Q3硅晶圆将跌落谷底，第4季度回温仍有希望-电子工程世界

近年来，国家对半导体行业越来越重视，已经将集成电路作为重点发展的战略产业之一，但今年，却经历了各种动荡。

硅晶圆厂今年受到整个半导体行业库存的调整影响，获利表现不尽如人意。不过，由于客户库存大多已去化至合理水位，大部分硅晶圆厂认为下半年客户库存水位将比上半年健康，需求将从第4季度起回温，带动获利表现上升。

然而，随着今年以来中美贸易战不断升温，市场拉货动能趋缓，整个半导体产业都面临着较大的库存压力，对硅晶圆厂的获利表现造成负面影响。

环球晶董事长徐秀兰曾表示，第2季度应是客户库存水位至高点，第3季度将开始缓降，下半年预期订单量会增加，客户也会努力去化库存。至于面临中美贸易战，她预估环球晶今年全年硅晶圆总出货面积略为下滑，但在产品组合调整下，全年营收仍有望微幅成长。

徐秀兰还曾透露，环球晶过去两年签订的长约覆盖率达8-9成，且首季的长约执行率100%，未来也许会为客户在订单上保留弹性，但加加减减下，全年目标依旧是追求成长。

台胜科则指出，第 3 季度需求较第 2 季度疲弱，产品跌价的情况比较严重，虽然市场需求持续受到中美贸易战的影响，但在人工智能、5G、物联网与车用电子需求带动下，预期第3 季度将是营运谷底。

台胜科还表示，9月起客户端需求已经开始复苏，第 4 季度运营有望回温，价格也将趋向缓跌态势。

合晶表示，由于受到中美贸易战影响，第 3 季度需求仍然疲弱。但第 3 季度营运将落底，下游客户库存调整有望去化至合理水位，需求将从第4 季度起逐步回温。

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