我提出新型无线充电芯片架构，让芯片集成度再上一个台阶-电子工程世界

近日，中国科学技术大学国家示范性微电子学院教授程林联合香港科技大学教授暨永雄课题组在无线充电芯片设计领域取得新进展。

据悉，研究者提出了一种用于谐振无线功率传输的新型无线充电芯片架构。所提出的架构通过在单个功率级中实现整流、稳压和恒流-恒压充电而实现了高效率和低成本，为今后无线充电芯片的设计提供一个高效的解决方案。

针对无线充电芯片设计领域提高转换效率和降低成本的研究热点，研究人员基于3-Mode可重构谐振调节整流器的原理，通过在单个功率级中实现整流、稳压和恒流-恒压充电功能，克服了现有芯片设计中需要两级或三级级联的缺点，从而大大提高了芯片转化效率和集成度。

此外，该研究中还提出了一种片上栅压自举技术，采用了一种自适应相位数控制的单输入双输出倍压器，将自举电容集成在芯片上，进一步提高了芯片的集成度。

该研究成果发表于集成电路设计领域期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits上。

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[半导体设计/制造]

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