未来一年芯片创业最大难题：供应商-电子工程世界

青岛惠科官方消息显示，12月19日，青岛惠科微电子有限公司第一片产品成功产出，该产品的成功产出，标志着惠科六英寸半导体晶圆功率器件项目正式通线，也标志着项目建设阶段正式转入生产运营阶段，为批量生产打下了坚实的基础。

未来一年芯片创业最大难题可能不是技术，而是能找到有产能的供应商。

经纬辉开拟定增募资不超13亿元，用于射频模组芯片研发等项目

12月25日晚间，经纬辉开发布公告，公司拟向不超过35名特定投资者非公开发行股份，募资不超过13亿元用于射频模组芯片研发及产业化项目和补充流动资金。

如果经纬辉开募资成功，倒是可以解决诺思的资金难题。

车用半导体成长趋势不可逆，汽车芯片供应链如何重塑？

踏入下半年，半导体晶圆代工厂产能不足的影响已经渗透到各行业，当中汽车所用的芯片也不能幸免。12月初便传出上汽大众因为缺芯而停产的消息，而据汽车业内人士透露，缺芯岂止大众一家，不论是合资品牌还是自主品牌的汽车均受到芯片短缺的影响。

集微点评：相比手机供应链，汽车芯片虽然单价更贵，不过单款产品的销售量还是比较低，而且导入周期长。

传京东方取得苹果认证？官方回应：不清楚

日前媒体报导指出京东方已经正式通过苹果的屏幕认证，将在12月内开始向苹果供应iPhone 12的OLED面板。周五（25日）京东方公关人员出面辟谣，指出不了解实际情况。

集微点评：只要技术过关，相信苹果会很愿意引进京东方作为面板供应商。

被立案调查市值蒸发6000亿此前阿里已在招聘反垄断合规专家

12月25日消息，市场监管总局昨日宣布依法对阿里巴巴集团控股有限公司涉嫌垄断行为立案调查。而在近日，我们在国内某招聘网站发现，阿里集团法务部早已在之前开始招聘反垄断及反不正当竞争高级合规专家。

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飞利浦智能卡芯片技术确保法国电子护照达到全球旅行标准

全球有 80%的智能护照选用飞利浦SmartMX芯片皇家飞利浦电子公司（ NYSE交易代号：PHG；AEX交易代号：PHI）近日宣布，法国最近颁发的新型电子护照也将采用飞利浦安全可靠的非接触式智能卡技术。电子护照将首先在巴黎西部的上塞纳省试行颁发，2006年6月底之前在法国全面推行。为此，在六月底以前，法国政府每天要生产2万个电子护照。颁发新护照是为了符合美国边境法规，即免签证计划（VMP）的要求,就是说一些国家的护照必须存储生物数据和数码照片，该国游客入境美国时才能享受免签证待遇。新型法国护照采用取得通用标准 EAL5+认证的飞利浦SmartMX芯片技术，并通过非常先进的加密硬件和反黑客手段确保安全

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22岁小伙自己在家做出芯片全流程，目前在开发加法处理器

编译自wired。你是否还记得2021年8月，那位22 岁的美国新泽西小伙 Sam Zeloof，宣布自己独立完成了一颗1200个晶体管的芯片，日前他又表示自己正在开发第三代芯片，可以实现加法器功能。 Zeloof 用到了一系列回收的半导体设备，他将硅晶圆切薄，用紫外线对其进行显微设计图案化，然后将它们浸泡在酸中，并在 YouTube 和他的博客上记录了这一过程。有趣的是，他家距离全球首个制造出晶体管的贝尔实验室，仅30英里的路程。 2018 年，高三的他自己制作了第一代芯片 Z1 只包含 6 个晶体管，属于一块纯粹的制程与设备测试芯片。Z2是在 10 微米制程上集成了1200个晶体管。尽管制程远落后于英特尔，但Ze

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苹果或下周发布头戴式耳机搭载最新芯片

新浪数码讯 9月3日下午消息，据消息称，苹果将会在下周9月8日发布首款头戴式耳机，命名为AirPods Studio。　　AirPods Studio早前已经有过曝光消息，这款耳机或搭载H1X芯片提供了人耳识别的功能，能够实现摘下来自动停止音乐播放、戴上自动连接手机播放音频的功能。支持触控手势操作。这款耳机将会拥有黑色和白色两种配色可选。　　而售价或在349美元约合人民币2400元左右。

