基于TMS34020的图形显示处理模块的设计

发布者:TranquilJourney最新更新时间:2010-04-29 来源: 电子产品世界关键字:TMS34020  芯片  显示  处理模块 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

引言

      信息处理技术的发展对显示处理设备提出越来越高的要求,目前的显示器和图形适配器(又称图形卡或显卡)大多可支持1280×1024的高分辨率显示模式。但是,这些高分辨率的显示处理系统主要是面向传统的桌面显示,不能满足专业或某些尖端技术领域的要求,我们研制出的基于TMS34020的图形显示处理模块,支持通用的1280×1024高分辨率显示模式,并提供了专用软件开发环境,可满足不同专业显示领域的应用。

显示处理模块系列结构

      图形显示处理模块的体系结构见图1。该显示处理模块主要由系统处理器(GSP)、可编程存储器(EPROM)、动态存储器(DRAM)、帧存储器(由VRAM组成)及带彩色查找表的视频数模转换部件(RAMDAC)等部分组成。

  GSP采用TMS34020芯片,它是图形显示处理模块的核心器件,负责系统管理,程序存储器中读取指令和数据,在显示存储器中画图,控制动态存储器的刷新和显示图形的屏幕刷新,本板的串口通讯、局部总线的管理以及与PC主机的交互。GSP提供了主机接口I/O寄存器。对主机的访问进行地址译码,并缓存数据。主机通过该接口装载GSP的程序或读写GSP局部存储器的数据。1MB的EPROM存储器用于存储中断向量、初始化程序、基本的图形函数、字符和图符。4MB的DRAM组成的系统存储器用于存放程序和数据,同时也有一部分用作系统堆栈和图形暂存区,以满足大幅漫游、多幅动画等特殊功能的要求,2MB的VRAM用于存放图形数据,RAMDAC将顺序送来得数据进行D/A转换后输出视频模拟信号。因VRAM串行口数据流输出速度远低于RAMDAC的数据流输入速度,故要在VRAM与RAMDAC间设有并/串转换电路,将慢速的数据流转换成高速的数据流,再输入到RAMDAC。

接口电路

  TMS34020显示处理模块的接口电路包括主机接口和局部总线接口,由ALTERA可擦除的可编程逻辑器件(EPLD)实现。其中,局部总线接口完成TMS34020处理器与存储器和RAMDAC的数据交换以及地址和时序控制,主机接口见图2,主机通过该接口实现与图形卡之间的通信控制和数据传输,对主机的访问进行地址译码,并缓存数据,把TMS34020处理器的寄存器当做主机的存储器单元由主机直接访问。

存储空间的分配

  图形显示处理模块配置1MB的EPROM,4MB的DRAM和2MB的VRAM均处于局部存储空间,可映射到主机存储空间。其地址分配见图3,灰色为保留空间。

  VRAM作为显示存储器既提供作图区,又为屏幕刷新提供服务,VRAM是在普通DRAM上增加了SRAM移位寄存器和一个串口。图形处理器作图处理(如画图、存图、取图)使通过DRAM的随机口作存取操作,与此同时,象素数据不断通过SRAM移位寄存器和串口输出作显示刷新用。因而,采用VRAM作帧存,除了从DRAM到SRAM的传送周期外的所有时间(超过99%)都可用作图形处理。

视频输出

  视频输出电路由并/串连接电路和RAMDAC组成,其中,并/串转换电路核心芯片为BT438,将低速的VRAM数据流转换为高速的数据流。由于绝大部分高分辨显示器只接受模拟视频信号输入,所以这两者之间需要一个数模转换器(DAC),图形显示处理模块上用的BT459就是配色表和DAC的组合元件(RAMDAC)。它是在DAC前加配色表使得图形显示彩色的范围更广,且改变显示颜色更灵活,同时,BT459还支持位面屏蔽和闪烁、硬件光标等功能。使输出的视频能满足更广泛领域的应用。

软件设计

  图形显示处理模块支持用户在两个层次编写应用程序,一是在底层编写程序,直接应用TMS34020工具(包括TMS34020汇编、TMS34020编译软件、TMS34020图形函数库和数字函数库)编写装载到GSP局部存储器的应用程序;二是在上层编写程序,编程者只需编写主机运行的应用程序,而不必用TMS34020程序设计语言编写程序。

