)。其中公司出资额预计不超过 1.5 亿美元。 公司拟与杭州沨华投资管理有限公司、杭州沨行溪投资管理合伙企业(有限合伙)、上海集成电路产业投资基金管理有限公司签署《合作框架协议》,合作设立一支主要投资于集成电路上下游产业链的基金。基金将参与购买合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)拟出售的合肥广芯半导体产业中心(有限合伙)财产份额。 合肥广芯直接持有合肥裕芯控股有限公司(以下
[半导体设计/制造]
彭博社:芯片交货期延长到25.8周,创2017年以来最长纪录
SemiMedia报道,据彭博社援引Susquehanna Financial Group的报告称,2021年12月芯片交付周期进一步延长至25.8周,比11月增加了6天,创下了自2017年开始数据跟踪以来最长的交付周期纪录。 图源:SemiMedia 报告指出,Susquehanna最近通过增加更多数据源改变了计算交付周期的方法,并根据新系统修改了之前的估计。 芯片交货等待时间 数据来源:Susquehanna Financial Group 图源:SemiMedia “交货时间延长的速度一直不稳定,但在12月再次回升,”Susquehanna分析师Chris Rolland周二在一份研究报告中表示。“几乎所有产品类别的
[手机便携]
单芯片传感器解决方案:艾迈斯欧司朗提供高分辨率图像
单芯片传感器解决方案:艾迈斯欧司朗为医疗和安防领域的计算机断层扫描提供高分辨率图像 • 凭借其片上光电二极管技术,艾迈斯欧司朗的AS5951针对价格敏感市场中计算机断层扫描仪的32分层探测器提供经济高效的解决方案; • AS5951采用单芯片集成技术,将A/D转换器、光电二极管阵列和参考电压集成到单个元器件中,有助于系统开发,并降低了材料成本; • 低噪声性能和低光电二极管泄漏电流可确保实现高质量图像和低剂量性能。 中国,2021年10月28日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX: AMS)推出面向计算机断层(CT)扫描仪的32层解决方案,扩大了其传感器芯片产品组合。CT设备广泛应用于医疗、工业或安
[传感器]
CMOS工艺多功能数字芯片的输出缓冲电路设计
近年来,CMOS集成电路产业高速发展,在各种消费类电子、家电和汽车产品中越来越多应用到CMOS芯片,但是在电子产品系统的设计过程中,随着CMOS工艺尺寸越来越小,单位面积上集成的晶体管越来越多,极大地降低了芯片的成本,提高了芯片的运算速度。但是,随着工艺的进步和尺寸的减小、芯片集成度的提高、多芯片模块的出现和数据宽度的增加,芯片外部接口上、模块内芯片间的接口和芯片内的总线与时钟树的大电容驱动问题问题变得日益严峻,同时,它还随着日益显著的互联线RLC效应而变得越来越复杂。这个问题引起了缓冲器插入技术和比例缓冲器的大量研究。 对于一个CMOS集成电路芯片来说,对于接到片外的最终输出级电路,需要驱动包括压点、封装管壳以及印
[电源管理]
2.4 GHz无线收发芯片A7105及其应用
随着计算机技术、通信技术与自动化技术的发展,照明控制技术有了很大的进步,逐步进入了智能控制时代。传统智能照明控制系统采用总线方式,具有布线麻烦、增减设备需要重新布线、系统可扩展性差、安装和维护成本高以及移动性能差等缺点。智能照明控制系统在逐步进人无线控制时代。文献报道了在ZigBee传感网技术的基础上提出了一种新型的室内智能照明控制系统,但实用的室内照明控制器必须是低价位的,目前基于ZigBee协议标准的无线收发芯片的价格,便宜的也在十几元,这就使得开关结点的价格过高。
AMICCOM(笙科)公司于2008年推出的一款2.4 GHz无线收发芯片A7105,该芯片低价位的突出特点为其在无线短距离消费市场赢得了巨大
[网络通信]
多片DDC芯片HSP50214B与DSP接口电路设计
笔者在多通道无源雷达信号处理机的设计中,采用了DSP芯片TMS320VC5409控制4片DDC芯片HSP50214B的接口电路,研究了同步控制多片HSP50214B等关键技术。 DDC芯片HSP50214B 数字下变频器HSP 50214B是一个非常灵活的数字调谐器,是INTERSIL公司为了满足一个宽范围的通信商业标准要求而设计的,主要用于软件无线电中A/D后的处理。HSP50214B 的下变频处理功能是将被抽样的中频信号转变成基带数字抽样信号,完成该功能的模块包括本振产生器(NCO),积分梳状滤波器(CIC),多级半带滤波器(HB)以及可编程有限脉冲响应滤波器(FIR),具有重复抽取,自动增益控制,频率鉴别,以及
[嵌入式]
高通LE Audio蓝牙芯片模块方案
高通LE Audio蓝牙芯片模块方案新功能 新出高通LE Audio蓝牙芯片,DSP由原120MHz提升到240MHz,QCC3071为单核、QCC5171为双核。 1.RF的功率、灵敏度性能最优到TX 15dBm RX -97dBm; 2.支持LC3格式 Lossless Audio无损音频,16bit44.1KHz CD无损音质; 3.ADC通道由原2个升级到4个,支持4个模拟麦; 4.68ms adapative aptX低延时; 5.第三代高通ANC技术,有更强的降噪表现; 6.3Mic cvc降噪,支持VPU Gsensor 骨传导技术,更好风噪、环境噪声的抑制; 7.超宽带通话语音aptX Voice,达到16K
[嵌入式]