MRAM技术发展前景分析-电子工程世界

MTJ的数据存储依赖于由MgO和CoFeB层之间的界面各向异性产生的垂直磁各向异性（PMA）。电流可以将自由层的CoFeB磁性状态切换为与参考层平行（P）或反平行（AP）。如果是平行，则MTJ电阻较低，如果是反平行的，则电阻较高。施加写入电流，从一个方向流过MTJ使其从平行转变成反平行，而施加反向电流就又可以使其从反平行变成平行。

图1，STT-MRAM的基本原理和结构示意图。

今年 IEDM的第2场分会（存储器技术–STT-MRAM）上会有一系列产业界的论文演讲。

Everspin

首先是Everspin，这是为数不多的MRAM产品供应商之一。Sanjeev Aggarwal等人作题为“Demonstration of a Reliable 1 Gb Standalone Spin-Transfer Torque MRAM For Industrial Applications”的报告。

“我们展示了我们的1Gb独立STT-MRAM产品在-40 ℃至110 ℃的温度范围内的可靠运行。良好的4 sigma读写分布，使其可在85℃的情况下实现2E11个周期的耐久性和10年的数据保存寿命。”1 Gb芯片采用28nm技术制造，很可能在GLOBALFOUNDRIES的新加坡工厂生产。

图2，Everspin 256Mb和1Gb STT-MRAM结构示意图，中间TEM为256-Mb的

今年8月的Flash Memory Summit上Everspin详细介绍了该器件[1]，与256 Mb版本相比，似乎在结构上有所变化。新版本中，MTJ与write-1和write-2线共轴，而不是在早期版本中有所偏移。图中TJ层是隧道结层，通常称为磁隧道结（MTJ）。

此外，规格已从1.5V DDR3 VDD / VDDQ，JEDEC DDR3 ball configuration发展到1.2V DDR4 VDD / VDDQ，DDR4 ball configuration。上方示意图中，我很想知道沟槽（Trench）中的材料---某种额外的金属层？

Samsung

紧接着是一系嵌入式MRAM的演讲，首先是三星，演讲者Kilho Lee，论文号2.2，题为“High Density Embedded STT-MRAM in 28nm FDSOI Technology”。 “成功展示了基于28nm FDSOI技术的高密度1Gb嵌入式STT-MRAM。该芯片基于高可靠性及可制造的eMRAM技术，在提供令人满意的读写性能和10年数据保存时间的情况下，达到了90％以上的高良率。与此同时，高达1E10个读写循环耐久性扩展了eMRAM的应用。” 早在IEDM 2016上，他们就提交了题为“Highly Functional and Reliable 8Mb STT-MRAM Embedded in 28nm Logic”的论文[2]，该8Mb STT-MRAM基于其28nm LPP逻辑技术平台。由于MTJ堆叠集成到后段金属层中，因此前段可以是体硅或FD-SOI。以下我在这里为即将到来的演讲提供一些线索和想法。

三星在2016年论文中的MRAM堆叠中使用了具有单个MgO和CoFeB（CFB）层的MTJ。MTJ的直径为38 – 45 nm，底部电极接触（BEC）为钨（从图像上也可以看到顶部接触）。

图3三星STT-MRAM的图和TEM截面图[2]

去年三月，三星宣布了基于其28FDS工艺的eMRAM规模量产，并称其写入速度比eflash快1000倍左右。因为MRAM不需要往介电层中推入电荷，所以操作电压更低，此外该e'MRAM仅需要三张光罩。

图4 三星介绍1T-1MTJ STT-MRAM的视频截图

在新闻稿中，他们没有讨论要出货的产品，但确实声明将要出货1Gb测试芯片，此演讲大概会提供更详细的信息。

Global Foundries

Global Foundries一直在其22FDX工艺中推进MRAM，其论文号为2.3，Vinayak Bharat Naik等人作题为“Manufacturable 22nm FD-SOI Embedded MRAM Technology for Industrial grade MCU and IOT Applications”的报告。“我们展示了一款基于22nm FD-SOI的嵌入式MRAM，其在-40〜125°C的封装环节仍能实现功能和具有良好可靠性。该产品通过了LTOL，HTOL，1M耐久性和5次焊锡回流等可靠性测试。此外，我们验证了其具有超过500 Oe(编者注：Oe为高斯单位制磁场强度单位，1 Oe约为79.6 A/m)的抗磁场能力。” 他们去年的IEDM论文题目类似：“22 nm FD-SOI Embedded MRAM Technology for Low Power Automotive-Grade-1 MCU Applications”。该芯片通过了类似的测试，包括1M的耐久性和5次焊锡回流，对于Auto-G1等级，其温度范围推升至-40〜150°C。去年没有给出MTJ堆叠的详细信息，也许今年！

Intel

下一讲论文号为2.4，题为“2 MB Array-Level Demonstration of STT-MRAM Process and Performance Towards L4 Cache Applications”，作者是Juan G. Alzate等人。虽然先前英特尔已经宣布将MRAM集成到他们的22FFL工艺平台中[3]，但此文中提到的MRAM是否基于22FFL工艺平台尚不清楚。鉴于文中MTJ尺寸已从〜80 nm减小到〜55 nm（〜70％），因此很容易推测该MRAM将用于1271 14 nm SoC工艺平台上。下图展示了微缩和改进的MTJ堆叠。

图5 Intel MTJ器件的TEM图像和微缩比例

在去年的IEDM[3]中，22FFL MTJ堆叠的示意图如下（图6）：

图6 22FFL MTJ堆叠的示意图英特尔在两层MgO之间放置了CoFeB自由层，从而增强了各向异性，进而提高了数据保留能力。

合成反铁磁层（SAF）提高了热稳定性并稳定了参考层的磁化强度[4]。微缩MTJ尺寸可以减小写入电流，这听起来像是一个好主意，但这还与写入时间有关。在耐久性和写入错误率（WER）的约束下，需要同时权衡在较短的脉冲/较高的电流和较长的脉冲/较低的脉冲以及隧道氧化物的老化程度。在研究中，英特尔工程师发现在写入时间为10 ns会电压“膨胀”现象（下图中的红色圆形虚线区域），这超出了L4缓存的WER规格限制。不过通过调整MTJ堆叠可以解决这个问题。