  [page]

  图形显示处理模块开发了通用的TMS34020底层函数库,其中包括汉字串(字符串)显示、画点、直线、椭圆、多边形、椭圆填充、多边形填充、位图扩展、图形块复制、图形块放大或缩小等功能函数。用户可直接应用这些函数,在上层编写程序,缩短软件开发周期,对有特殊应用的领域,可直接编写TMS34020的图形函数和数学函数,以满足专业领域的需求。

结语

  图形显示模块是一种功能较强的非常实用的高分辨率图形处理模块,整个模块的硬件设计在一块电路上,形成一个图形卡,它具有图形产生、处理与缓存,屏幕刷新时序的控制及象素信息的D/A转换等功能,它支持分辨率高达1280×1024象素的图形图像显示。其系统软件提供了丰富的图形功能函数,可实时输入和显示汉字,进行多种二维图形和三维图形处理,并且支持用户在GSP和PC微机两种环境中编写应用程序以适应不同层次的应用需求,能很好的满足尖端技术领域在高分辨率显示下的程序设计要求。

关键字:TMS34020  芯片  显示  处理模块 引用地址:基于TMS34020的图形显示处理模块的设计

上一篇:TRADIM的卷对卷液晶面板构件技术解读
下一篇:基于AVR单片机的LED显示屏的灰度设计与实现

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 19:24

51单片机C编程(五、矩阵键盘扫描加显示
这是个4x4的矩阵键盘,按下一个按键,在数码管上显示相应的键值。PROTEUS仿真电路图如下: //程序名称:矩阵键盘扫描加显示 //编 程:jumpmysoul #include reg51.h tab ={0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8,0x80,0x90,0x88,0x83,0xa7,0xa1,0x86,0x8e}; void disp(char); // 数码管显示子程序 void delay(int); // 延时子程序 void keyscan(); // 键盘扫描子程序 char keynum; //*********************主函数*
[单片机]
世界上最快的AI芯片,是何方神圣?
这两天,IBM低调地发了一个新闻,推出了一款类脑芯片“北极”(NorthPole),对比4nm节点实现的Nvidia H100 GPU相比,NorthPole的能效提高了五倍,成为当之无愧是现在世界最强的AI芯片。 如此逆天的性能,但在国内,关于这款芯片的新闻却寥寥无几。那么,它究竟是何方神圣? 付斌丨作者 电子工程世界(ID:EEworldbbs)丨出品 把脑子装进芯片,就行了? 首先,IBM的“北极”NorthPole是一种类脑芯片,我们需要先了解什么是类脑芯片。 所谓类脑芯片,顾名思义,就是一种高度模拟人脑计算原理的芯片,基于对现代神经科学的理解,反复思考如何从晶体管到架构设计,算法以及软件来模仿人
[半导体设计/制造]
世界上最快的AI<font color='red'>芯片</font>,是何方神圣?
NAND Flash芯片K9F1208在uPSD3234A上的应用
1 NAND FlaSh和NOR Flash 闪存(Flash Memory)由于其具有非易失性、电可擦除性、可重复编程以及高密度、低功耗等特点,被广泛地应用于手机、MP3、数码相机、笔记本电脑等数据存储设备中。NAND Flash和NOR Flash是目前市场上两种主要的非易失闪存芯片。与NOR Flash相比,NAND Flash在容量、功耗、使用寿命等方面的优势使其成为高数据存储密度的理想解决方案。NOR Flash的传输效率很高,但写入和擦除速度较低;而NAND Flash以容量大、写速度快、芯片面积小、单元密度高、擦除速度快、成本低等特点,在非易失性类存储设备中显现出强劲的市场竞争力。 结构:NOR Flash为并行
[缓冲存储]
欲攻手机芯片市场 破除高通垄断成关键
