elexcon深圳国际电子展|第五届中国嵌入式技术大会

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2023-08-10 来源: EEWORLD关键字:elexcon  嵌入式 手机看文章 扫描二维码
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时间:8 月23日 09:30-8月25日 14:30

地点:广东深圳深圳会展中心(福田)

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随着当代工控智能产品功能的日益复杂以及市场竞争,迫使产品的开发周期不断缩短。基于分工的原则,选择集成了一定软硬件功能的嵌入式主板作为整机部件,已成为当下整机产品设计的一种趋势。尽管目前市面上ARM嵌入式主板是种类繁多,但大致可划分为A、B两类:A类主板是从学习套件演化而来,主要集成了CPU和存储器芯片,在模块周边以焊盘形式引出管脚,客户在使用时需要把主板模块直接焊接在应用底板上;B类主板是针对工控应用而来,除了CPU核心系统外,还包括了常规的显示、USB、网络、UART等接口,并通过操作系统(Linux或CE)封装成完整的计算机运行环境,结构上通过主板两侧引出的双排插针与客户应用底板相连。英创公司的主板产品属于B类。 通过下图
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IAR发布行业技术研究白皮书“嵌入式软件开发的十二大基本要素”
IAR发布行业技术研究白皮书“嵌入式软件开发的十二大基本要素” 精心萃取的专家经验将有助于提高生产力、最大化投资回报和成功开发高质量嵌入式软件 瑞典乌普萨拉– 2023年2月–嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR宣布为嵌入式开发人员献上一份礼物: 汇集了IAR内部资深专家技术和经验的嵌入式软件行业白皮书“嵌入式软件开发的十二大基本要素”。该白皮书将帮助开发人员应对嵌入式软件开发的陷阱,以及在争取产品快速上市和提升投资回报率(ROI)时面临的挑战。这是一份全面的嵌入式软件行业案例研究,阐述了企业在追求高质量的代码、创造盈利的商业软件时应该考虑的关键要素。 嵌入式软件项目日益复杂,开发人员面临着快速实现应
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X-FAB增强其180nm高压CMOS产品车用嵌入式闪存产品
中国北京,2021年4月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号与光电半导体解决方案晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,已为其XP018高压(HV)车用产品工艺推出全新闪存功能。这款新的闪存IP利用X-FAB得到广泛验证的氮化硅氧化物(SONOS)技术——该技术具备更高的性能水平和一流的可靠性,完全符合严格的AEC100-Grade 0汽车规范,可承受在-40°C至175°C的温度范围内工作,并完全支持ISO 26262规定的功能安全级别。其阵列大小为32KB,采用8K×39位配置,带有32位数据总线;另外7位专用于错误代码校正(ECC),以确保零缺陷的现场可靠性。 X-F
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北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

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