针对M2M市场的优化 LISA 3G 模块

　　u-blox 推出了无线模块产品LISA系列的两款延伸产品 LISA-H100 （针对美国市场）和 LISA-H110（针对欧洲和亚洲市场）。这两款 UMTS/HSDPA 通信模块专门用于TelemaTIcs及远程遥测应用，这些应用通常只需要数据部分而不是占用整个3G 带宽。此外，这两款模块能够兼容 GPRS/EDGE网络，应用范围包括远程抄表、POS终端、远程监测与控制、资产跟踪、车队管理及远程传感器监测等。

　　  u-blox 产品营销副总裁 Thomas Nigg 表示：“这两款全新的 LISA系列产品针对远程监测应用的常用速率进行了优化，具有 3.6Mb/s 的下载速率和 384 kb/s 的上传速率，足以应对绝大多数 M2M 应用。”

　　新款 LISA-H 通讯模块是此前推出的高速 HSPA 3.75G 模块 LISA-U 产品系列的延伸产品。LISA-H 和 LISA-U 产品系列组合可提供全范围的无线通信，特别针对低速 M2M 以及高速互联网、语音和多媒体应用进行了优化。

　　LISA-H 产品系列采用了业内最小的 3G封装，仅为 33.2 x 22.4 x 2.7 （单位：mm），并且每种模块均支持双频 3G 频率（LISA-H100： 850/1900 MHz；LISA-H110： 900/2100 MHz）。LISA-H110 可提供全球范围的无线连接，因此特别适合于集装箱跟踪应用。

　　所有的 LISA 模块均能够轻松地从u-blox 的 LEON 系列 GSM/GPRS 模块的设计上升级移植，并可提供2G-3G的无缝切换。与所有的 u-blox 无线模块一样，LISA-H 可直接与 u-blox GPS 接收机衔接，为基于位置的服务和基于 GPS 的应用提供支持。

　　覆晶焊接近年被积极地运用于大功率LED制程中，覆晶方法把GaN LED晶粒倒接合于散热基板上，因没有了金线焊垫阻碍，对提高亮度有一定的帮助。因为电流流通的距离缩短，电阻减低，所以热的产生也相对降低。同时这样的接合亦能有效地将热转至下一层的散热基板再转到器件外面去。当此工艺被应用在，不但提高光输出，更可以使产品整体面积缩小，扩大产品的应用市场。

　　在覆晶LED技术发展上有两个主要的方案：一是铅锡球焊（Solder bump reflow）技术；另一个是热超声（Thermosonic）焊接技术。

　　铅锡球焊接已在IC封装应用多时，工艺技术亦已成熟，故在此不再详述。针对低成本及低线数器件的生产，热超声覆晶（Thermosonic flip chip）技术尤其适用于大功率LED焊接。以金做焊接的，由于金此物本身熔点温度较铅锡球和银浆高，对固晶后的制程设计方面更有弹性。

　　此外，还有无铅制程、工序简单、金属接位可靠等优点。热超声覆晶工艺经过多年的研究及经验累积，已掌握最优化的制程参数，而且在几大LED生产商已成功地投入量产。足生产线使用外，其余大量的（如芯片粘片机、引线焊接机、机、编带机）等自动化设备还全都依赖进口。