据外媒报道,高通公司的Snapdragon 数字信号处理器(DSP)芯片上发现了400个易受攻击的代码段后,这将导致来自Google,LG,OnePlus,三星和小米等公司的智能手机设备面临着网络犯罪分子的危害,因为该芯片运行在全球40%以上Android手机上。
Check Point发现了这些漏洞,他们表示,要利用这些漏洞,恶意行为者只需说服其目标即可安装简单,没有任何权限的应用程序即可。
Check Point网络研究负责人Yaniv Balmas说,这些漏洞使受影响的智能手机有被接管并用来监视和跟踪其用户的风险,安装并隐藏了恶意软件和其他恶意代码,甚至被完全封锁。
尽管它们已经以负责任的方式向高通披露,并已告知相关供应商并发出了一些警报– CVE-2020-11201,CVE-2020-11202,CVE-2020-11206,CVE-2020-11207,CVE -2020-11208和CVE-2020-11209 。Balmas警告说,问题的严重范围可能需要几个月甚至几年的时间才能解决。
他说:“尽管高通已经解决了这个问题,但这还不是故事的结局。” “数以亿计的电话面临这种安全风险。您可以被监视。您可能会丢失所有数据。我们的研究显示了移动世界中复杂的生态系统。由于每部手机都集成了很长的供应链,因此在手机中发现深层隐藏的问题并非易事,但修复这些问题也并非易事。
“幸运的是,这次我们能够发现这些问题。但是我们认为完全缓解它们将花费数月甚至数年。如果恶意攻击者发现并使用了这些漏洞,那么将有数千万的手机用户在很长一段时间内几乎无法保护自己。”
Balmas补充说:“现在,厂商应将这些补丁集成到制造和市场中的整个电话线中。我们估计,所有供应商都需要一段时间才能将补丁集成到他们的所有手机中。”
他说,DSP漏洞代表了网络犯罪分子的“严重”新攻击前沿,为受影响的设备引入了新的攻击面和薄弱环节。这是因为DSP芯片被高通公司称为“黑匣子”,除高通公司之外的任何人都要审查其设计,功能或代码可能非常复杂。这使他们特别容易受到风险的影响。
Balmas表示,目前,Check Point并不认为发布漏洞的技术细节是负责任的行动,因为使用这些细节创建漏洞的风险很高。
他说:“目前,消费者必须等待相关厂商也实施修复程序。” “ Check Point通过我们的移动防护解决方案为这些漏洞提供了防护。”
Balmas和他的团队在一篇名为DSP Gate的论文中概述了他们对高通公司芯片的研究,该论文在Def Con 2020上发表,由于Covid-19大流行,该论文今年在网上运行,称为Def Con安全模式。
高通发言人表示:“提供支持强大安全性和隐私性的技术是高通公司的首要任务。关于Check Point披露的Qualcomm Compute DSP漏洞,他们进行了认真的工作以验证问题并为OEM提供适当的缓解措施。我们没有证据表明它目前正在被利用。我们鼓励最终用户在补丁可用时更新其设备,并仅从受信任的位置(例如Google Play商店)安装应用程序。”
关键字:高通 Snapdragon
引用地址:
高通芯片居然有漏洞?数亿部手机遭殃
推荐阅读最新更新时间:2024-11-09 21:19
高通骁龙XR2平台助力Pico Neo 3系列重构玩家世界
5月10日,Pico在北京举办新一代6DoF VR一体机——Pico Neo 3系列的新品发布会,Pico Neo 3 128G基础版、128G先锋版和256G先锋版三款机型均搭载高通骁龙XR2平台,以强劲的性能为用户带来更精准、超流畅的高沉浸式游戏、视听、健身和社交体验。 高通技术公司副总裁兼XR业务总经理司宏国特别为Pico新品发布会录制了视频,他表示:“Pico和高通技术公司在VR领域的合作已超过5年之久。在开发高通骁龙XR2平台时,我们就对它将赋能的产品设备充满期待。我们非常高兴看到Pico推出搭载骁龙XR2平台的全新Pico Neo 3 VR一体机。无论是面向企业级还是消费级用户,Pico Neo 3都能提供真
[手机便携]
通过协同光效应实现用于电磁屏蔽的激光诱导高通量多孔石墨烯
研究背景
随着未来移动设备和可穿戴设备更多的用于、和实时医疗,高度集成的多功能电子设备会产生巨大的电磁干扰(EMI),导致严重的噪声、数据传输不准确、系统故障/失效以及健康危害。复合材料中的导电元素可以吸收或反射电磁波,从而屏蔽电磁干扰,而低密度和柔性物则构成了整体框架。最近,光-材料的相互作用吸引了大量关注,因为它们可以激活瞬时、多物理和时空控制反应,从而构造出具有大比表面积的多孔二维材料。本文介绍了一种激光诱导的多孔石墨烯(FPG)合成方法,该方法可为和可穿戴设备应用实现一种量、性能卓越、轻质灵活的电磁屏蔽膜。
本文亮点
1. 通过宽光谱激光灯合成了FPG,该激光诱导多孔石墨烯在紫外
[机器人]
或配备高通骁龙810处理器 LG G4配置预测
据悉,LG今年的市场表现比去年同期有了大幅增长,其中LG G3作为LG的旗舰手机自然是功不可没,如今LG G3上市已经有一段时间了,那么下一代旗舰G4又会给我们带来了些什么惊喜呢?我们不妨来预测一下G4会是怎么样的吧。 机身设计
最近LG展示了一款拥有边框只有0.7mm的5.3英寸2K屏幕,这块屏幕能够展示在人们眼前,说明屏幕技术成熟度还不错,并且该屏幕是LG自主研发 的,明年技术应该能够成熟,那么LG应该把这块屏幕运用到下一代产品当中,此外同为韩国科技公司巨头的三星已经开始开始去尝试在手机材质上以及外观上进行 突破,LG应该不甘示弱,在外形上会有所改变的。
处理器的选择
CPU的选择
[手机便携]
高通苹果撤销所有诉讼,和解!
