任正非直指国内基础工业痛处,设计出造不出

发布者:Harmonious222最新更新时间:2020-10-29 来源: eefocus关键字:任正非  华为  芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

华为内部网站“心声社区”刊发华为创始人任正非今年 9 月 14-18 日北京高校行,与北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈时的发言,题为《向上捅破天,向下扎到根》。

 

任正非在讲话中还是强调基础教育和人才的重要性。他表示,我国的经济总量这么大,这么大的一棵树,根不强是不行的,不扎到根,树是不稳的,万一刮台风呢?任正非表示,我国每年有七八百万大学生毕业,加上中专生大约有一千万,聪明人很多,如果允许差别化教育,就会姹紫嫣红。一二一齐步走,同质化就缺少活力,不易产生天才。世界有一个乔布斯就改变了移动互联网。

 

任正非指出,“现在美国主张中美科技脱钩,美国是因为开放才走到今天的强大,封闭会重返落后的。清华张钹教授讲,美国越讲脱钩,我们越要高举科学无国界,坚持开放和国际化。科学是对客观规律的认识,真理只有一个,不存在东方科学、西方科学。论文都会公开发表,可以查询的,我们要站在前人的肩膀上,摸到上帝的脚。我们要坚持向一切先进学习,封闭是不会成功的。”

 

任正非还说,“华为今天遇到的困难,不是依托全球化平台,在战略方向上压上重兵产生突破,而有什么错误。而是我们设计的先进芯片,国内的基础工业还造不出来,我们不可能又做产品,又去制造芯片。”

 

对此,任正非也比喻称:“就如我们缺粮,不能自己种稻子一样。技术创新它是可以依据理论,独立设计、发明出来的。就如汽车,都是四个轮子,车都不一样。理论是可以在网上看到的,是大江、大洋、大山阻隔不了的。”

 

同时,任正非表示,“我们今天受到百年未闻的打压及围剿,20 万员工的忘我奋斗,正在挽救公司的存亡,如果我们还有可能胜利的一天,我们不要忘了千万奋斗的英雄,各级干部部门要做好记录工作,追溯英雄,是为了产生更多的英雄,英雄是平凡人,不要忘记他们。忘记即意味着背叛。”