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紫光国芯上半年增收不增利芯片业务持续发力

　　中证网讯（记者江钰铃）8月21日晚，紫光国芯发布半年度公告，公告显示，公司上半年营收增加24.1%，净利润同比下降17.86%。　　公司称，上半年全球集成电路市场增长迅速，我国集成电路产业在国家政策引导、市场需求拉动的双重作用下，继续保持了平稳快速的发展。上半年公司积极开拓存储器芯片、智能芯片等集成电路产品相关应用市场，实现营业收入80,053.37万元，较上年同期增加24.01%。但受公司持续加大可编程系统芯片、存储器芯片的研发投入以及人民币升值导致的汇兑损失等因素的影响，最终实现归属于上市公司股东的净利润12,348.08万元，较上年同期下降了17.86%。　　具体来看，公司集成电路业务中智能芯片和存储器芯片业务发

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手机芯片市占高通连5年称霸展讯第九

三星第二联发科第三研调机构iSuppli最新手机晶片调查报告，受惠去年智慧手机市场，全球手机晶片前两名由高通与三星拿下，其中高通去年手机晶片市占率达31%，连续5年位居全球手机晶片龙头地位，联发科排名第三。根据iSuppli调查，去年全球手机晶片厂市占率互有消长；高通2007年登上全球手机晶片龙头地位后，2012年市占率进一步攀高至31%，连续5年蝉连全球手机晶片龙头。三星去年市占率达21%，位居全球手机晶片第二大，两家大厂囊括全球手机晶片半数市场。另前十大手机晶片厂商中，除第一与第二的高通、三星外，其他依序排名为联发科、英特尔、Skyworks、TI、ST-Ericsson、瑞萨、展讯及博通 (Broadcom)合

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W77E58芯片介绍

W77E58与标准8051相兼容的全新核心的微处理器。由于去掉了多余的存储器周期和运算周期，它在相同周期里执行8051的指令比最初的8051快得多。典型的指令周期77E58比8051快1.5到3倍。电源消耗也做了改进采用静态COMS设计。可以工作于较低的时钟频率下。32K的EEPROM程序段和1K的外部SRAM可以省去外部的扩展存储器。并可以为使用者保留更多的引脚。特点： 1、8位处理器 2、最高40M时钟，4机器周期的指令执行速度 3、与标准8051兼容的管脚。 4、与8051兼容的指令 5、4个8位I/O口 6、扩展的4位I/O和等待信号线（44脚的PLCC或QFP封装提供）。 7、三个16位计数/时器 8、12级中断

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美国明年将大规模普及芯片信用卡仍需收据签名

网易科技讯 11月18日消息，据国外媒体报道，带芯片的新型信用卡将于明年底之前大规模在美国普及。这种新的信用卡技术更加安全可靠，且能有效降低信用卡被盗刷的几率。但作为用户，在消费刷卡之时，仍需要像使用传统磁条信用卡一样在收据上留下签名。截至2015年10月1日，美国的信用卡交易将会普遍要求使用更加安全，且不宜被盗的，基于芯片技术的信用卡；因为零售商们将会从这一天开始自行承担因使用传统旧式磁条信用卡从出现的欺诈消费责任。尽管推行新信用卡技术会是一个漫长的过程，但信用卡公司都认为——当前时机已经成熟。 “芯片本身就能极大地减少伪造等欺诈手段。而这种情况也是信用卡盗刷现象中最为严重的一种。”万事达公司新兴支付部门副总裁奥

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根据MarketsandMarkets的一份新报告，SoC（片上系统）市场规模预计将从2024 年的1384.6 亿美元增长到 2029 年的2059.7 亿美元；预计从 2024 年到 2029 年，其复合年增长率 (CAGR) 将达到 8.3%。报告显示，SoC市场的增长受到汽车行业 SoC 日益增长的趋势以及物联网和联网设备的采用的推动，这些设备需要 SoC 进行实时处理。此外，人工智能和机器学习技术的激增可能会刺激对片上系统的需求。按核心架构来看，RISC-V 预计在预测期内将在片上系统市场实现高复合年增长率。鉴于 RISC-V 架构相对于其他架构具有灵活性、成本和可扩展性优势，它必将以更高的速度增长，从

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