英特尔正在规划新的专用系统芯片(SoC),以加强芯片的Web接入能力。英特尔透露,正是由于互联网的访问特性正越老越多地被应用到各种设备中,传统的电脑以及现在的MID、UMPC等,所以高管们才有了该项规划。
英特尔还透露,前八款此类产品属于英特尔® EP80579 集成处理器家族,主要面向安全、存储、通信设备以及工业用机器人等应用设计。
目前,英特尔内部已经规划了超过15个SoC研发项目,其中包括将于今年晚些时候发布的英特尔第一款消费电子(CE)芯片,研发代号为“Canmore”,第二代产品将于明年推出,研发代号为“Sodaville”。此外,英特尔的第二代嵌入式产品线预计将于2009年推出。用于移动互联网终端的英特尔下一代平台(代号“Moorestown”)以及代号为“Lincroft”的处理器预计将于2009年到2010年间一起发布。据悉,其中的大多数产品都将基于英特尔® 凌动™ 处理器内核,在性能上有不少的提升,同时提升了按需定制的能力。
据了解,英特尔首次在SoC芯片设计上采用了与其现有处理器相同的英特尔架构(简称IA架构),基于这一架构设计的处理器主要用于互联网内连接设备。这些SoC产品综合了多项功能,可定制用于传统的企业计算业务领域以及包括消费电子(CE)、移动互联网终端(MID)以及嵌入式市场等几大增长领域。
关键字:英特尔 智能专用系统芯片
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Intel设计智能专用芯片加强Web入网能力
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