高通在MWC巴塞罗那带来突破性创新成果,变革AI和连接的未来

发布者:EE小广播最新更新时间:2024-02-26 来源: EEWORLD关键字:高通  AI  智能计算  无线连接 手机看文章 扫描二维码
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AI、5G和Wi-Fi领域的突破性进展,将开创智能计算无处不在的全新时代,变革行业、终端和消费者体验。


释放无与伦比的AI潜能,前沿的终端侧计算和先进的连接相结合,将支持企业和个人把握前所未有的机遇。


2024年2月26日,巴塞罗那——在MWC巴塞罗那,高通技术公司宣布在终端侧AI、智能计算和无线连接领域的最新产品及里程碑,旨在加速数字化转型、推动新一轮经济增长,并将AI和连接融合带入全新领域。生成式AI有望对各行各业产生广泛影响,预计其每年可增加2.6万亿至4.4万亿美元的经济效益[1]。


高通®AI Hub带来超过75个预优化AI模型的全新模型库,支持在搭载骁龙®和高通平台的终端上进行无缝部署。开发者可将这些模型无缝集成进应用程序,缩短产品上市时间,发挥终端侧AI部署的诸多优势,比如即时性、可靠性、隐私、个性化和成本优势。上述模型现已在高通AI Hub、Hugging Face和GitHub上提供。开发者只需通过几行代码,即可在搭载高通平台的云托管终端上自行运行模型。


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骁龙®X80 5G调制解调器及射频系统是全球最先进的5G调制解调器到天线平台。骁龙X80架构集成5G Advanced 功能,是首个全集成NB-NTN卫星通信的调制解调器,支持终端连接至非地面网络。骁龙X80搭载的专用张量加速器支持AI优化,从而助力提升吞吐量、服务质量(QoS)、频谱效率、能效和毫米波波束管理,扩大网络覆盖范围并降低时延。


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高通®FastConnect™ 7900移动连接系统是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。利用AI,FastConnect 7900可适应特定用例和环境,有效优化能耗、网络时延和吞吐量。FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测,打造一套强大的近距离感知技术,实现安全、丰富的终端发现、接入和控制。


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高通公司总裁兼CEO安蒙表示:“混合AI是生成式AI的未来,终端侧智能与云端协同工作,能够提升个性化、隐私、可靠性和效率。连接对于助力生成式AI跨云、边缘和终端实现规模化扩展和延伸至关重要,AI解决方案正在支持高通提供下一代连接,赋能生成式AI时代。高通公司正在让智能计算无处不在,支持生态系统跨多品类终端开发并落地生成式AI用例、体验和领先产品,包括智能手机、下一代 PC、XR终端、汽车和机器人等。”


以上重磅产品及更多发布和里程碑将在MWC巴塞罗那高通公司展位(Fira Gran Via 3号厅3E10号)进行展示:


前沿AI技术研究展示


  • 全球首个在Android智能手机上运行的大型多模态语言模型(LMM),该LMM拥有超过70亿参数,可接受包括文本和图像在内的多种类型的数据输入,并能够与AI助手生成关于图像的多轮对话。


  • 在Android智能手机上运行支持LoRA的Stable Diffusion,该技术可跨不同用例赋能可扩展的定制化终端侧生成式AI。


  • 全球首个在Windows PC上运行超70亿参数LMM的终端侧演示,可接受文本和音频输入(如音乐、交通环境音频等),并围绕该音频内容生成多轮对话。


在新一代和即将推出的智能手机、Windows PC、汽车和可穿戴设备上提供的生成式AI功能


  • 第三代高通®5G固定无线接入Ultra平台

  • 高通®基础设施处理器

  • 全球领先的无线技术研究里程碑

  • 支持Wi-Fi 7的骁龙®汽车智联平台


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