推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 19:24
在ISSCC 2015,工程师们都在聊什么?
三星描述了第二代128 Gbit 3D NAND Flash。这个韩国巨头在密集型闪存中领先,并有望在今年晚些时候击败台积电14/16 nm 。事实上,帮助它保留住主要竞争对手苹果作为代工客户。 ISSCC只有少部分论文只有台积电 16 nm工艺。预计明年会有更多,并且会有首次来自使用Intel 14 nm FinFET工艺的论文。 来自加利福尼亚大学洛杉矶分校的Behzad Razavi 表示,他看到了用带有收发器的软件无线电降低到DSP连接小型ADC和天线的趋势,虽然接收机仍然需要复杂的模拟电路。 来自Imec的医疗电子专家Chris van Hook表示人们不需要去分析云,他看到在一些论文中有更多
[半导体设计/制造]
OPPO Reno7 SE新机:骁龙778G芯片,6.43英寸90Hz直屏
据博主 @熊猫很禿然 最新爆料,OPPO Reno7 SE 新机参数曝光,该手机将搭载骁龙 778G 处理器,支持 60W 充电。 该博主称,OPPO Reno7 SE 新机还将配备 6.43 英寸 OLED 直屏,支持 90Hz 刷新率。 在拍照方面,该手机前置相机像素为 32MP,后置三摄像头,像素分别为 64MP、8MP 和 2MP。 该博主还表示,OPPO 这款新机和 realme 真我 GT 大师版配置大体相同,不同之处在于,该新机的刷新率为 90hz,充电功率为 60W,而 真我 GT 大师版支持 120Hz 刷新率、65W 充电。 IT之家了解到,realme 在今年 7 月正式发布了真
[手机便携]
高通下一代XR芯片可向每只眼睛提供4.3K的分辨率
高通公司(Qualcomm)昨天在美国消费电子展(CES)前夕发布了下一代骁龙 XR 平台--XR2+ Gen 2。新的SoC承诺在每秒 90 帧的情况下可向每只眼睛提供4.3K 分辨率(在每秒 120 帧的情况下分辨率略有降低),GPU 性能提升 2.5 倍,AI 性能提升 8 倍,全彩视频透视延迟为 12 毫秒。 在过去几年中,高通公司构建了其整体 AR/VR/XR 平台。其中包括为 Meta/Ray-Ban 智能眼镜提供动力的骁龙 AR 芯片。芯片阵容有点复杂,AR1 Gen 1 用于没有屏幕的智能眼镜,AR2 Gen 1 芯片用于支持 AR 的智能眼镜,还有 XR1 和 XR2 芯片。XR2+ Gen 2 是该系列的
[半导体设计/制造]
“iPad 2”的SoC:A5芯片面积增至2.3倍
美国苹果公司为2011年3月在美国等地上市的平板终端“iPad 2”配备了名为“A5”的SoC(系统芯片,system on a chip)。《日经电子》由在外部技术人员协助下对A5的拆解,得知了其裸片面积扩大至上代“A4”的约2.3倍,而且CPU部分的设计也有所改变。
拆除A5的封装后,尺寸12.1mm×10.1mm(实测值。以下同)的裸片呈现在眼前。面积约为122.2mm2,“作为移动设备用SoC,尺寸属相当大的类别”(某半导体技术人员)。第一代“iPad”配备的A4的面积约为53.2mm2,A5增至其2.3倍左右(图1)。在裸片四角形成的用来识别制造厂商和制造工艺技术的图案形状与A4相同。也就是说
[手机便携]
Broadcom推出PC行业首款40nm WiFi蓝牙组合芯片
Broadcom(博通)公司宣布,将以BCM43142InConcert组合芯片扩大设备制造商向个人电脑(PC)、笔记本电脑和上网本市场提供无线创新的机会。该新芯片实现了Wi-FiDirect互连与就近配对的无缝结合,极大地简化了家庭中的无线互连。这款组合芯片支持各种平台,包括下一代Windows®和Android系统。 单芯片BCM43142是业界首款适用于笔记本电脑和上网本的40nmWi-Fi蓝牙组合芯片。与Broadcom自2008年以来交付的、较早的InConcertPC组合芯片相比,BCM43142进一步降低了功耗,并改进了共存性。这款40nm器件集成度很高,占板面积显著减小,降低了物料成本,且功耗降低40%,从
[手机便携]
将CMOS电路和柔性基板结合打造"柔性芯片"
传统的硅电路虽然速度飞快,但是因为CMOS晶圆制程的温度很高,所以不能放置在软性聚合物基板上。市面上虽有能将电子元件以低温印刷到软性基板上的硅墨水以及有机电路,但速度总是比不上CMOS。现在,有研究人员声称解决了这个问题,发明了一种能结合CMOS电路与软性基板的方法。 “我们使用一种软性、可延展的聚合物做为基板,而这种电子元件本身是采用传统硅制程技术制造的。”美国西北大学(Northwestern University)教授Yonggang Huang表示:“我们使用硅晶圆制造该元件,然后将电路搬到软性聚合物基板上。” 透过使用一片在传统晶圆厂生产的施体(donor)绝缘上覆硅(SOI)晶圆,研究人员将CMO
[焦点新闻]
蓝宝石基板、磊晶缺货,LED芯片恐集体涨价
据LEDinside消息,LED产业由于各厂商大举扩产,在原物料供应方面因为吃紧而有涨价现象,包括上游的蓝宝石基板、磊晶用的气体、LED磊晶、LED芯片已经陆续有涨价的动作。LED磊晶台厂可能会因为这次涨价而有动作的厂商,包括晶电、璨圆、广鎵、新世纪、泰谷等等。 LED龙头厂晶电副总经理兼发言人张世贤对外指出,LED磊晶的上游如蓝宝石基板Q2平均涨价约20%,特殊气体的价格也上扬,尽管佔成本比重并不是很高,但已经和客户讨论涨价相关事宜。 广鎵光电董事长陈进财也对外表示,该公司已先针对国际客户涨价,国内客户仍在沟通中。受到原物料缺货的影响,国际大厂如首尔半导体已经同意价格调涨,广鎵出货给首尔半导体的LED芯片涨价5%
[电源管理]
自行科技:基于安霸 CV2x芯片的舱内监控系统已经规模化量产交付
3 月 21 日,Ambarella (下称“安霸”)宣布与深圳市自行科技有限公司(下称“自行科技”)达成深度合作。 自行科技推出的基于安霸CV2x系列的舱内监控系统(IMS,包含驾驶员监控系统DMS及乘员监控系统OMS)已向商用车和乘用车客户规模化量产交付。 该系统除了支持驾驶员和乘员疲劳检测、注意力检测和视线检测、行为识别的核心功能以外,根据客户需要还可定制身份识别、状态识别、手势识别、姿势识别、情感识别和舱内物品识别等扩展功能。 据悉,安霸是一家专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司,其CV2x系列芯片均是开放的AI平台,支持神经网络模型等AI算法在平台上快速移植和部署,并以高性能、低功耗的方式运行,从而适配极短的客户开发周
[手机便携]