华入局智能化汽车市场，麒麟710A已与比亚迪携手

据报道，华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地，首款产品是麒麟 710A，目前已经与比亚迪签订合作协议。

麒麟芯片是华为海思半导体公司自研的手机芯片，目前只面向华为和荣耀手机供货。对于此事，比亚迪官方表示：“暂无可披露的信息。”

前不久，比亚迪宣布，新款车型汉已经采用华为 5G 模组 MH5000。麒麟芯片和 5G 模组都是华为终端公司，也即消费者 BG 的技术和产品。

而在此之前，华为消费者 BG 和比亚迪还合作了手机 NFC 车钥匙、HiCar 手机投屏方案等产品。消费电子领域的市场增长见顶之后，华为果断将业务触角延伸至产值巨大的汽车市场。

去年 5 月，任正非签发华为组织变动文件，批准成立专门的智能汽车解决方案 BU，隶属于 ICT 管理委员会管理。该文件指出：华为不造车，聚焦 ICT 技术，成为面向汽车的增量 ICT 部件供应商，帮助企业造好车。

不过，此次麒麟芯片与比亚迪的合作，并非通过华为智能汽车 BU 做业务出口，而是麒麟所在的海思公司与比亚迪直接合作。

接近华为终端公司高层的知情人士表示，不光麒麟芯片，华为与比亚迪合作的 HiCar、5G 模组、数字车钥匙等产品都是基于这个合作框架，“智能汽车 BU 是华为的汽车商务界面，但只是渠道之一。”

比亚迪和华为消费者 BG 的合作基础在去年 8 月就已建立，彼时，伟创力停止与华为手机的代工合作，比亚迪和富士康等及时接棒，获得华为订单。华为在深圳海思之外，成立上海海思全资子公司，负责华为自研芯片的对外销售业务，4G、5G 基带芯片和通用芯片均已向外部企业供应，但手机芯片麒麟不在此列。

此次与比亚迪的合作，或许是麒麟走向开放供应的第一步。手机芯片向汽车市场拓展已是趋势，高通旗下的骁龙 820A 几乎成为车载领域标配芯片。

华为海思麒麟 710 系列于 2018 年 7 月首次搭载在 Nova 3i 手机，由台积电代工，制程工艺 12nm。今年 5 月，麒麟 710A 在中芯国际实现量产，这是一款入门级 5G 芯片，主频由原来麒麟 710 的 2.2GHz 降至 2.0GHz，采用 14nm 制程工艺，“从芯片设计、代工到封装测试环节，（麒麟 710A）具有完全国产知识产权”。

汽车智能化转型大潮下，相应的汽车电子零部件市场可达千亿美元量级。不管以何种路径，华为显然都在加速入局。