给机器加一双中国“眼睛”，中科融合3D芯片解决“卡脖子”难题

随着工业4.0和智能制造时代的到来，3D机器视觉在工业各行业领域的应用越来越重要，广泛涉及物件辨识、产品检测、尺寸测量、机械手视觉引导定位等，在许多“痛点型应用场景”中大显身手，成为当前“智”造业最炙手可热的技术之一。

“万丈高楼平地起”，以传统机器视觉技术为基础发展而来的3D机器视觉，在中国经历了厚积，正在迎来爆发的时刻。然而，过往的机器视觉产业链多数公司从3D相机硬件集成、机器视觉算法优化等低维度切入，没有改变国产3D视觉芯片“缺芯少魂”的局面，一直面临并承受着以美国德州仪器的DLP芯片模组、美国英伟达的GPU芯片模组为代表的国外芯片供货周期长、供应链不可控等问题，芯片“卡脖子”问题难以解决。

中科融合的出现改变了这一状况。成立于2018年的中科融合，孵化于中科院苏州纳米所，以MEMS结构光3D感知模组切入3D成像市场，提供3D视觉传感器解决方案，可用于机器人、医疗等领域。公司自主研发了3D视觉智能传感模组，完全基于公司独有的MEMS微振镜芯片、高精度3D与人工智能算法、以及高性能低功耗3DSoC算力芯片的全自研技术体系。

作为国内唯一拥有自主研发“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且可提供完整的AI+3D芯片以及模组产品的企业，此次ITES2023第24届深圳工业展，中科融合也带来了相关产品和解决方案的展示。

中科融合的MEMES动态机构光技术具有极高的技术壁垒和稀缺性，其核心3D智能相机模组和模组产品，可以广泛应用在诸如生物识别、机器视觉、医疗影像、智能家居、自动驾驶、游戏影视、AR/VR设计等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。

高精度MEMS激光投射模组

中科融合SoC芯片算法底层代码、硬件算子都是自主研发，集成了多个计算加速引擎，可以对数据的实时闭环处理，更好地保证光学成像的精准性。作为一颗算力芯片，它支持多种通用外设，包括摄像头、千兆以太网、USB2.0/3.0等，可以被当作嵌入式系统开发使用。从商业角度上，这能为客户在低成本的前提下提供更便捷的服务。

3D+AI VDPU智能视觉数据处理芯片

中科融合董事长王旭光先生在接受维科网采访时表示，如果把MEMS微振镜比作机器的“眼睛”，那么AI+3D芯片可以理解成机器的“大脑”，中科融合最大的特色就在于将机器“眼睛”的芯片和机器“大脑”的芯片实现完全的自主开发，不会被国外卡脖子。

中科融合始终坚定践行“将科研成果转化成造福人类的市场化产品”的理念，王总表示，与竞品相比，中科融合MEMS微镜芯片光机，相当于美国德州仪器100%垄断的DLP十分之一的功耗、体积。而其核心器件VDPU智能处理SoC芯片则可以做到价格下降至1/10、功耗降低至1/30倍、体积下降至1/10，两款产品完全中国制造和生产，自主可控。

此次深圳工业展，中科融合还带来了3D机器视觉在工业领域典型场景展示：纸箱拆码垛以及机器随机上下料。王总表示，虽然传统工业机器人在工厂车间里能够实现上下料、搬运、拆垛、焊接、点胶、切割以及产品组装等工序，但在某些特定的行业，比如新能源车行业，不同批次的产品型号不一样，零部件千差万别，大量的传统工序只能依靠人工，难以实现柔性制造。

如何将这些工序交由机械手和机器人来做呢？王总认为，3D机器视觉技术能够赋予机器人一双“火眼金睛”，正是有了3D视觉芯片技术，才能够让柔性制造实现大量推广。目前，国内外很多知名的汽车整车厂、零部件厂商以及物流头部企业都已成为中科融合的客户。

基于在核心技术方面的不断突破以及在市场应用方面的良好表现，中科融合也获得了资本市场的青睐。2022年10月，中科融合获得新一轮数千万融资，融资资金将主要用于芯片研发及3D感知模组产品量产。

谈及未来，王总表示，中科融合将自身定位为先进的光学芯片公司，产品和解决方案除了应用在工业领域之外，另外一个重要领域是医学影像，通过3D机器视觉建立人体立体图像，再用人工智能方法识别与分析人体缺陷，例如儿童的脊柱侧弯、妇女产后康复、瑜伽健身房的体型体态的判别。

此外，3D机器视觉以及芯片技术作为共性基础技术，还将广泛应用在激光雷达、AR/VR设计、生物识别、智能家居、自动驾驶、游戏影视等场景。中科融合将立足于先进的光学芯片技术，未来持续在各个应用领域开疆拓土，为社会创造更多的价值。