受惠台积电等晶圆代工厂冲刺先进制程崇越Q2营收要再拚新-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

受惠于台积电等晶圆代工厂持续冲刺先进制程，代理半导体设备和硅晶圆的崇越科技(5434)今年首季合并营收已创64.46亿元单季新高，崇本季在半导体、半导体产业相关材料出货持续增加下，有望再拼新高。

崇越3月合并营收为22.03亿元，比2月微增，是近一年单月营收次高纪录，月增近二成、年增18.6%;第1季合并营收年增15.7%。

崇越表示，3月合并营收成长，主要受惠于先进制程持续放量，带动晶圆、光刻胶、LED等销售动能，随着时节步入第2季半导体出货旺季，预期营收将持续升温，营收可望再创高峰。

崇越主要代理销售半导体、LCD、光电等产业之精密材料、零组件及设备，这几年也提供环保绿能系统规划服务。半导体材料暨电子材料销售占营收比重八成，其余为太阳能、环保工程与厂务系统工程等。

崇越已将业务触角扩及民生食品、健康乐活等产业，以全方位链结与整合实力，有助扩大市场规模。

关键字：台积电半导体半导体材料晶圆引用地址：受惠台积电等晶圆代工厂冲刺先进制程崇越Q2营收要再拚新

上一篇：采用瑞芯微RK PX3SE芯片的多款小胜机器人系列产品首次亮相
下一篇：EUV光刻机之战，ASML坐收渔翁之利

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 02:44

安森美半导体荣获“年度杰出合作供应商奖”

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ON )，宣布获联合汽车电子系统有限公司(United Automotive Electronic Systems，简称UAES)颁发“2017年度杰出合作供应商奖”。安森美半导体是UAES最近的供应商大会上3家获奖的半导体供应商之一。该奖认同安森美半导体宽广的产品阵容的价值，这些产品用于UAES领先行业的先进汽车系统方案。安森美半导体能提供大量关键器件用于从动力总成到汽车功能电子化、从传统模块如发动机控制单元(ECU)和点火系统到最新的牵引逆变器的应用领域。该奖还表彰了安森美半导体为UAES开发 ASIC及是世界上少数拥有自己的碳化硅(

[汽车电子]

欧盟拉拢英特尔和台积电

据悉，欧盟（EU）正在寻求减少对进口半导体的依赖，可能与国际知名企业合作。路透社4月23日报道，欧盟委员会（European Commission）表示，欧盟产业政策执委布莱顿（Thierry Breton）将于4月30日与英特尔（Intel）首席执行官会晤。同日，布莱顿还将与全球晶圆代工龙头台积电（tsmc）欧洲总裁Maria Marced举行视频会议。据知情人士透露，布莱顿与台积电将讨论在欧洲建立新的芯片加工厂的可能性，以及其他可能的合作伙伴关系。英特尔早前表示，将在欧洲建立一家新的大型半导体工厂，业内人士称之为“晶圆厂”，并计划在2022年内宣布选址。欧盟计划到2030年将其在世界芯片市

[半导体设计/制造]

宁夏银和半导体大硅片项目开工

　　3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。　　一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和半导体集成电路大硅片的顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，降低我国对于高品质半导体硅片的进口依赖，稳定供应高品质半导体硅片，大幅降低成本并增加产业竞争力，充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。　　据悉，宁夏银和半导体科技有限公司将通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业

[半导体设计/制造]

重庆万国半导体预计3月试生产每月可生产5万片芯片

近日，从重庆两江新区传出消息，位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后，每月可生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片，年产值将达10亿美元。 2015年9月，两江新区管委会与万国半导体科技有限公司（以下简称AOS）签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”，同时，AOS与重庆市战略基金、两江战略基金达成合资经营协议，于2016年4月22日成立重庆万国半导体科技有限公司（以下简称重庆万国），注册资本3.3亿美元。该项目位于重庆两江新区水土工业开发区，总投资10亿美元，占地面积约22万平方米，具备生产销售、芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链能力，将分两期建设。其中，项

