东芝携手富士，旨在适应全球向电动汽车和卡车的快速转型

据外媒报道，日本东芝（Toshiba）和富士电机将共同投资 2,000 亿日元（约 19 亿美元）以加大电动车节能芯片产量，旨在适应全球各国向电动汽车和卡车的快速转型。

东芝到 2024 年 3 月将投资约 800 亿日元，在其日本石川县工厂增加生产设备，预计芯片月产能将从 150,000 片涨至 200,000 片。

多出来的芯片产量将交付给日本、中国和其他国家的汽车制造商。东芝在低压产品方面表现优秀，能有效处理 300 伏或更低的电压。

该公司预计在功率半导体元件细分市场的销售额将从现在的约 1,500 亿日元上涨 30%，至 2,000 亿日元。东芝目前已经供应用于电网的功率转换器。

富士电机到 2023 财年将在国内外投资 1,200 亿日元。本财年，其日本山梨县工厂的产能将较 2019 年扩大 30%。该公司还计划在马来西亚工厂和其他海外工厂扩大产能，使工人利用日本生产的零部件制造出成品。

富士电机在研发汽车功率半导体元件方面是一位先行者，日本和其他许多汽车制造商都使用该公司的零部件。该公司计划，到 2023 财年，使车用功率半导体元件销售额占比从 2019 财年的 35%增至 50%。功率半导体元件对于提高电动车性能来说很关键。这种可以转换能量的芯片应用在电机、空调系统、灯光和电动窗户。此前功率半导体元件主要用于发电设备，但目前来自电动车行业的需求正在激增。

据英国研究机构 Omdia 的数据，2019 年，全球功率半导体元件市场价值达 1.46 万亿日元。德国英飞凌领头，东芝、富士电机和三菱电机市场份额共为 20%。得益于电动车和可再生能源行业设备的需求提高，该市场价值预计将每年上涨 6%。

日本、欧洲和其他地区都陆续设定禁售燃油车时间，这些政策变化加速了向电动车的转型。全球功率半导体玩家也在跟上步伐。

三菱电机是第二大功率半导体模块制造商，明年 11 月将投资 200 亿日元在日本西部的前夏普芯片厂开启运营，2022 财年总产能将较 2019 财年翻倍；英飞凌已投资 16 亿欧元（约 19 亿美元）在奥地利建设新工厂。该公司 5 月宣布建筑外壳已完工，计划 2021 年底工厂开始运营；作为美国功率半导体第二大玩家，安森美半导体斥资 4.3 亿美元收购了美国芯片代工商 GlobalFoundries 在纽约的一家工厂，2020 财年开始在该厂投产。

虽然全球最大的两家功率半导体公司的总部不在日本，但日本在半导体行业的影响力举足轻重。虽然公司利润受到疫情打击，但是日本功率半导体制造商已决定做出重大投资，以建立新的供应链，从而紧跟前景广阔的电动车行业发展。