微电子所高压驱动芯片研究取得新成果

　　射频集成电路研究室在该项目上的863伙伴“苏州汉朗光电”的EPD技术起源于剑桥大学，在EPD材料领域经过了多年的积累，具有大尺寸和真彩支持等优点。本次产品开发是基于超高压CMOS工艺（90V）的多电压Driver设计并一次流片成功。产品在超高压CMOS工艺上使用了正、负对称高压输出设计。相比于同类单侧高压设计，便于简化显示器驱动电源设计，并在EPD领域首次实现超高压COG（Chip-On-Glass）封装驱动。

　　项目团队同时也进行了EPD显示器单侧高压输出和基于恒流源的驱动芯片设计，单侧高压输出的设计同样获得成功验证，基于恒流源的设计可望用于OLED、LED背光等其他应用场合。

　　高压驱动芯片低耗电且绿色环保，提高了能源利用率，该芯片的流片成功也为其后续的产业化打下了良好的基础。