推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 02:41
将门沈强:智能芯片是人工智能算力创新的基石
“今天是一个半导体行业的盛会,正好将 人工智能 的软件要素、硬件要素交融在一起。”将门CTO、将门创投创始合伙人沈强在集微半导体峰会上从算法、算力和数据的角度谈了 人工智能 的不同创新模式。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 2017年9月15日,由集微网、手机中国联盟主办,厦门半导体投资集团公司承办的“集微半导体峰会”在厦门海沧举行。此次峰会以“‘芯’联产业,积微成著 ”为主题,同期举办的 人工智能 论坛专场,来自将门创投、码隆科技、伟景智能、悦享趋势科技和元鼎音讯的企业高层、人工智能产业界的优秀人才等围绕当前热点话题、核心技术以及大家共同关注的市场动向,重塑热点话题,解析趋势变化,洞悉行业变革。 沈强
[网络通信]
Maxim发布首款时钟卡IC DS3102
Maxim推出DS3102首款时钟卡IC,为G.8262兼容的同步以太网(Sync-E)设备提供完整的电信级、Stratum 3时钟同步。器件采用Maxim第二代、基于DSP的数字PLL (DPLL)技术,该技术还应用在Maxim非常成功的一款产品:DS3104-SE线卡时钟IC中。DS3102具有两个独立的DPLL:一个用于产生主系统时钟;另一个用于产生DS1/E1源时钟,并通过DS26502或DS26504等DS1/E1收发器发送至外部BITS/SSU。器件提供多种频率选择,支持所有通用系统的时钟频率,如:SONET/SDH、PDH、同步以太网和无线基站等。DS3102理想用于多种有线和无线系统中的时钟卡,包括:ADM、数
[手机便携]
特斯拉开发自动驾驶芯片 处理速度将达英伟达10倍
“我们私下里筹备这个事情已经有两三年时间了,”马斯克在今早的财报电话会议上说道。“我想是时候可以将消息公之于众了。” 特斯拉 正在自己开发一个名叫“Hardware 3”的硬件,这将用在Model S、Model X以及Model 3上来实现 自动驾驶 功能。 至今为止, 特斯拉 一直依靠的是英伟达Drive平台。那么现在为什么要进行调整呢? 特斯拉 表示通过自行设计 芯片 ,公司能够专注于自己的需求,进而保证效率。 “我们知道自己的神经网络是什么样子,也清楚未来它会是什么样子。”Hardware 3项目的主管Pete Bannon说道。Bannon指出明年将会开始推出硬件升级。 马斯克补充道,“关键是要在
[汽车电子]
GCT半导体公司的单芯片为NEC移动路由器提供支持
先进4G移动半导体解决方案的领先设计商和提供商 GCT Semiconductor今日宣布,其4.75G LTE Advanced Pro芯片GDM7243A为由 NEC Platforms( NEC PF)开发并由UQ Communications (UQ)于本月在日本推出的新型高速LTE移动路由器提供支持。该新型Speed Wi-Fi NEXT WX04将4x4 MIMO与载波聚合(CA)技术相结合,实现高达440/30Mbps(TDD)的下行链路/上行链路速度。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 GCT 的TDD/FDD-LTE Advanced芯片采用高性能多天线技术、4x4 MIMO和CA技术
[手机便携]
DARPA研发植入式记忆芯片 丢三落四或将彻底得到根治
如果由美国国防高级研究计划局(简称DARPA)支持的这项技术发展规划真的如期实现,那么我们终有一天能够在自己的大脑当中植入芯片,从而确 保自己永远不会忘记任何重要或者不重要的状况。尽管这听起来似乎颇有些科幻意味,或者是让大家想到了《黑客帝国》之类电影,但实际情况是其很快就将出现在 我们的生活当中。DARPA于今年9月召开的一次会议上宣布,科学家已经开始为患有脑损伤的患者进行脑部芯片植入,旨在提高他们的记忆力水平。
DARPA目前正在推进着多个围绕大脑展开的改进项目,但其“恢复主动记忆项目”(即Restoring Active Memory,或者简称RAM,明显是要跟计算机上使用的内存搭上关系)则提出了最具吸引力
[医疗电子]
上海集成电路产业投资基金二期等16个项目落临港
8月21日,临港新片区举办2020年重点基金项目集中签约仪式,签约投资基金类项目共16个,资金规模超过842亿元。 此次签约仪式上,临港新片区管委会与上海集成电路产业投资基金(二期)、上海人工智能产业投资基金、上海生物医药产业股权投资基金、上海泓宇航空产业股权投资基金、众源文化产业投资基金(二期)、上海建银长三角战略新兴科创基金、上海航空科技产业投资基金、上海临港新片区科创产业股权投资基金等产业投资基金签署合作协议,打通基金与新片区产业的双向合作机制,共同推动临港新片区重点产业领域高速发展。 此外,5支新片区管委会参与出资的基金与12家企业签署投资协议,包括临港智能制造产业基金与国微思尔芯、商汤科技、和元生物、鲲游光电项目签约
[手机便携]
消息称苹果正自主设计AI服务器芯片:台积电3nm工艺
4 月 24 日消息,消息源 @手机晶片达人近日发布微博,表示苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。 注:@手机晶片达人在其账号描述中称在设计集成芯片(IC)方面有 25 年经验,此前曾在英特尔参与奔腾处理器。 台积电是苹果最重要的合作伙伴,目前大部分的 3nm 产能都是直接供应给苹果公司的。3nm 芯片相比较此前的 5nm / 7nm,性能和能效显著提高。 苹果致力于开发专业人工智能服务器处理器,这反映了该公司持续垂直整合其供应链的战略。通过设计自己的服务器芯片,苹果可以根据其软件需求专门定制硬件,从而有可能带来更强大、更高效的技术。 苹果公司已经开始发力 AI
[半导体设计/制造]