声扬科技FinVoice系统通过华为认证,Nexperia迎来五周年庆典

发布者:翅膀小鹰最新更新时间:2022-03-10 来源: elecfans关键字:声扬科技  Nexperia 手机看文章 扫描二维码
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声扬科技FinVoice系统通过华为云双认证

近日,深圳市声扬科技有限公司(下文简称“声扬科技”)自主研发的FinVoice智能语音认证系统(下文简称“FinVoice系统”)与华为云鲲鹏云服务、华为云Stack 8.0(鲲鹏) 完成并通过相互兼容性测试认证。本次测试认证的顺利通过,标志着声扬科技FinVoice智能语音认证系统已全面适配国产化芯片、服务器、操作系统与数据库,基于鲲鹏底座基础上为客户提供更安全、更好用的行业解决方案。


本次获得华为云鲲鹏云服务和华为云Stack的双兼容技术认证,充分体现了FinVoice系统与鲲鹏国产化环境兼容的能力,及其功能、性能、稳定性、产品成熟度、开放程度、兼容力等多方面的优越性。在鲲鹏云服务的高性能、高算力、多元架构等优势的加持下,声扬科技自主可控智能语音技术与产业深度融合的领先优势将“更上一层楼”,从而不断为客户提供更为安全、可靠、高效、稳定的智能语音分析解决方案,加速企业数字化转型升级。


FinVoice 系统是声扬科技为金融数字化转型而深度定制的行业解决方案,融合声扬科技自主研发的声纹识别语音识别、语音信号处理等多种全球领先的算法引擎,满足安全、准确、高效、易用等综合需求,适用于金融风控反欺诈、重要操作时身份验证等多种业务场景。目前FinVoice系统已在中国工商银行、中国人保、中国人寿财险、恒丰银行、重庆银行、宜信、印尼国家级社保储蓄基金TASPEN等国内外大型金融机构实现落地,为泛金融行业数字化升级提供专业的技术服务支撑。


忆芯科技完成近2亿元B1轮融资

近日,国产SSD主控芯片头部企业北京忆芯科技有限公司(以下简称“忆芯科技”)完成B1轮近2亿元融资,本轮融资由启迪新基建、正奇控股、中电拓方等知名机构及产业资本共同参与完成,老股东中海创投进一步追加投资。B1轮融资将主要用于业内先进的支持NVMe2.0标准的高端企业级SSD主控芯片研发及方案开发,存储产业生态布局,为满足5G时代云计算、人工智能、物联网所需的数据存储和管理需求,充分保障网络安全,提供战略支撑。


“当前存储消费级市场已大半从HDD转为SSD,企业级市场的大规模转化才刚开始,在数据中心领域,预计今年PCIe SSD的占比大概为15%,企业级PCIe SSD市场发展潜力极大。过去2年,搭载忆芯原创主控STAR1000P的企业级方案STAR1200E,让我们累积了丰富的客户需求理解、产品开发迭代及规模量产经验。忆芯基于“自研主控芯片、自主品牌方案”定位的竞争优势现已逐步彰显,我们会更专注于向客户交付一站式 、定制固件解决方案,从而用最快开发速度、最优成本优势将新品推向市场。”


据悉,忆芯即将推出的PCIeGen4 SSD主控芯片STAR2000,是业内最新一代的高端企业级SSD产品,支持最新的NVMe2.0协议,提供强大的顺序和稳态随机读写性能,在服务质量、延迟、安全、容错纠错等企业级所关注的指标上达到了业内领先水平。搭载STAR2000芯片的企业级SSD产品将在批量化生产与商业化落地方面都具备极高的竞争力。同时下一代PCIe Gen5 SSD主控芯片,已经开始预研,将进一步夯实忆芯在消费级、企业级产品的领先地位。


Nexperia迎来独立公司成立五周年庆典

近日,Nexperia(安世半导体)隆重宣布 - 庆祝公司作为独立实体进入半导体行业五周年。Nexperia仍是一个较为年轻的品牌,但凭借过去几十年在半导体制造领域树立的良好口碑和强劲表现,经过五个春秋的不懈努力,已经在市场站稳脚跟。


回望2017年成立之初,Nexperia秉持满怀激情和专业精深的精神积极打造创新产品,既满足了客户需求,也实现了与客户的共同成长。 五年来,Nexperia展现了种种前瞻性理念和业绩增长,推出引领市场的产品,实现业界先进水平的产能开发,可在持续满足严苛的车规级标准的同时,提供丰富广泛的分立器件、功率器件和逻辑IC,这些瞩目的成就是对五周年最好的庆祝。


Nexperia的持续增长不仅源自于对产品和生产设施的持续投资,更归功于懂得对优秀人才 - TeamNexperia的不断培养。其在欧洲和亚洲大力投资,兴建制造设施,不断扩大产能。Nexperia最近在马来西亚槟城和中国上海分别设立了全新的研发设计中心,并将于不久后在美国达拉斯开设新的设计中心。Nexperia正在广招贤士,携手精兵良将共铸辉煌。Nexperia在过去五年实现的业绩增长也印证了公司投资战略的成功。


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Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系
此次合作将利用双方的协同优势进一步提升碳化硅(SiC)技术 奈梅亨, 2023 年 11 月 1 4 日 : Nexper i a 今天宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系,共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品。Nexperia和三菱电机都是各自行业领域的领军企业,双方联手开发,将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度,同时满足对高效分立式功率半导体快速增长的需求。 三菱电机的功率半导体产品有助于客户在汽车、家用电器、工业设备和牵引电机等众多领域实现大幅节能 。该公司提供的高性能SiC模块产品性能可靠,在业界享有盛誉。日本备受赞誉的高速新干线列车采用了这些模块,并以出色的效率、安全性和可靠性
[工业控制]
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