英飞凌推出业界首款USB 10 Gbps外设控制器-电子工程世界

【2023年12月6日，德国慕尼黑讯】EZ-USB™系列可编程USB外设控制器通过持续不断的功能和性能提升，使开发人员能够创建满足AI、成像和新兴应用最高性能要求的USB设备。英飞凌科技股份公司现推出该系列的最新产品——EZ-USB™ FX10。这款半导体器件通过USB 10Gbps和LVDS接口提供高速连接，总带宽与上一代产品相比提升了3倍。

EZ-USB FX10

EZ-USB™ FX10配备双ARM^® Cortex^®-M4和M0+核心CPU、512 KB闪存、128 KB SRAM、128 KB ROM以及7个串行通信块（SCB），还带有一个加密加速器和一个高带宽数据子系统。该高带宽数据子系统可在LVDS/LVCMOS和USB端口之间实现高达10 Gbps的直接存储器访问（DMA）数据传输，并通过用于缓冲USB数据的1 MB SRAM支持该传输。这款外设控制器具有USB-C连接器方向检测和翻转复用功能，因此不再需要外部逻辑。如果开发人员需要功能强大且适应性强的USB控制器，那么功能全面的EZ-USB™ FX10则是其理想之选。

由于所需的PCB面积较小，EZ-USB™ FX10有助于优化BOM（材料清单）成本。其10 x 10 mm² BGA 封装非常适合空间受限的应用。此外，它还支持USB-C直连，而且无需高速信号多路复用器，简化了设计流程。其快速入门开发套件包含便于集成的固件和配置工具。EZ-USB™ FX10 DVK（开发套件）还配有一个标准FPGA夹层卡（FMC）连接器，可轻松连接到现场可编程门阵列（FPGA）板以及一个一体化编程和调试附件板。该控制器附带一套完整全面的软硬件设计应用说明，能够帮助开发人员创建适用于各种应用的高性能设备。

EZ-USB™ FX10已于12月6日在日本横滨举行的国际成像技术与设备展览会（ITE 2023）上正式发布。

供货情况

采用10 x 10 mm² BGA封装的EZ-USB™ FX10外设控制器将于2024年第四季度上市，目前提供工程样品。

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