默克宣布高性能材料新组织架构，半导体业务一季度强劲增

全球领先的科技公司默克日前宣布其高性能材料业务达成战略转型的又一关键里程碑。在成功对 Versum 和 Intermolecular 两家公司进行收购后，默克高性能材料业务旗下全新整合的半导体科技事业部已于 2020 年 6 月 1 日正式面向客户投入运作。该事业部目前涵盖：半导体材料(Semiconductor Materials)和电子材料供应系统(Delivery Systems & Services)。

默克执行董事会成员兼高性能材料业务首席执行官毕康明(Kai Beckmann)表示：“新组织架构的上线为我们实现进一步增长奠定了基础。当前，全球范围内数字化进程正在加速。默克高性能材料业务通过系列的战略并购与整合，正在积极转型成为一家引领电子材料创新和推动整个电子行业发展的高科技企业。我们的产品组合正是着眼于通过持续的基础材料创新来帮助企业和消费者更从容地应对数据‘大爆炸’时代的诸多挑战，并携手推动数字世界进一步蓬勃向前。”

默克高性能材料业务 -- 推动数字化世界蓬勃向前

默克高性能材料业务 2020 年第一季度的财务表现也进一步验证了其增长战略。尽管面对全球新冠疫情，半导体相关业务在一季度仍取得了强劲的增长。此次新的公司组织架构着眼于融合相关业务、优化战略定位，并把握电子材料领域的长期增长趋势；年度协同运营收益将在 2022 年达到 7,500 万欧元。此外，默克预计全球半导体材料市场在未来中长期仍将保持中等个位数的持续增长。

默克中国总裁兼高性能材料业务中国区董事总经理安高博(Allan Gabor)表示：“中国的数字化方兴未艾。受益于国内规模庞大的电子信息产业，目前全球超过一半的半导体芯片消费都在中国。尤其在数字基础设施领域，中国还将迎来新一轮的大规模投资建设，如 5G、数据中心、人工智能、物联网等。通过战略并购和整合，如今我们在中国市场，尤其是在半导体领域，拥有了更为强大的本地研发制造能力和技术服务网络。我们将致力于进一步服务客户本地需求，融入强劲的本地创新生态系统，携手本地合作伙伴共同推动中国新一轮数字技术设施建设和数字经济提速。”

2020 年 6 月 27 日 -29 日，合并后全新的默克高性能材料业务中国区还将首次亮相 SEMICON China 2020，集中展示面向半导体行业的各类材料科技和解决方案。

2019 年 9 月和 10 月，默克宣布分别以 6,200 万美元和 58 亿欧元的价格完成对 Intermolecular 和 Versum 两家公司的战略性收购。此轮并购和业务整合使默克高性能材料业务一举成为了半导体和显示行业全球领先的电子材料供应商。

凭借与 Versum 和 Intermolecular 产品和技术的融合，默克的材料解决方案现已覆盖了芯片晶圆加工工艺的诸多环节，并能够提供相关的一系列交付工具、设备、容器和服务。此外，通过特有测试平台进行材料的快速组合、筛选和测试，默克还能帮助客户的研发团队加快各类电子材料的创新、选择及应用。

Versum 原是一家半导体行业领先的材料供应商，总部位于美国亚利桑那州，在亚洲和北美拥有 15 家制造工厂和 7 个研发基地，约 2,300 名员工。Intermolecular 公司原为一家先进的材料创新公司，总部位于美国加利福尼亚州。