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GE加固COM Express模块为多显示应用提供高性能和高可靠性
• 采用最新 Intel® Core™ i7 双核四核处理器 • 支持多重显示 • 加固设计可适用恶劣环境 2012年7月26日:GE智能平台发布最新的COM Express模块bCOM6-L1400,这是迄今GE智能平台发布的最高性能的COM Express模块。由于采用具有显著处理和图形特性的最新Intel® Core™ i7处理器,bCOM6-L1400可为商用、工业、交通等需要高性能嵌入式计算的场合提供多重独立显示。 bCOM6-L1400的发布向市场表明了GE智能平台扩展加固COM Express解决方案的决心。此前在2月份GE智能平台发布了可选用五款VIA Nano™和VIA Eden™处理器的加固COM Exp
[嵌入式]
IR新款25 V及30 V 高性能PQFN功率MOSFET系列
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一系列25 V及30 V器件,采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封装,为电信、网络通信和高端台式机及笔记本电脑应用的DC-DC转换器提供了高密度、可靠和高效率的解决方案。
IR的新款高性能PQFN 3 x 3封装是生产技术改进的成果,以全新紧凑的占位空间提供比标准PQFN 3 x 3器件高出多达60%的负载电流能力,同时极大地减少了整体封装电阻,从而达到极低的导通电阻 (RDS(on)) 。除了低导通电阻,新的高性能PQFN封装加强了热传导率并提高了可靠性,且符合工业标准
[电源管理]
如何选择电容器实现高性能的EMI滤波
长期以来,一直使用旁路和去耦电容来减小PCB上产生的各种噪声,也。由于成本相对较低,使用容易,还有一系列的量值可选用,电容器常常是电路板上用来减小电磁干扰(EMI)的主要器件。由于寄生参数具有重要的影响,故电容器的选择要比其容量的选择更为重要。制造电容器的方法很多,制造工艺决定了寄生参数的大小。 电气器噪声可以以许多不同的方式引起。在数字电路中,这些噪声主要由开关式集成电路,电源和调整器所产生,而在射频电路中则主要由振荡器以及放大电路产生。无论是电源和地平面上,还是信号线自身上的这些干扰都将会对系统的工作形成影响,另外还会产生辐射。 本文将重点讨论多层陶瓷电容器,包括表面贴装和引脚两种类型。讨论如何计算这些简单器件的阻抗和插入损
[电源管理]
基于旋转体矩量法的高性能微波传输天线分析与设计
摘要:在分析口径较小,焦距较短,带有复杂结构馈源的毫米波反射面天线时,不再适合采用高频近似方法,而采用全波矩量法求解,由于其巨大的计算量在PC机上求解还有很大的困难,提出一种计算毫米波反射面的新方法,充分利用计算模型轴对称这一几何特性,建立旋转体矩量法模型,并把该方法应用到设计微波传输系统中的小口径毫米波反射面天线上。由于在建模中考虑了馈源和主抛物面之间的互耦,计算结果和实验结果相当吻合。通过理论分析和实验,设计的口径为O.3 m天线在整个角域上满足了特定的方向图包络,达到了ETSI Class 3的高性能标准。
0 引 言
随着人们对无线通信品质的需求越来越高,多层次的通信系统逐步建立
[网络通信]
高性能ADSP-BF60x系列Blackfin处理器的性能分析
本介绍SP-BF60x系列高性能Blackfin处理器。BF608和609针对嵌入式视觉应用进行优化,BF606和607则针对高性能通用应用进行优化。
[机器人]
不使用磁铁的高性能马达(二):带电体的制造和带电方法的验证
在上一篇中,笔者介绍了实现高密度带电体后即可产生高库仑力的原理,并提出了可实现高密度带电体的物体。本文将具体介绍一下高密度带电体的制造方法。 有多种方法可实现带电 上一篇 谈到,作为以氧化物绝缘体覆盖的球体带电体,Si具有有效性。球状Si已在球面半导体电路及太阳能电池领域实用化。太阳能电池目前使用的是球径为1mm的球状Si。球状Si的制造装置一般通过使Si从坩埚自由下落来生产球状Si,减小坩埚滴孔部分的孔径的话,便可制造出粒径较小的球状Si;增加滴孔的数量的话,还可提高生产效率。在下落途中通过等离子体使Si球带电,并施加电场的话,便有望按照粒径来进行分类。 作为实现带电的方法,通常会首先想到电子束照射法
[汽车电子]
如何实现高性能的DSP处理
如何实现高性能的DSP处理 应用开发通常开始于在个人电脑或工作站编写的C原型代码,然后将代码移植到嵌入式处理器中,并加以优化。本系列文章则将这种层面的优化在系统级扩展到包括以下三方面的技术:内存管理,DMA管理,系统中断管理。这些优化措施与程序代码优化同样重要。 在大多数系统中,有很多的数据需要传输,并需要很高的数据传输速率。因此,你最终会混合使用处理器中的所有存储器,如内部存储器和外部存储器。 软件架构选择 在开始设计之前,我们必须确定使用什么类型的软件“架构”,所谓架构是在嵌入式系统中搬移程序代码和数据的软件底层结构。由于架构定义了使用多少存储和其他系统资源,因此,架构也影响系统的性能。设计的架构
[嵌入式]
LX2160处理器:为航空航天和国防领域打造的高性能计算解决方案
在当今的航空航天和国防领域,对于高性能计算解决方案的需求日益增长。随着技术的发展,这些行业正面临着在提高生产率的同时降低成本的挑战,同时还需要应对日益复杂的计划和不断变化的劳动力需求。 在这样的背景下,Teledyne e2v推出了基于Arm®的LX2160处理器,专为这些高要求的应用环境设计。 LX2160处理器 Teledyne e2v的LX2160处理器是一款专为极端环境设计的高性能处理器。 它采用了16核Arm®Cortex®A72架构,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内稳定工作,这对于航空航天和国防应用来说是至关重要的。这款处理器的发布,不仅代表了Teledyne e2v在高性能处理器领域的技
[嵌入式]