高通受限于晶圆代工产能，小米/OPPO等厂商转投联发科

据悉，晶圆代工厂产能紧张，再加上三星德州厂停工影响，高通旗下的5G晶片供应受阻，目前全系物料交期延长至30周以上。在高通受限于晶圆代工产能之际，联发科从小米和OPPO等国产手机制造商那里正获得更多订单。

据业内人士表示，预计联发科今年在5G领域获得更多市场份额。目前，小米采用高通芯片的比重从之前的80%下降至55%。后续小米旗下搭载骁龙888的手机存货将大幅减少，而采用联发科的机型将逐渐增多。

了解到，联发科首发5纳米制程芯片有望今年第4季投产，它可能是明年的旗舰产品，预计会用在部分中高端机型上。

小米、OPPO均是全球知名的国产手机巨头，无论在国内市场，还是全球市场，销量都十分可观。2020年第三季度，在国产手机厂商的助力下，联发科曾拿下全球智能手机芯片市场31%的份额，首次击败高通跃居全球手机芯片行业龙头。

如今，高通面临芯片危机，小米、OPPO等厂商转投联发科怀抱，这无疑将促进联发科芯片的出货量增长，成为这场芯片危机下的“最大赢家”。

据联发科近日公布的财报数据显示，该公司2月营收为325.53亿元新台币，月减7.8％，年增78.6％。此前联发科执行长蔡力行指出，2021年是全球5G手机市场需求快速升级的第二年，初估2021年5G手机出货量将高达5亿台。随着芯片产能的逐渐恢复，相信今年投产的联发科5纳米制程芯片将大有可为。

值得一提的是，面对芯片短缺，即将上任的高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（CristianoAmon）曾向媒体表示，目前科技产品芯片需求量大，对半导体行业造成巨大压力，导致出现供应链短缺的情况发生。

小米集团副总裁兼红米品牌总经理卢伟冰日前曾在微博上表示，今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。高通主芯片及其他相关技术产品都缺货，当中包括电源类和射频类的零组件。

此外，OPPO副总裁、中国区总裁刘波在受访时也提及，因为消费电子芯片的供应链毛利差，不像汽车跟工业控制类的芯片毛利比较好。而消费类电子的价格竞争，对生态的影响导致了供应链的问题。刘波认为，毛利差投资就会减少，加上汽车、IoT等需求上升，因此未来两、三年手机芯片供应链仍会相当吃紧。

众所周知，近两年在5G、汽车电子、物联网应用等需求的带领下，电源管理IC、MOSFET、面板驱动IC、传感器等产品需求快速拉升，以电源管理芯片为例，一台4G手机的PMIC颗数只有1颗，但5G手机却要3颗，等于需求一下子增加2倍。

据悉，PMIC主要在8寸晶圆厂生产，而生产上述手机芯片性价比最高的也是6吋及8吋晶圆代工，但6吋及8吋晶圆代工产能扩产较为困难。根据SEMI报告的数据，2016年全球8吋产线数量为188条，到2020年年底，8吋产线数量仅增长到191条。

由于8吋晶圆产能紧张，现阶段已经有部分电源管理IC的生产从8吋晶圆厂转至12吋厂，但转换时间和良率问题，短期内也无法快速缓解眼下的“缺芯”难题。