日本新一代移动显示材料技术研究组合(TRADIM)在利用薄膜底板上形成的液晶面板构件，以卷对卷方式连续组装TFT液晶面板的技术方面取得了新进展。该组合开发出了将玻璃底板及光学薄膜等14种液晶面板构件整合为3种薄膜底板，然后组装成液晶面板的技术。

　　对位偏差降至±5μm，为原来的1/2

　　TRADIM此次将有待解决的重要课题——对位偏差降到了±5μm以下。原来为±10μm以下(参阅本站报道)。该组合表示，由于将对位偏差降到了±5μm以下，因此3.5英寸面板最高可实现HVGA(320×480像素，或640×240像素)级别的显示。

　　此次采用的手段主要有两项。一是通过优化使卷对卷组装的薄膜底板之间接触时的温度及湿度，抑制薄膜底板的伸缩;另一个是通过对伸缩量进行反馈来迅速调整工艺条件。

　　TRADIM以前就在开发不易受热膨胀影响的材料，以及在组装工序中薄膜底板可抵抗拉伸压力，薄膜不易发生挠曲的装置及工艺，此次进一步深入到了对工艺进行反馈的层面。

　　使用薄膜状粘合剂进行构件之间的集成

　　在彩色滤光片与偏光/相位差薄膜的集成上，使用的是与液晶面板构件一样呈卷对卷状卷起的薄膜状UV硬化粘合剂。对于使用薄膜状而非液状粘合剂的原因，该组合解释说“可使用现有的薄膜状粘合剂，容易确立稳定的工艺”，“使用液状粘合剂时粘合部的厚度会增加，从而给其他工艺带来不良影响”。背照灯用光学构件与偏光/相位差薄膜的集成也使用了同样的粘合剂。

　　只单独组装TFT

　　液晶面板的组装步骤是：(1)将彩色滤光片与偏光/相位差薄膜，以及背照灯光学部件与偏光/相位差薄膜分别以卷对卷方式进行组装，(2)将集成有偏光/相位差薄膜的彩色滤光片与TFT以卷对卷方式组装成液晶面板，(3)在该液晶面板上将集成有偏光/相位差薄膜的背照灯组件以卷对卷或单独方式进行封装。

　　在液晶面板的组装中，在彩色滤光片一侧事先集成了偏光/相位差学薄膜，TFT一侧未事先集成光学部件，这样做的原因有两点。

　　一是难以实现高精度的封装。TRADIM的卷对卷液晶面板组装工艺与普通的液晶面板不同，只通过UV照射来进行封装。这是为了防止形成TFT和彩色滤光片的结构体受热变形，同时抑制曲翘及液晶单元间隙不均。

　　要想只通过UV照射进行封装，最好是在尽量无遮光物条件下向UV硬化树脂照射光。为此采用了在未集成容易遮挡UV光线的光学薄膜的TFT底板上方照射UV光的工艺。

　　在利用已普遍量产的玻璃底板进行的TFT液晶面板组装中，大多采用结合UV硬化与热硬化两种手段的封装技术。这是为了防止TFT的金属布线等UV光线未穿透的部分出现未硬化问题。而TRADIM通过采用金属布线也可使用UV硬化的方法，实现了只靠UV照射即可封装的工艺。

　　另一个原因是，如果以TFT上已集成背照灯用光学薄膜的状态进行组装的话，在高功率UV照射下，偏光膜会出现损伤。

　　将彩色滤光片的图案成形改为印刷方式

　　此次TRADIM改变了以卷对卷方式制造的彩色滤光片的图案成形技术，全部通过印刷形成。TRADIM以前发表的彩色滤光片是通过光刻对黑色矩阵和RGB三色分别进行图案成形，黑色矩阵及RGB三色中使用的是干膜光刻胶。

　　此次采用的印刷技术虽未公开，但该组合表示“黑色矩阵和RGB三色以相同印刷技术形成”，因此估计并非为喷墨方式。