瑞萨携手亚创推出基于UWB的社交距离可穿戴应用解决方案-电子工程世界

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）与工程和研发服务全球领导者凯捷集团旗下亚创公司今日共同宣布，已合作开发出基于超宽带（UWB）的社交距离可穿戴应用解决方案。今年早期，瑞萨宣布已从专门从事安全UWB低功耗芯片的无晶圆厂半导体厂商——3db Access AG获得UWB技术授权，以加强瑞萨微控制器（MCU）产品。

该平台的典型应用社交距离手环，结合了具有HMI电容式触摸功能的瑞萨SynergyTM S128 MCU以及已授权的安全测距UWB技术。与其它基于低功耗蓝牙®（BLE）等技术的社交距离可穿戴设备不同，采用低速率脉冲（LRP）的瑞萨UWB芯片，运行功耗比竞品UWB芯片降低10倍，测距可精确到安全距离相关应用所必需的10厘米甚至更小精度。手环的安全距离可由用户配置，当检测到其他设备进入安全距离时，可通过LED屏和触觉反馈提醒用户。瑞萨将在2021年下半年推出UWB芯片样片。

作为联合开发者和系统集成商，亚创将利用基于UWB的平台及其他内部资产为近距离社交开发更多的可穿戴解决方案，并为大众市场客户提供其他基于位置的相关应用。这款社交距离手环将在亚创创新实验室中展出。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“在经历了全球新冠疫情蔓延引发的数月隔离后，人们希望能安全地回到工作岗位、学校及其它与他人产生密切接触的社交场合。我们很荣幸与亚创合作，希望通过首款LRP UWB社交距离手环解决方案应对COVID-19。瑞萨计划在未来将方案扩展至更多应用，如访问控制、资产跟踪和地理围栏等。”

亚创工业与消费电子半导体电子事业部总裁Scott Houghton表示：“我们与瑞萨合作开发了这一独特而有益的项目，并将首款基于LRP UWB的社交距离手环推向市场。我们很高兴将此平台引入其他市场，该产品的外形规格、功耗及精度都非常适用于我们垂直行业防疫或非防疫类的应用。”

关键字：UWB 瑞萨亚创引用地址：瑞萨携手亚创推出基于UWB的社交距离可穿戴应用解决方案

上一篇：贸泽与音频芯片创新业者ESS Technology签署全球分销协议
下一篇：第三款5nm手机处理器：三星Exynos 1080问市，单核性能提升1.5倍

推荐阅读最新更新时间：2024-11-05 00:02

新日本无线开发车规超宽带SPDT射频开关

新日本无线最新开发了一款面向车载应用的超宽带SPDT射频开关NJG1801BKGC-A，已经正式进入量产阶段。该射频产品符合AEC-Q100等各种汽车电子认证标准。【概要】近年，汽车电子遥控钥匙RKE（Remote Keyless Entry）应用已不光再使用以往的Sub-GHz频段（即频率为1GHz以下，27MHz~960MHz），而是进一步在探讨利用面向下一代Smart Car Access的2.4GHz频段的低功耗蓝牙BLE（Bluetooth Low Energy）或者利用到8.5GHz频段的超宽带UWB（Ultra Wide Band）升级新的安保系统。在汽车电子部件的实装工程上，为了获得结实的焊接实装

[汽车电子]

瑞萨电子78款超低功耗32位微控制器V850ES/Jx3系列

日前，瑞萨电子开始在中国推广78款超低功耗内置闪存32位微控制器，并于即日起开始提供样品。产品优化了配置的外部引脚数量及内置闪存容量，以满足高性能、小型设备的需求。新产品的样品价格根据存储容量、封装种类及引脚数的差别而不同，预计从2011年初开始量产。近年来，从电脑周边设备到保健设备等的通过电池及USB供电驱动的电子产品，皆因供电条件的限制，对低功耗及小型化提出较高要求。此外，在工业设备中，以太网、USB等通信功能也使低功耗及小型化面临更多挑战。另一方面，整机厂商提出希望能够统一上位机和下位机的开发平台，更有软件资源通用、缩短产品开发周期、降低开发成本等要求。为满足上述市场需求，瑞萨电子推出上述新产品。

[工业控制]

日立高科宣布收购瑞萨科技半导体生产设备业务

　　日立高科与瑞萨科技日前共同宣布两家公司已达成一项基本协议：瑞萨将其100%子公司--瑞萨东日本半导体公司转让给日立高科的全资子公司日立高科设备有限公司。该项业务转让计划将于明年春天开始执行。　　瑞萨东日本半导体公司目前主要负责半导体生产设备的开发，日立高科则主要负责这些产品的全球销售。日立高科和瑞萨一致认为：整合管理那些与半导体生产设备相关的生产、销售和服务开发将是最佳的可行方案。此举不仅有利于提高对近年富于变化的市场灵活性的应对能力、进一步的增强业务水平并提高管理效率，同时也利于努力加速开发反应客户需求的新产品。　　通过这次的业务整合，日立高科旨在确立与强化市场不断扩大中的半导体后期工序装置事业的基础业务。需要指出的