关键字:任正非  华为  芯片 引用地址:任正非直指国内基础工业痛处,设计出造不出

上一篇:疫情冲击,产值亏损,日立金属裁员数千人
下一篇:康宁2020年第三季度财务业绩公布

推荐阅读最新更新时间:2024-11-03 16:24

ADI CEO:未来汽车的创新主要来自芯片和软件
芯片制造商ADI CEO Vincent Roche周三在接受美国广播公司(CNBC)采访时表示,技术正在塑造汽车行业的未来,并在半导体领域创造了一个巨大的机遇。 “半导体和软件确实是汽车的未来。”他在接受Jim Cramer《疯狂金钱》采访时说,他相信汽车行业将是市场的“下一站”。 Roche解释道:“所有的智能化——从用户体验、智能化、驾驶体验等方面来说,这一切都是通过半导体和软件实现的,这方面的投入和市场正在逐年增加。”。 近年来,汽车制造商一直在投资新的交通工具,包括电动汽车、联网汽车和自动驾驶汽车。消费者对环保产品的需求也推动了市场重心的转变。 ADI看到机遇的一个领域是新的汽车技术,如音频连接和信息娱乐
[汽车电子]
2013年一季度全球芯片市场厂商业绩汇总
    2013年第一季度全球芯片销售额增长2%至535亿美元。三星2013年第一季度系统芯片市场份额为10.5%,屈居第二。全球芯片市场霸主依然为英特尔,拥有15.1%的系统芯片市场。2013年1月到3月,三星芯片销售额为77.7亿美元,英特尔为111.6亿美元。接下来是高通的5.3%市场份额,销售额39.2亿美元。排名第四位的是东芝,市场份额为4%,销售额29.3亿美元。     1、英特尔(Intel)     2013年一季度,英特尔公司营业收入为126亿美元,比2012年同期的129亿美元下滑2%,比2012年4季度的135亿美元下滑7%。;运营利润为25亿美元,低于2012年同期的38亿美元,与2012年4季度的32亿美
[手机便携]
中电14所打破中国雷达依赖进口DSP芯片的历史
日前,为期一周的第三届军民融合发展高技术装备成果展览暨论坛活动正在北京举行,来自全国354家企业的422项技术成果参展,一大批国之重器、强军利器、创新锐器集中亮相,众多前瞻性、颠覆性、创新性成果均为首次公开展示,大部分是我国近年来在信息技术领域军民融合发展的具有自主知识产权的核心关键技术。 中国电科14所也携带众多技术成果参加了这次展会。在展会上,由中电14所联合清华大学、龙芯中科等单位研发的华睿DSP虽然并不起眼,但这款小小的芯片,却结束了中国国产雷达长期依赖进口DSP的历史。 中国国产DSP在商业领域目前国内依旧是空白,市场份额基本被美国德州仪器等厂商垄断。在雷达、电子对抗等领域的电子装备中,长期以来一直采用国外的DSP 芯
[半导体设计/制造]
展锐春藤5882 TWS芯片 不分主副耳是怎么做到的?
TWS耳机要分主副耳?先说是不是,再问为什么。 说是不是之前,我们还要简要介绍下TWS耳机,2019年无线耳机界的“超级新贵”。 大多数手机用户都用过蓝牙耳机,不需要插入耳机孔,运动听歌十分方便,不过依然有一个线圈,用于双耳的信号传输。TWS是True Wireless Stereo的缩写,即真·无线立体声耳机,相比蓝牙耳机,最大的特点是完全不需要线材,左右两个耳机都通过蓝牙连接,组成立体声系统,佩戴更加方便,不仅方便听歌,还可以采用蓝牙打游戏,甚至对设备进行更多手势操控。 某种意义上,TWS耳机是被苹果AirPods大卖带火的,苹果公司依然是消费电子的风向标。到2019年CES展,TWS开始爆红,包括耳机、手机、数码大厂在内,国
[手机便携]
飞兆增设全球功率资源中心应对汽车功率设计挑战
位于美国密歇根州的资源中心为全球汽车客户提供现场设计解决方案 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 现已扩展其全球功率资源中心 (Global Power ResourceSM Center),在美国密歇根州的 Ann Arbor 增设机构。这个新的设计中心靠近北美汽车市场的中心,能满足在汽车功率应用方面对功能性功率解决方案 (包括多芯片模块) 不断增长的需求。这一中心雇用了资深的电子工程师,他们拥有丰富的设计经验,对当今汽车设计的应用需求有着透彻了解。这支工程队伍拥有总计超过 60 年的汽车产品开发经验。 飞兆半导体汽车产品副总裁 Paul Leonard 表示:“汽车功率电子产品不断增加,而车
[焦点新闻]
挑战苹果M1 高通新款骁龙8cx芯片参数解密
外媒 WinFuture 曝光了高通新款骁龙 8cx 处理器的参数信息。 据报道,高通新款骁龙 8cx SoC 的代号为 SC8280。参数方面,这款 SoC 仍为 8 核配置,包括 4 个 “Gold+”核心和 4 个 “Gold”核心。“Gold+”核心的频率为 2.7GHz,而 “Gold”核心的频率为 2.43GHz。这款 SoC 将配备强力的 NPU,提供 15 Teraflops 的算力。爆料称,高通目前正在测试一款 14 英寸笔记本,其配备了 32GB 内存。   去年9月,高通发布了用于 PC 的骁龙 8cx Gen 2 5G,提供更好的性能和续航,支持 5G 连接,支持企业级安全和 AI 加速。参
[手机便携]
iQOO Z6 Pro 5G将于4月27日在印度发布:搭骁龙778G芯片
据 GSMArena 报道,vivo 子品牌 iQOO 正准备在印度再次推出新机,这次将是 Z6 Pro 5G。  今天,iQOO 官方推特账号发布了这款手机在印度的发布日期,定为 4 月 27 日。届时,这款搭载骁龙 778G SoC 的设备将正式全面亮相。   iQOO 的宣传似乎都是关于速度的,该品牌甚至将 Z6 Pro 5G 手机称为“印度 25K 细分市场中最快的 5G 智能手机”,并承诺它在 AnTuTu 中跑分超过 550000 。据该公司称,这款手机也将支持 66W 闪充。
[手机便携]
合并欧洲三大芯片公司 Borel有胜算?
  意法半导体公司前研发部前副主管Joseph Borel有一雄心勃勃的计划就是通过合并英飞凌、恩智浦和意法半导体这三家公司在欧洲创造第一流的芯片研发和制造的公司,对观测家们和分析家们而言,他们有可能认为合并的公司太多了。然而,这样可能会在业界引起波动,推动事情的发展。   NXP现在为私人股本基金所有,该基金的投资运作并不令人满意,Borel的计划在半导体市场和半导体行业是否能得到充分的理解?   有一种说法是芯片公司的合并怎么都会发生的,那么为何要坐以待毙,眼睁睁地看着境外资本蚕食欧洲的芯片研发基地呢?为何不确保欧洲的芯片公司合并有益于欧洲,并为欧洲在电子技术的顶层留得一席之地呢?   之前已有过对欧洲的芯片公司合并产生
[焦点新闻]
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved