重大事件: 紫光集团公告, Intel向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科100%股权的控股公司(未来可能命名紫光展锐)投资15亿美元,获得20%股份,意味着其合并估值已到450亿人民币;合作开发基于Intel内核(主要是Atom)手机处理器(AP)产品,2H15有望面市。
事件本身已有预期,但围绕展讯/锐迪科如何回归A股的大幕才刚开始。由于审批手续和内部整合,我们预计最终确定回归形式的时点不会早于2Q15,从交易政策法规判断(标的资产实际控制人3年内不能变动),借壳概率不大,更可能围绕清华控股的上市公司平台展开资产整合。
我们认为未来资产整合可能性较高的股票依次是同方股份(紫光集团参与定增)、同方国芯(芯片主业单一,同方股份控股40%)、诚志股份(小市值,清华控股40%)、华控赛格(清华控股通过定增获取控股权)。以Intel入股价格测算,展讯+锐迪科合并估值已达到450亿元,以二者的行业地位和资本市场对半导体行业的高估值,如果2015年回归A股,目标市值区间可能达到700-1000亿元。操作层面上,可选标的不多,未来6个月内清华控股旗下的股票可能因为资产注入预期而集体上涨,我们认为这会是一个市值空间足够大的投资机会,如果等权重或者市值权重构建组合,可以获得很好的风险收益比。
对全球芯片产业格局的影响深远。1)未来Intel将退出手机芯片成品竞争,转而用Atom核心(最先进的制程能力), 与ARM争IP核心,与台积电争苹果A9处理器代工订单;2)展讯/锐迪科+Intel+中国政府支持,展讯追联发科,联发科逼高通的分段追逐赛会更加激烈,展讯是最大的受益者;3)相比于软件去IOE,中国半导体产业正在从“去”IQT的自主替代,到“并”IQT的合纵连横。
必须重视外部因素对企业基本面预期的影响。我们在今年2月的深度报告《中国集成电路行业已进入战略机遇期》中,在市场上率先提出,要重视国家对封装和制造的“补欠账投资”,中国半导体的投资机会必须重视外部因素对企业基本面预期的突变式影响,今年以来长电科技、振华科技、兴森科技,和未来的“紫光展锐”,都有望遵循这一投资逻辑。推荐公司:振华科技、兴森科技、太极实业,其他相关受益公司有:长电科技、中芯国际、同方国芯、上海新阳等。
风险:政策落实进度低于预期,终端需求不畅导致景气下行。
我们认为,Intel入股展讯/锐迪科,对未来全球芯片产业格局有望产生深远的影响:
1、Intel战略调整后,将成为ARM和台积电的竞争对手
Intel放低身段,跳进了“低端”白牌市场。先后投资瑞星微(平板主芯片)和展讯/锐迪科(智能手机主芯片),Intel在移动市场,正从一个手机芯片厂商,蜕变为核心芯片方案商,以Atom核心,向芯片厂提供计算核心IP(类似ARM)的商业模式。虽然其RISC芯片指令架构与ARM的架构相比,代码执行效率有相对劣势,但Intel凭借全球最先进的制程能力,未来还是有机会与ARM争夺移动计算处理器IP核心,并与台积电争苹果A9处理器的代工订单。
2、展讯/锐迪科+Intel+中国,高通和联发科面临长期威胁
中国政府对展讯/锐迪科的战略支持,Intel的设计经验和制造能力,再加上本土巨大市场。展讯追联发科,联发科追高通的分段追逐赛会更加激烈。当然,未来3年最需要平衡的问题是:1)ARM还是否还会支持展讯?2)如果此次合作真能打开局面,未来联发科、高通是否用Intel的Atom核心?我们认为,展讯是最大的受益者,Intel至少获得投资收益,能否打破全球核心芯片市场90%/10%的份额魔咒目前言之尚早。
3、中国半导体产业从“去”IQT的“片面自主”,到“并”IQT的“全面可控”
不管是软件“去IOE”,还是硬件去“IQT”,目前都有从“去”到“并”的倾向,所谓的“并”不仅是并购,未来更多是合纵连横。相比之下,并IQT的动力更足,因为:1)中国手机全球份额50%以上,掌握市场出海口;2)中国大陆拥有大体量的手机全产业链闭环;3)把国外的IQT硬件核心,用自主开发的硬件架构包裹起来,从理论上是能实现“信息安全”的,但此举如果用在软件上,等于“开放源代码”,海外IOE巨头是不可能同意的。此外,Intel跟紫光的合作模式,给其他芯片巨头的“中国化”提供了范本。
关键字:展讯 迪科
引用地址:国君电子:展讯/锐迪科+Intel+中国,高通和联发科面临威胁
事件本身已有预期,但围绕展讯/锐迪科如何回归A股的大幕才刚开始。由于审批手续和内部整合,我们预计最终确定回归形式的时点不会早于2Q15,从交易政策法规判断(标的资产实际控制人3年内不能变动),借壳概率不大,更可能围绕清华控股的上市公司平台展开资产整合。
我们认为未来资产整合可能性较高的股票依次是同方股份(紫光集团参与定增)、同方国芯(芯片主业单一,同方股份控股40%)、诚志股份(小市值,清华控股40%)、华控赛格(清华控股通过定增获取控股权)。以Intel入股价格测算,展讯+锐迪科合并估值已达到450亿元,以二者的行业地位和资本市场对半导体行业的高估值,如果2015年回归A股,目标市值区间可能达到700-1000亿元。操作层面上,可选标的不多,未来6个月内清华控股旗下的股票可能因为资产注入预期而集体上涨,我们认为这会是一个市值空间足够大的投资机会,如果等权重或者市值权重构建组合,可以获得很好的风险收益比。
对全球芯片产业格局的影响深远。1)未来Intel将退出手机芯片成品竞争,转而用Atom核心(最先进的制程能力), 与ARM争IP核心,与台积电争苹果A9处理器代工订单;2)展讯/锐迪科+Intel+中国政府支持,展讯追联发科,联发科逼高通的分段追逐赛会更加激烈,展讯是最大的受益者;3)相比于软件去IOE,中国半导体产业正在从“去”IQT的自主替代,到“并”IQT的合纵连横。
必须重视外部因素对企业基本面预期的影响。我们在今年2月的深度报告《中国集成电路行业已进入战略机遇期》中,在市场上率先提出,要重视国家对封装和制造的“补欠账投资”,中国半导体的投资机会必须重视外部因素对企业基本面预期的突变式影响,今年以来长电科技、振华科技、兴森科技,和未来的“紫光展锐”,都有望遵循这一投资逻辑。推荐公司:振华科技、兴森科技、太极实业,其他相关受益公司有:长电科技、中芯国际、同方国芯、上海新阳等。
风险:政策落实进度低于预期,终端需求不畅导致景气下行。
我们认为,Intel入股展讯/锐迪科,对未来全球芯片产业格局有望产生深远的影响:
1、Intel战略调整后,将成为ARM和台积电的竞争对手
Intel放低身段,跳进了“低端”白牌市场。先后投资瑞星微(平板主芯片)和展讯/锐迪科(智能手机主芯片),Intel在移动市场,正从一个手机芯片厂商,蜕变为核心芯片方案商,以Atom核心,向芯片厂提供计算核心IP(类似ARM)的商业模式。虽然其RISC芯片指令架构与ARM的架构相比,代码执行效率有相对劣势,但Intel凭借全球最先进的制程能力,未来还是有机会与ARM争夺移动计算处理器IP核心,并与台积电争苹果A9处理器的代工订单。
2、展讯/锐迪科+Intel+中国,高通和联发科面临长期威胁
中国政府对展讯/锐迪科的战略支持,Intel的设计经验和制造能力,再加上本土巨大市场。展讯追联发科,联发科追高通的分段追逐赛会更加激烈。当然,未来3年最需要平衡的问题是:1)ARM还是否还会支持展讯?2)如果此次合作真能打开局面,未来联发科、高通是否用Intel的Atom核心?我们认为,展讯是最大的受益者,Intel至少获得投资收益,能否打破全球核心芯片市场90%/10%的份额魔咒目前言之尚早。
3、中国半导体产业从“去”IQT的“片面自主”,到“并”IQT的“全面可控”
不管是软件“去IOE”,还是硬件去“IQT”,目前都有从“去”到“并”的倾向,所谓的“并”不仅是并购,未来更多是合纵连横。相比之下,并IQT的动力更足,因为:1)中国手机全球份额50%以上,掌握市场出海口;2)中国大陆拥有大体量的手机全产业链闭环;3)把国外的IQT硬件核心,用自主开发的硬件架构包裹起来,从理论上是能实现“信息安全”的,但此举如果用在软件上,等于“开放源代码”,海外IOE巨头是不可能同意的。此外,Intel跟紫光的合作模式,给其他芯片巨头的“中国化”提供了范本。
上一篇:LTE Broadcast放光芒 网络芯片/设备商抢分杯羹
下一篇:蓝光LED是这样被发明并量产的
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 14:21
展讯通信亮相2016年中国保密技术交流大会
10月15日,由中国保密协会主办的2016年中国保密技术交流大会暨产品博览会成功落幕。大会以“促进技术创新,加快成果转化”为主题,汇集了遍及全国业界500余家展商参展,全面展示保密技术的领域最新技术和产品,是保密领域规模最大的技术交流与产品展示活动。
本次大会上,展讯通信作为移动信息安全领域的国家队代表,携拥有自主知识产权的紫潭TM安全解决方案及支持高级别安全防护的中高端国产芯片展讯SC9860亮相,引起业界参观者的众多关注。
自主可控才是真安全
自主可控是保障国家及个人信息安全的核心要素,只有拥有自主可控的核心技术才能做到真正的安全可信。本次展示的紫潭TM安全解决方案基于一颗展讯自主研
[手机便携]
联发科奋起 两招迎展讯
中国大陆手机晶片厂展讯重新复出,为了拉开与展讯的差距,并全力追赶高通,联发科除了调降产品售价外,也在软、硬体同步加值,多管齐下。
由于展讯来袭且采取相当犀利的报价策略,加上智慧型手机市场需求偏弱,市场传出,联发科拟本月起调降3G晶片售价,降幅约一成左右,4G旧款晶片亦可望做微幅降价。
除了降价外,联发科也积极提高产品竞争力,新一代3G晶片“MT6580”将首度整合RF晶片,与展讯产品做出差异化,优化成本结构。
另外,联发科更以苹果新机为比较基准,积极提高晶片的软体设计,除了支援120Hz动态影像显示与内容生成,更新推出新一代技术“CrossMount”。
[手机便携]
展讯通信在惠州设应用研发产业化基地
6月6日上午,全球第三大基带芯片供应商展讯通信与惠州仲恺高新区签约,将在此建设智能终端核心芯片应用研发产业化基地。 5次获得国家科技进步奖,2016年基带芯片出货量约7亿套,占全球27%,居全球第三位——这些数据从侧面反映了展讯的实力。 以芯片为载体的集成电路是整个信息技术产业的核心,而惠州是国家电子信息产业基地,2016年电子信息产业总产值达到3500多亿元。惠州市委常委、市政府党组成员胡建斌认为,该项目建成之后,将进一步提升惠州在国家和广东省集成电路产业规划中的战略地位,以及惠州电子信息产业的核心竞争力。 惠州电子信息产业有了“芯” 这个项目将成为一个“重科技核芯”项目,以打造自主研发核心技术为内容。它
[半导体设计/制造]
老杳:揭秘紫光浦东科投竞购锐迪科
一度激起大陆集成电路行业热血沸腾的紫光收购锐迪科私有化事件,最近归于沉寂,不是因为收购结束,而是因为收购步入了多方角力的乱局目前还看不到结果。 其中不仅包括收购的主角清华紫光、锐迪科及投资方华平、最早发出私有化邀约的上海浦东科投,现在发改委、上海市、教育部、清华大学甚至工信部都纠缠其中。 一、来龙去脉 其实故事的开始很简单: 2013年9月27日,浦东科投向锐迪科发出收购要约,希望以每股15.5美元私有化锐迪科微电子,总价7.45亿美元。 随后,锐迪科聘请财务及法律顾问对浦东科投的收购要约进行评估,同时按照股东利益最大化的法律要求开始接受其他潜在收购方的报价。 2013年10月25日,清华紫光宣
[手机便携]
中石油入围全球创新百强,展讯进1000强
博斯公司(Booz &;Company)31日在北京发布2011全球创新1000强报告,中国石油(601857)天然气股份有限公司成为首家入围该榜单前百强的中国公司。 博斯公司是与麦肯锡、波士顿、贝恩齐名的全球四大战略咨询公司,1914年在美国芝加哥成立,目前在全球拥有58家办事处。 在今年的榜单中,中石油以20.46亿美元的研发支出位列全球第70位,也是唯一一家进入全球研发支出100强内的中国企业。 另外,中国化学(601117)工程股份有限公司、中国船舶(600150)重工集团公司、华域汽车(600741)系统股份有限公司、深圳迈瑞电子有限公司、网易公司、完美世界公司、展讯通信有限公司等13家中国公司首次进入
[手机便携]
X86手机重现江湖!仅售860元有双摄但没全面屏
在先前,Intel就鼎力支持展讯,后者还发布了一款基于Intel 14nm制程和Airmont x86 CPU架构的SC9853i处理器。SC9853i采用了八核心设计,主频为1.8GHz,除了整合Mali-T820 GPU之外,还整合了五模4G+基带。而现在,搭载这款芯片的首款机型要来了,其出自主打海外市场的中国品牌领歌(Leegoo),型号为T5c。 T5c拥有一块5.5英寸1080p IPS屏幕,没有采用全面屏设计,前置不可按压的指纹识别,3GB RAM+32GB ROM,3000mAh电池。 而相机方面,T5c采用双后置设计,1300万像素摄像头,1/3.06英寸传感器,1.12微米像素尺寸,F2.2光圈,另外还
[手机便携]
展讯LTE芯片再发力 覆盖全球4G市场
集微网消息 文/刘洋
日前,中国联通在重庆召开的“2016 年中国联通智能终端产业链全生态战略合作峰会暨终端春季交易会”上,开启了 4G 终端众筹 3.0 模式。三天时间,中国联通共完成与 200 多家企业签约,实现终端众筹 3.0 交易额 240亿元。其中,五款搭载展讯 LTE 方案 SC9830/SC9832 的智能终端产品斩获订单,品牌覆盖百立丰(lephone)、红辣椒和首云等国内手机厂商,其中 lephone W9 更以单款最大量树立了299档智能机的新标杆。
据集微网了解,SC9830/SC9832 是展讯针对全球普及型 LTE 市场推出的成熟方案,28 纳米四核处理器,支持当前主流五模 LT
[手机便携]
联发科转型遭遇人事市场双重冲击
联发科近来困境重重, CFO请辞、三季报业绩大幅下滑,股价岌岌可危。同时,竞争对手展讯、晨星半导体等正在迅速蚕食其市场份额。 双将“折戟” 一直奋力向3G手机转型的联发科“出师未捷”,却已“折”两将。 11月5日,联发科公告宣布其首席财务官喻铭铎因个人原因请辞CFO及新闻发言人一职,2011年1月1日起生效。 不过, “请辞”的说法遭到了不少业内人士的质疑。“这应该算不上主动请辞,而是略带几丝无奈的被动辞职。”一位接近联发科行业人士表示。 在喻请辞4日之前,联发科刚发布三季度财报。 财报显示,期内营收281.81亿新台币,较上季度下滑5.9%,同比下滑18%。净利润从去年同期的新台币118亿元(
[手机便携]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
- 应用指南下载|是德科技《快速查找和识别隐藏的信号误差》
- 新用户限时福利:e络盟商城迎新季,全场包邮+打折~买一只电阻也包邮!
- 【双11特别推荐】新产品,新方案,#TI“芯”世界#之电机驱动器
- 艾睿电子线上研讨会:英特尔FPGA深度学习加速技术 7月30日上午10:00-11:30 期待您的莅临!
- 捉虫行动三:我们只要最精致的DSP资料!
- 《CoolSiC™英飞凌最佳的伺服驱动解决方案》白皮书下载
- 夏末狂欢,观看TI 课程有好礼!
- 有奖直播:5G和边缘计算发展和技术应用
- 智慧六月 潜伏在EEWORLD里的一休哥
- 有奖直播:英飞凌工业半导体在电机驱动行业中的应用 2020年4月21日 上午10:00-11:30 准时开启!
11月13日历史上的今天
厂商技术中心