今日凌晨,高通与苹果同时在官网发布声明,宣布达成和解协议,和解内容包括双方驳回全球两家公司之间的所有诉讼,苹果将向高通支付一笔授权费用,双方达成一项为期六年的直接授权许可协议等。 这意味着高通与苹果近两年来围绕反垄断以及专利侵权等全球范围内的诉讼大战落幕。 在高通投资者关系网站上,高通公布了此次和解协议的内容概要,其中包括: 一、高通获得对于苹果的直接授权。此前高通与苹果授权协议并非直接授权,而是通过向苹果的合约制造商即代工厂商收取,高通一直希望获得与苹果的直接授权,但苹果拒绝。 根据最新的和解协议,这份为其六年的直接许可授权自2019年4月1日生效,苹果将会支付高通授权费用,该协议带有两年的延期选项,也就意
[手机便携]
高通拉开了和联发科5G战的距离?
高通24日宣布成立总金额2亿美元(单位下同)的5G 生态系风险投资基金,并强调,预估2035年时5G可带来高达13.2万亿元的市场商机,通过投资,旨在加速新创企业发展智能手机以外的5G应用,帮助推动5G普及。 5G时代由智能手机应用打头阵,在中美贸易战刺激下加速来到人们眼前,不过,台工研院、研调机构集邦科技等近期纷纷指出,智能手机市场已然成熟,物联网、车联网才是将来成长动能较强劲的应用领域。 在5G手机芯片竞争上,最受瞩目的非高通与联发科之战莫属,当市场逐渐转向手机之外,2厂该何去何从? 大动作投资背后为的是巩固产业地位? 拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋认为,高通此次除了是舍近求远,通过放慢在手机这边的竞争,先行投
[手机便携]
青岛芯谷•美国高通•歌尔联合创新中心将成立
2017 年12月14日,青岛市崂山区人民政府、高通(中国)控股有限公司(以下简称“美国高通”)和歌尔股份有限公司在青岛香格里拉大酒店举行“青岛芯谷•美国高通•歌尔联合创新中心”(以下简称“联合创新中心”)签约仪式。青岛市副市长张德平、崂山区区长赵燕、美国高通公司中国区董事长孟樸、歌尔股份有限公司总裁姜龙等代表出席活动并见证签约。青岛市市委副书记,青岛市市长孟凡利在签约仪式后会见美国高通与歌尔双方代表,孟市长对双方在青岛的合作表示欢迎和肯定,并期待创新中心能积极带动青岛市在物联网等领域的发展。 “青岛芯谷•美国高通•歌尔联合创新中心“签约仪式 联合创新中心将落户于青岛市崂山区国际创新园,旨在整合多方优势资源,在智能无线耳
[半导体设计/制造]
高通骁龙8 Plus解密 台积电4nm工艺、5月份发布
根据近期的媒体报道,高通即将于5月份推出骁龙8的迭代产品,也就是下半年的旗舰处理器——骁龙8 Plus,这颗处理器将会有台积电代工。 从该媒体的爆料内容来看,高通的下一代骁龙8 Plus旗舰芯片将基于台积电4nm工艺打造,以此带来更高的良品率。媒体指出,竞争对手联发科芯片已经大量铺货,并且口碑颇丰,相比之下,高通骁龙8就显得黯淡,这次高通转战台积电也是为了扭转这一局面。 据了解,已经有许多知名品牌都拿到了高通骁龙8 Plus处理器的样品,并进行测试中。这些厂商包含了联想、摩托罗拉、一加、小米等等,预计会在今年的6月份就会有搭载骁龙8 Plus的机型亮相了,而首款骁龙8 Plus手机也会在以上品牌中诞生。 值得一提的是,国内
[手机便携]
高通宣布ALLPLAY智能媒体平台发布
——针对全家庭音频产品的无线音频解决方案,用于流传输高品质的本地和云端音乐;目前该解决方案正被硬件制造商和流媒体音乐服务商组成的生态系统广泛采用—— 2014年1月6日,拉斯维加斯——美国高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布AllPlay™智能媒体平台实现商用。该平台是由美国高通互联体验公司(Qualcomm Connected Experiences, Inc.)开发,采用美国高通锐创讯公司(Qualcomm Atheros)无线技术的整体家居音频无线解决方案。AllPlay智能音频模块可帮助跨多品牌和平台更轻松地开发并推出消费电子产品,支持高品质本地和云端内容的无缝流传输,同时保证高性能的Wi-Fi连接。众多的音频设
[汽车电子]