大唐电信获联芯亿元大单 代其研发TD芯片

　　近日，大唐电信发布公告称，将接受联芯科技有限公司的委托，研究开发LC1808 芯片的 SOC 设计，并完成该芯片的整体集成、测试，以及基于上述芯片多媒体算法协议技术的移植。

　　大唐方面表示，此举是为了抓住TD产业发展可能的机会，降低公司长远和当期经营风险，关联交易的发生对公司的发展和盈利有积极的影响。

　　据悉，联芯科技将向大唐支付基本研究开发经费共计11615万元，并按每1只芯片1元人民币支付销售提成费。这意味着大唐通过上述关联交易将增加公司2008年度、2009年度营业收入合计11615万元。

　　此次关联交易的具体付款方式为：合同生效后10日内预付6000万元；2009年01月15日前预付1403.75万元；2009年04月15日前预付1403.75万元；2009年07月15日前预付1403.75万元；2009年10月15日前预付1403.75万元。

　　据了解，联芯科技有限公司是大唐电信的关联法人，是上海大唐移动与大唐微电子合并而成，主要从事TD手机IC设计，其实际控制人为电信科学技术研究院。主营业务是电子产品、计算机软硬件、通信设备、集成电路专业领域内的技术开发、技术转让、技术咨询及服务等。