苹果又曝光一项新专利，关于多层混合存储子系统-电子工程世界

苹果SoC存储部门工程师Sukalpa Biswas与Farid Nemati共同提出了多层混合存储子系统新专利“结合高密度、低频宽存储，与低密度、高频宽存储的存储系统”。

报道指出，随着DRAM不断发展，DRAM设计也因应用目标不同而日趋复杂。着眼于改善存储密度/容量的设计，往往会倾向于降低(或至少不增加)频宽，而增加频宽的设计，则会倾向于降低(或至少不增加)容量和能效。这为SoC设计者而言，要如何针对芯片应用需求，在存储频宽、容量、功耗和成本上取得最佳平衡，成为一大考验。

而苹果基于新专利技术所构成的混合存储系统，可以至少包括两种不同类型DRAM存储(如一种是高密度DRAM，另一种是密度较低，或低延迟和高频宽DRAM)。这对将功耗和效能功耗比视为关键的移动设备与其他设备而言，有助于实现高能效运行，并提高存储容量。

据悉，该专利描述了使用如硅穿孔(TSV)等多种互连技术，来实现结合高速快取DRAM与主DRAM的数种混合存储系统。另外该专利应用涵盖范围是SoC，并不是PC处理器。

苹果已在包括欧洲专利局(EPO)，以及美国、中国和日本等地专利监管机构提出上述专利申请。

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