三星智能穿戴芯片怎么就成了CES 2016的赢家？-电子工程世界

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盘点CES 2011 三个赢家三个输家

　　导语：美国IT网站ZDNet今天撰文，列举了2011年国际消费电子展(以下简称“CES”)的赢家与输家。　　以下为文章全文：　　CES是科技领域的一项顶级盛世。尽管很多行业分析师和科技媒体都在抱怨CES的规模太大，而且已经风光不再，但对于科技企业而言，没有比CES更好的展示舞台了。　　除此之外，科技公司还可以为自家的产品吸引更多的关注。如果在CES上表现欠佳，便有可能在关注度上落后竞争对手，并面临产品被竞争对手甩下的风险。　　就其本身而言，每年的CES都有赢家和输家。以下就是今年的结果。　　赢家　　摩托罗拉移动公司　　摩托罗拉移动公司(Motorola Mobility)是从原来的摩托罗拉分

[手机便携]

三星计划2020年推出4纳米制程届时与台积电5纳米制程竞争

根据国外科技媒体《ExtremeTech》的报导，日前积极宣布准备拆分晶圆制造事业，并期望能在市场上一举超越台积电的韩国三星，24 日举办了记者说明会，现场公布了旗下最新的制程技术路线图。根据规划，在新的路线图中，三星希望能够在 2020 年推出 4 纳米制程技术，与届时将推出 5 纳米制程的台积电一较高下。报导中指出，根据三星的计划，在未来 3 年内，也就是 2017 年至 2020 年之间，三星半导体的制程技术将一步步的向前推进。计划在 2017 年底之前试产 8 纳米制程技术，2018 年量产 7 纳米制程技术，2019 年则陆续研发 6 纳米以及 5 纳米制程，时程再推进到 2020 年之际，三星希望直接将制程技术推

[半导体设计/制造]

三星将与万事达联合开发内置指纹识别器的银行卡

三星正与国际知名金融服务公司 Mastercard（万事达）合作开发一款内置指纹扫描装置的银行卡。两家公司表示，这种方案有助于避免用户触摸ATM机的物理键盘，从而减少病毒传播。新款银行卡将使用三星LSI部门开发的最新款安全芯片，卡片内部将包含多个相互独立的芯片，有利于减小卡片厚度，简化开发和设计难度。新款银行卡可以在任何兼容万事达卡的终端上使用。媒体了解到，万事达早在2017年便开始在银行卡、信用卡上测试指纹识别功能，但由于当时技术所限，没有进行量产应用。两家公司进一步指出，这项新技术会为卡片增加额外的安全措施，但是也有人表示不赞同，因为如今个人信息泄露问题十分严重，黑客依旧可以从银行卡发行商、服务提供商窃取用户的生物

[嵌入式]

联发科要做服务器芯片展讯4G获三星认证

联发科祭出百万奖金为高阶芯片征名，不仅杠上本周将举行新品发表会的展讯科技，也传出布局伺服器领域。业界人士透露，这次展讯重回江湖，不仅在3G产品来势汹汹，在4G也已获得南韩三星电子认证，可能使联发科在3G与4G都面临竞争。随着中国中低阶智慧手机动能放缓，市场预期，联发科在第1季与第2季营运动能都可能有逆风，但其实联发科眼光看得更远，看好2020年连接物联网的装置将达 260亿台，全球物联网潜在商机达9.8兆元台币。为了决战2020年的物联网市场，联发科据传已开始招兵买马，且特别锁定物联网和伺服器业务。大陆对联发科挹注少联发科以营收占比达50~60%的无线终端手机芯片本业，长期布局物联网等

[手机便携]

三星Samsung Pay开启公开测试

继美国苹果公司2月在国内正式开启Apple Pay业务后，北京商报记者日前了解到，Samsung Pay已在2月末开启公开测试。另外有消息称，华为、联想等手机企业的移动支付产品也将在今年陆续推出。至此，一场激烈的国内移动支付大战正在上演。　　据悉，Samsung Pay于2015年8月20日正式在韩国上线，于2015年9月28日正式在美国上线。6个月的时间，它在韩国和美国的注册用户就已经达500万，交易额超过5亿美元。2月末，Samsung Pay已经在国内开启公开测试，Samsung Pay是将手机应用绑定银行卡、信用卡，通过刷手机来实现银行卡支付的。公开测试期的合作银行包括中国建设银行、中国工商银行、中国光大银

[手机便携]

衣服和耳机将成为可穿戴设备主流产品

eeworld网半导体设计小编：谈及可穿戴设备，大多数人想到的都是智能手表。不过近日，市场调研公司 IDC 发布一份报告称，在可穿戴设备范畴之内，未来五年增长最快的将会是另外两种，一种是衣物服装类的，另一种是戴在耳朵上的。 IDC 将戴在耳朵上的可穿戴设备称之为 Earworn 设备，预计此类在未来五年之内将获得约 43% 的年增长率，去年 2016 年 70 万的出货量只是很小的基础而已。至于衣物服装类的可穿戴设备，2016 年的出货量为 130 万，预计年增长率将达到 77%。不过，智能手表依然会占据可穿戴设备市场最大的份额。去年一整年智能手表的出货量高达 1.02 亿，在可穿戴设备领域的市场份额高达 49%，IDC 认为智

[半导体设计/制造]

三星研制出高速存储芯片

韩国三星电子公司26日发布消息说，该公司已经研制出一款每秒处理40亿字节的图像及视频存储芯片。三星认为，这一处理速度是迄今同类芯片中全世界最快的。据韩通社报道，三星最新推出的这款GDDR芯片专门用于图像处理及开发，其数据处理速度可达每秒40亿字节，这一速度相当于每秒存储8部电影，比现有同类产品的数据处理速度快大约65%。三星计划从今年下半年开始大规模生产这种新产品。多媒体技术的发展和应用对电脑存储芯片提出了新要求，研制更快的存储芯片是这一领域竞争的焦点之一。三星公司的这种芯片有利于提高电脑显示图像的清晰度和播放动态画面时不同画面之间的平滑过渡能力。

[焦点新闻]

三星为4nm工艺追加38亿美元投资四季度有望月产2万片晶圆

随着台积电预计在下月开始量产 3nm 工艺，三星也在积极通过增加 4nm 芯片产能来追赶竞争对手。最新消息称，这家韩国制造商正在投资约 38 亿美元，以将四季度晶圆产能提升到每月 20000 片。早前，这家韩国电子科技巨头以通过有限的产能，向早期客户供应 3nm 环栅晶体管（GAA）芯片。而通过 5 万亿韩元的投资来增加 4nm 产能，三星有望从台积电手中抢回高通（Qualcomm）、超微（Supermicro）、英伟达（NVIDIA）等大客户。此前由于产出效率过低，高通在骁龙 8 Gen 1 之后，转投台积电去生产骁龙 8+ Gen 1（以及即将推出的骁龙 8 Gen 2）芯片组。即便到目前为止，Google 一直坚

[半导体设计/制造]

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