[半导体设计/制造]

三大分销商助力瑞萨为亚洲地区客户提供更高水平服务

半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴，以调整公司市场战略。由此，瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系，并与文晔科技（WT Microelectronics）达成战略合作。我们非常赞赏并感谢WPI在战略合作关系中做出的工作和努力，展望未来，除了本地分销商外，瑞萨将在亚太地区也把更多精力主要集中在三大全球/区域性分销商：安富利（Avnet）、富昌电子（Future Electronics）和文晔科技。文晔科技董事长兼CEO Eric Cheng表示：“很高兴瑞萨电子能够成为我们的主要业务合作伙伴之一。瑞萨电子拥有广泛的产品线，包括微控制器、微处理器、SoC、模拟、电源，以及成功产品组

[半导体设计/制造]

VaST推出面向Renesas CPU的虚拟处理器模型

VaST Systems Technology公司日前宣布推出一款基于SH2A CPU(Renesas Technology)内核的虚拟处理器模型VaST SH2AVPM。 Renesas SH2A内核是一种高性能(2MIPS/MHz)的嵌入式CPU，可用于汽车动力及数字音频应用。VaST SH2AVPM则是一个时钟精确的Renesas SH2A CPU模型，该产品在VaST Systems的标准平台和测试环境中能以高达165MIPS的速度运行。 SH2AVPM能与Renesas的高性能嵌入式工具集成在一起，因此Renesas计划将该公司的其它产品和内核扩展使用VaST工具。

[新品]

ST，瑞萨，NXP，Microchip宣布支持微软Azure MCU套件

意法半导体（STMicroelectronics），瑞萨电子（Renesas），恩智浦（NXP），Microchip和高通（Qualcomm）日前与微软，提供具有Microsoft Azure RTOS ThreadX的32位MCU开发套件，该套件是其Azure RTOS嵌入式应用程序开发套件的组件之一。 “这些供应商的MCU已经应用在数十亿个设备中，这使嵌入式开发人员可以访问资源受限设备的可靠实时性能，并与Azure IoT的功能无缝集成，以连接，监视和控制全球IoT资产。”微软表示，“我们的愿景是使Azure遍布世界，使企业可以实时了解其运营、资产和产品等各个方面。” 微软表示，Azure RTOS源代码将放在GitHub上，

[嵌入式]

瑞萨电子：现CFO将接任CEO一职，走出业绩困境指日可待？

因业绩不佳，日本半导体巨头瑞萨电子（Renesas）宣布，社长兼CEO吴文精将辞职，6月30日生效。吴文精职务将由现任CFO柴田英利接任，瑞萨董事会寄希望他能带领公司走出困境。瑞萨电子此前曾表示，因需求不振，考虑暂停生产。具体措施包括：前工序工厂暂时停产至多两个月，以及后工序工厂以周为单位、为期多次的停产措施。早在3月份时，瑞萨电子决定停止日本国内外一共13家工厂的生产。日本国内6家生产车载半导体的工厂将进行最长2个月的停产，这么长的停产期间是史无前例的。日本海外的4家工厂预计也要停产数周。2019年度的生产预计比2018年减少10%以上，来自中国的汽车、工业机械的需求出乎意料的减少，只能通过停产把库存调整到

[嵌入式]

<font color='red'>瑞萨</font>电子：现CFO将接任CEO一职，走出业绩困境指日可待？

瑞萨开发出微控制器用新型CPU架构

--下一代架构将结合现有H8和M16C内核的特性以及其他新技术，为16和32位MCU提供强大而全面的解决方案-- 2007年5月21日，瑞萨科技（Renesas Technology Corp.）宣布，公司目前正在开发一种新的CPU架构，此架构将为上一代微控制器（MCU）提供代码效率、处理性能（MIPS/MHz）和功耗方面革命性的增强能力。基于这种新型架构，瑞萨将推出可满足16和32位市场需求，同时与瑞萨现有MCU保持兼容性的两款CPU。该架构将为市场提供升级路径，同时也为瑞萨的MCU客户提供了一种强大而具有竞争优势的系统解决方案。新型架构在瑞萨当前提供的M16C和H8S 16位CPU与R32C和H8SX 32位CPU基础上

[新品]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播