[半导体设计/制造]

日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂，2028 年前量产 2nm 芯片

9 月 4 日消息，据彭博社报道，初创公司 Rapidus 表示已雇用 200 多名员工，力争到 2027 年建造一座尖端晶圆厂，向台积电挑战。据了解，Rapidus 是一家成立仅一年的公司，计划于 2024 年 12 月安装芯片设备并开始试生产，目标是在 4 年内（最迟 2028 年）量产 2nm 芯片。Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 表示，在海外合作伙伴和国内设备制造商的支持下，这一目标“艰巨但可行”。 Rapidus 即将建成的工厂举行了奠基仪式，约 130 人出席，其中包括荷兰 ASML Holding NV 和加利福尼亚州弗里蒙特 Lam Research Corp 等芯片设备制造商的高管。

[半导体设计/制造]

日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端<font color='red'>晶圆</font>厂，2028 年前量产 2nm 芯片

华天高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产

1月6日上午，华天科技（昆山）电子有限公司，高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产！这是全世界首条，封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。华天科技是全球第七、内资第三的集成电路生产企业，产品广泛应用于多类工程，为多项重点工程提供高品质集成电路产品。 “此次投产的高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目，将形成规模化高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地，解决了我国在晶圆级车载封装领域被国外企业‘卡脖子’的难题，实现了高端封装技术的国产化替代。”华天集团董事长肖胜利说。项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装36万片，年新增产值10亿元。当天，华天科技智慧办公大楼同时启用。在智控中心，工作

[汽车电子]

华天高可靠性车用<font color='red'>晶圆</font>级先进封装生产线项目正式投产

台积电站稳下波5大科技:人工智能大数据 5G AR／VR 自动驾驶

台湾科技股将进入新纪元！摩根士丹利证券指出，台积电将站稳下一波五大产业革新（人工智慧、大数据、5G、AR/VR、自驾车）核心位置，因此，将合理股价预估值调升至外资圈新高的250元，看好将是维持数年之久的“典范移转”，而非仅是1年的产品周期，势将进一步推升投资价值（re-rating）走扬。上周进行除息的台积电，仅上演1日庆祝行情，至今仍呈现贴息状态，外界担心“股价处于高档”是除息行情颠簸的原因，在摩根士丹利证券调升合理股价预估值强力背书下，填息之路可望转趋顺利。事实上，欧系外资券商主管指出，台积电近1季以来股价表现虽然亮眼，但与美股半导体大厂的涨幅相比，还是有段差距，只要国际机构投资人开始意识到台积电股价是被低估的，再涨一波并

[半导体设计/制造]

意法半导体NFC标签芯片扩大品牌保护范围，新增先进的片上数字签名功能

先进数字签名技术采用区块链兼容椭圆曲线密码加密算法，为高价值奢侈品在运输消费过程中保驾护航 2024年4月15日，中国—— 意法半导体的ST25TA-E NFC标签芯片通过实施片上数字签名机制TruST25™ Edge，加强了数字产品护照和基于区块链的应用程序的安全性。新增的片上数字签名机制基于椭圆曲线密码加密算法(ECC)，运行在ST25TA-E内嵌的高级非对称加密引擎上，保证贴该标签的实物产品是原厂正品。新NFC标签芯片ST25TA-E NFC tag全面防范假冒产品和灰色市场交易，增加与消费者沟通交流的机会。 ST25TA-E符合品牌保护安全标准，特别是奢侈品牌所期望的高标准，非常适合保护高价值产品，

[网络通信]

意法<font color='red'>半导体</font>NFC标签芯片扩大品牌保护范围，新增先进的片上数字签名功能

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■罗姆有奖直播 | 重点解析双极型晶体管的实用选型方法和使用方法

■STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

■免费下载 | 安森美电动汽车充电白皮书，看碳化硅如何缓解“里程焦虑”！

受惠台积电等晶圆代工厂冲刺先进制程 崇越Q2营收要再拚新

受惠台积电等晶圆代工厂冲刺先进制程崇越Q2营收要再拚新