  2006年,英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后,最终放弃了手机芯片市场。时隔两年,英特尔缩小了PC芯片,使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力,一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。   成功打造了PC产业链的英特尔,在这样短的时间内做出如此重大的战略转变,足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么,英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么?它又能否重新锻造出一个成功的手机产业链呢?引发业界的广泛关注和猜想。 试图改变游戏规则   曾经,由于市场的变化,2006年6月英特尔对整个业务全盘评估后,决定出售Xscale手机芯片业务给Marvell集团,英特尔退出手机市场。但当时英特尔相关人士
[焦点新闻]
17家芯片商投身TD-LTE 产业合力推进多形态终端
11月2日消息,在日前举行的“2011移动互联网国际研讨会”上,中国移动通信研究院终端技术研究所王小旭表示,经过一年来产业链的各方努力,TD-LTE芯片终端一直在快速稳定发展,获得了业界广泛支持,目前已推出多种不同形态的终端产品。   为国际市场树立信心   王小旭说,一直以来,中移动都在按照“融合、创新、国际化”的发展思路来推动TD-LTE产业。一方面,TDD\FDDLTE要融合发展,即发挥运营商的作用,推动TD-LTE与LTEFDD在标准、产品、测试、认证和商用方面保持同步,让我国技术和产业抓住机遇在全球获得更大发展。另一方面,还要推进TD-LTE的国际化发展。   “一是立足国内打造国际化产业,为国际市场建立信心,赢得更广泛
[手机便携]
MOSFET芯片产能喊缺 电动车客户拉货 外商优先供应车厂长单
全球金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)市场自2016年底传出供应吃紧,2017年供不应求压力仍难以纾解,不仅让MOSFET芯片喊涨声浪不断,连带让芯片交期由原先8~12周,拉长至13~18周,国际芯片大厂更直言,2018年上半MOSFET芯片产能已完全被客户预订一空,现在与客户都不是在谈成交价,而是在谈成交量,因为即使客户愿意用溢价10~20%来增加MOSFET订单量,芯片供应商仍是交不出货来。   芯片业者表示,电动车是这一波全球MOSFET芯片市场供不应求的最大推手,由于一台电动车的MOSFET用量,几乎是传统汽车的10~15倍,包括英飞凌(Infineon)、意法(ST)、恩智浦(NXP)、德仪(TI)等一线MOSF
[半导体设计/制造]
M1芯片“修复版”来了?Mac SSD磨损问题可望解决
早前有网友指出,搭载M1的Mac在报错时会反应SSD存在健康问题。对此,苹果公司并未给出正面回应。 不过有相关人士透露,有可能是因为SSD健康检测工具存在错误报告的可能性,实际上对于固态硬盘并未有过多的影响,内存交换也未出现异常,所以很有可能是软件问题。 早在今年2月就有报告称,搭载苹果自研芯片Apple Silicon(M1)的Mac电脑有一定程度存在SSD过度磨损的现象出现,直接到时SSD寿命骤减,之所以造成这样的原因很多人猜测是因为芯片所导致的读写次数过多。 为了解决这一问题,苹果在macOS 11.4 版本中修正了统计方法,保证了SSD健康检测工具能够正确地进行测试。
[手机便携]
Gartner调查显示,生成式人工智能将推动中国企业数据中心设计转型
Gartner近期发布的2024年CIO和技术高管调研显示,超过60%的中国企业计划在未来12至24个月内部署生成式人工智能(GenAI)。由于中国企业倾向于在本地而非通过公有云部署GenAI,目前的基础设施环境无法支持GenAl项目,这将推动中国企业数据中心的设计转型。 Gartner研究总监张吟铃 表示:“由于安全和数据隐私方面的担忧以及监管要求,一些企业更倾向于在本地部署GenAl解决方案或微调大语言模型(LLM)。在本地部署GenAl对于数据中心来说并不仅仅是一个简单的托管需求,而是可能改变企业数据中心的战略,因为模型训练需要大规模的GPU集群。” Gartner定义了五种GenAl部署方法(见图1)。根据企业选择
[网络通信]
Gartner调查<font color='red'>显示</font>,生成式人工智能将推动中国企业数据中心设计转型
小广播
最新家用电子文章

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 电视相关 白色家电 数字家庭 PC互联网 数码影像 维修拆解 综合资讯 其他技术 论坛

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved