自动驾驶汽车的快速发展让汽车市场热闹非凡,不仅传统车厂频频发力,互联网公司也在不断加入,英特尔重金收购Mobileye,百度开放阿波罗自动驾驶汽车平台,谷歌自动驾驶汽车上路测试等,这些重磅新闻不断吸引着大众的眼球。然而,罗马不是一天建成的,自动驾驶汽车也不是一天就能造出来的,要实现真正的自动驾驶,需要品牌商、系统厂商、零部件厂商共同努力,当软件系统和硬件设备都发展成熟以后,用户才能真正体验到自动驾驶带来的便捷。
真正的自动驾驶是怎样的情景?一家人可以坐在行驶的汽车中,大人处理邮件,小孩看视频、玩游戏,一家人其乐融融,再也不用担心驾驶安全的问题。然而,要实现这样美妙的行驶体验,需要ADAS技术高度成熟,辅助泊车、自动制动、行人检测和防撞等功能安全可靠,这一切离不开传感器、摄像头、链路层传输等底层技术协同工作。简单的信息传输目前的技术尚可支撑,而如果在汽车上安装几十个高清摄像头,要求ADAS系统实时接收视频并加以分析作出反应,就需要极高的带宽和高速传输链路。为了满足汽车系统实现高速数据传输,Maxim针对汽车应用推出了下一代GMSL技术,Maxim Integrated汽车事业部执行总监Balagopal Mayampurath介绍,“这项技术用在汽车上,支持高清视频、音频、传感器数据控制信息以及传输,通过电缆所支持传输距离达到15米,通过双角线的传输距离可达10-15米。同时,在车载设计里面对电磁兼容性的要求是非常严格,这项技术能够满足汽车领域最严格的EMC。”
支持信息和视频流同时传输,节约硬件成本
控制信息和视频数据流传输在汽车通信中必不可少,而传统的传输方式是将控制信息和视频分两路进行编码独立传输,传输完成后再进行解码,这种方式需要多路传输线,Balagopal Mayampurath解释,“GMSL技术可以把视频和高速数据流整合到一起,只要通过一对双角线,或者一条同轴电缆就可以同时传输两种信息,在解码时再进行数据分割。”
图1: GMSL技术传输框架图
两种传输方式对比可以发现,使用GMSL技术集成度更高,一条电缆可以同时支持视频和高速数据流的传输,因此,车身所用的电缆数量减少了,成本随之降低,同时车身重量也减轻了,车身重量减轻后整车的能效会提升。
增加诊断功能,实时调整监测
如果汽车在行驶中摄像头出了问题怎样处理?传统的方式需要将车送到4S店进行检测修理。如果可以实时检测并调整,汽车安全性会大大增强,为了满足这一需求,GMSL技术在器件内部整合了更多诊断功能。
图2:GMSL技术的诊断功能展示
第一,在器件内部接受端的均衡器端集成了采集功能,这里可以实时监控眼图的状况,眼图开度越大,说明信号传输质量越好;眼图开合变小,说明传输质量出现问题。整合了这一诊断功能,用户可以实时对信道的传输质量做检测,通过眼图的开度评估信道传输的质量。
第二,为了实时检测信号链路重现,保证传输,GMSL技术还设置了容限检测,保证信号和数据流可以前向后向无无码双向传输,这一工具可以在车的行驶过程中实时进行检测,当车在行驶中出现问题,可以及时得到反馈,尽早送到4S店进行修理。另外,因为芯片中集成了诊断功能,工程师在产品设计过程中也可以做调整和检测。
关于GMSL技术,用户可能会问是否和市面上的其它接口兼容?Balagopal Mayampurath表示,“GMSL技术是美信公司的专有技术, 新一代的GMSL产品可以向前兼容,新的串行器可以匹配前期的解串器。我们内部的串行器解串器之间的兼容性很强,灵活性也很高,但是目前无法和市面上其它接口兼容。”
通过有线传输,用户很容易想到无线传输,汽车中的信号和数据有没有可能实现无线传输?Balagopal Mayampurath解释,“汽车系统设计非常复杂,对安全性要求很高,需要满足严苛的EMC标准,无线传输容易受到电磁干扰,短期内难以实现,目前尚在探索阶段。”
关键字:GMSL技术 美信
引用地址:
汽车迈向智能化新时代,GMSL技术为高速数据传输铺平道路
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 02:04
Maxim Integrated推出三款全新的低功耗参考设计 简化工厂自动化设计
Maxim Integrated的子系统参考设计提供信号链的端到端整合,加速并简化工厂自动化设计。 中国,北京, 2013年10月29日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出三款全新的低功耗参考设计,提供信号链的端到端整合,大大简化工厂自动化设计,帮助设计人员以前所未有的速度将其工业设计推向市场。 Carmel、Monterey和Fremont 工业参考设计是经过完全测试的子系统,提供完备的电路图、布板文件和固件,可直接使用或进行定制化设计。每款参考设计均集成多个功能,为工厂自动化应用提供高精度解决方案。电路板现已开放购买,可实现快速原型开发、早期软件开发,
[模拟电子]
Maxim推出集成智能电源选择器的双输入线性充电器
Maxim推出业内首款集成智能电源选择器(Smart Power Selector™)电路的双输入线性充电器MAX8934,器件符合JEITA (日本电子信息技术产业协会)推荐标准,能够在各种温度条件下实现安全充电。MAX8934监测电池温度,根据温度的变化自动将充电电流和充电终止电压调节到安全水平。连接外部电源时,智能电源选择器电路允许系统在无电池或电池深度放电的情况下工作,自动将系统负载由电池切换至外部电源。器件集成了充电以及在电池与外部电源之间切换负载所需的所有电流检测电路和功率开关,可为智能电话、数码相机、多媒体播放器、游戏系统及GPS导航系统等采用单节Li+电池供电的手持设备提供理想的紧凑方案。
[电源管理]
Maxim面向耳戴式和可穿戴产品推出最低功耗PMIC
Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC (PMIC),帮助Bluetooth®耳机、活动监测、智能服装、智能手表及其它尺寸严格受限设备开发商提高电池寿命和效率。 · MAX77650信息:https://www.maximintegrated.com/cn/products/power/battery-management/MAX77650.html · MAX77651信息:https://www.maximintegrated.com/cn/products/power/battery-management/MAX77651.html · 视频:https://www.maximintegrated.
[嵌入式]
Maxim 发布伺服控制器/驱动器模块,为自动化设备提速降耗
Maxim Integrated发布Trinamic伺服控制器/驱动器模块,为机器人和自动化设备提速的同时将功耗降低75% 单轴控制器/驱动器模块集成运动控制功能,大幅加快传输时间、缩小方案尺寸并节省能耗,理想用于两相双极步进电机 中国,北京– 2021年5月18日 – TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG,现隶属于Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM),今日发布业界最小尺寸、最低功耗、集成了运动控制功能的单轴伺服控制器/驱动器模块。新型TMCM-1321伺服控制器/驱动器模块用于支持机器人和自动化设备中的两相双极步进电机工作,优化
[工业控制]
Maxim推出超低功耗、8通道、12位ADC
Maxim推出超低功耗、12位、50Msps ADC MAX19527,针对便携式超声系统进行优化。该款ADC在单芯片内集成了8个通道,采用1.8V单电源供电,每通道功耗仅为55mW。可以关断未使用的ADC通道,进一步降低功耗。器件优异的动态性能(5.3MHz频率下的宽带SNR为69dBFS,5.3MHz频点、1kHz频偏时的近载波SNR为140dBc/Hz)在各种成像模式下均可保证极高的成像质量和灵敏度指标。MAX19527能够以优化于便携系统的PCB尺寸和功率预算提供大型超声成像系统的质量。 器件具有串行LVDS接口,可通过SPI™进行调节和功能选择,大大提高了系统在高端或便携医疗成像应用中的灵活性。MAX
[模拟电子]
Maxim推出兼容于AISG的单芯片收发器
Maxim推出完全集成、兼容于AISG的收发器MAX9947。这款单芯片方案在3mm x 3mm TQFN封装中集成了发送器、接收器和有源滤波器,尺寸仅为分立方案的百分之一。此外,收发器还提供自动方向控制输出,简化了控制楼设备中的RS-485总线仲裁,无需使用微控制器。MAX9947的高度集成特性极大地简化了AISG兼容的基站和控制楼设备的构建。 兼容于AISG的方案对3G基础设施极为重要 第三代(3G)无线网络旨在为大量交互数据的智能手机应用提供高速数据服务。但相关的基础设施成本较高,而且在一些地区覆盖范围极为不足。针对上述情况,天线接口标准化组织(AISG)制定了一个旨在实现智能天线系统的接口协议。AI
[网络通信]
美信:如何摆脱大客户风险
近日,模拟混合芯片供应商美信公布了公司2013年四季度业绩报告。虽然总营收达到6.08亿美元,比上季度略有上升,但公司CFO Bruce E.Kiddow在电话会议上表示,无论是收入还是盈利都低于公司此前的预期。“这是令人失望的”Bruce解释道,“主要是因为美信最大客户三星,其主力机型新老交替,并且销量并没有达到预期,造成了公司该部分业绩的放缓。” 在美信的销售占比中,约有44%来自消费,而其他领域包括工业29%,通信15%以及计算12%。Bruce则透露,汽车、智能仪表及医疗市场的增长都超过了两位数。 根据2013 年财报显示,三星的销售额占公司总营业额28%左右,其中三季度更是占到了33%,但Doluca认为下一季度,来
[模拟电子]
Maxim超小尺寸hSensor平台发布,让可穿戴产品提早6个月上市
完备的ARM® mbed™ 开发平台支持,节省长达6个月的设计时间 Maxim推出超小尺寸hSensor平台,帮助快速、简便地验证下一代健康、保健及高端健身可穿戴产品的解决方案。 用传感器搭建定制化电路板是一项非常复杂的工作,因为工程师必须首先在现场试验之前构建定制化硬件和固件以验证设计原理,并搭建原型。因此,工程师通常需要花费大量时间对传感器和现有方案进行评估。Maxim的hSensor平台将所有硬件模块集成在一块PCB,并通过ARM mbed硬件开发套件(HDK)实现易于操作的硬件功能,可将原型开发时间缩短3到6个月。 hSensor平台,即MAXREFDES100#参考设计,包括hSensor电路板、完整的驱动固件、调试板和
[传感器]