高通公司2010年中国合作伙伴大会暨创新无线终端联合展示在京召开

      引领无线风潮，成就中国创造——12月9日，“高通公司2010年中国合作伙伴大会暨创新无线终端联合展示”在北京千禧大酒店隆重举行。本次大会由美国高通公司携手包括华为、中兴、联想等知名厂商以及中小手机设计公司和制造商在内的28家中国合作伙伴共同召开。大会展示了来自高通公司的最新技术和产品，以及中国厂商包括智能手机、平板电脑在内的170款最新智能无线终端，充分显示了高通公司创新技术支持的全球前沿产品，以及中国合作伙伴在创新无线终端方面的骄人成就。大会汇集了两百余名无线行业领袖、资深行业分析师和媒体精英，围绕“无线创新”，共同探讨无线通信行业的最新发展趋势与商业机遇。与会者达成共识的是，与以往的技术跟随者形象不同，中国无线科技企业正在3G时代借势崛起，在包括智能手机在内的多个关键领域，展露出创新的巨大活力与无穷潜力。

创新之环境变革

      目前， 3G技术在全球范围内的加速普及彰显出无线市场的巨大活力。GSMA与CDG最新数据显示，目前全球超过85％的运营商已提供3G服务，3G用户总数高达11.5亿。在中国，截至2010年10月，3G用户总数已经达到3864万，并将继续保持加速增长态势——工信部表示，预计明年，中国的3G用户将达到1.5亿。在此基础上，新兴经济体在3G领域的发展潜力让人侧目——根据摩根斯坦利最新研究报告，截至今年上半年，全球的3G用户年增长率为37%，而中国是941%，巴西为148%，俄罗斯为81%。有机构预测，2011年全球将有一半以上的3G手机发往新兴市场

      智能终端领域，据市场调查公司Canalys的数据，全球智能手机出货量在本季度超过了8000万部，同比增长95%，环比增长30%。此外Gartner预测，智能手机在手机市场的份额在2014年将达到45%，而在2009年，这一数字还仅为16%。高通公司认为，智能手机、平板电脑等无线终端将进一步推动全球无线行业的蓬勃发展，而以中国为代表的新兴经济体也将继续保持对智能终端的强大需求。

      政策层面，2010年暖风不断，以下一代移动通信、智能终端、物联网为代表的新一代信息技术被国务院列入七大战略新兴产业，文件指出，到2020年，战略性新兴产业增加值占国内生产总值的比重将达到15%左右。

      “惟环境之进化，创新才能兴盛；惟创新之兴盛，环境才能革新”——高通公司认为，2010年全球及中国创新环境的变化，正在助推中国无线科技企业进步的滔滔洪流。

创新之中国力量

      目前中国已成为世界手机第一生产大国和消费大国——2010年，预计中国的手机产量将超过7亿部，占世界产量的60%。与此同时，工信部数据显示，1-10月，规模以上工业增加值增长16.1%，而手机产业增加值增长37%，手机制造业正显示出超越整个工业生产的发展速度。

      除产量与产业增加值迅猛增长外，中国厂商正不断推出领先创新产品，在全球市场攻城略地，展现中国创新力量的强劲实力。9月，华为在欧洲发布了IDEOS智能手机，是全球首款with google品牌的普及型智能手机，使用了高通公司MSM7225处理器，采用Android 2.2智能操作平台。此外，华为在海外市场推出了最新的平板电脑产品S7，也使用了高通先进的Snapdragon处理器，获得了很好的市场反响。

      2010年，中国运营商明确终端发展策略，在不同场合多次强调其智能手机战略规划，强调3G智能手机是进一步提升用户移动互联网需求的重要拉手。高通公司作为芯片厂商，也积极参与着中国产业界的协同创新，支持厂商推出了多款具有行业意义的智能手机产品。近日，中国电信联手中兴、华为推出的两款千元级Android智能手机——中兴N600和华为C8500；而HTC双擎作为中国电信主推新一代3G互联网四通道手机，被运营商誉为“中国电信和HTC正式合作的开始，有着重要的里程碑意义”；与此同时，继5月份发布WCDMA版本后，9月28日，中国电信与联想集团联合发布CDMA版乐Phone，业界期待其高规格的硬件及丰富的本土化软件的支持，将进一步提升国内互联网手机的水准。

      此外，中国的中小手机设计公司和制造企业同样具备充足的活力。大批拥有创新精神的中小企业将通过高通公司提供一流的芯片平台和包括用户界面等在内的完整设计参考，快速推出个性化智能手机产品，从而更好地进入市场并站稳脚跟。

创新之领先高通

      高通公司作为全球无线技术的领袖，也是全球最大的无线半导体厂商，芯片累积出货量已达到70亿片。数据显示，平均每秒钟，就有36颗高通的芯片在市场上售出。这些芯片是全球最先进的手机和新型融合终端的“心脏”，也是它们的动力和引擎。

      高通公司认为，创新是企业立足的根基，可以为企业的持续发展提供势能。作为最领先的无线技术创新厂商，高通公司始终坚持以创新为主旨，每年将20%左右的收入持续不断地投入到新技术和新领域的研发中，以实现公司的无线愿景。

      本年度，高通公司在上海成立了新的研发中心，进一步增强本地研发能力，利用“平台级创新”模式更好满足中国对优质、平价3G手机日益增长的需求；与此同时，高通公司与中国高校及科研机构的合作也正不断拓展和深入——自1998年3月北邮和高通宣布联合成立研究中心以来，高通公司与中国高校及科研机构的联合研发项目已逐步扩大到包括清华、北邮、东南大学、上海交通大学、香港中文大学、浙大、北航和中科院在内的八所高校及科研单位。仅2010年，高通就支持了22个合作研发项目的开展与推进，包括前瞻性基础技术研究以及时下具有广泛应用前景的多媒体项目研究。

      在技术和产品层面，作为无线技术的领导者，高通公司具有把握重大产业趋势的远见和执行力。高通公司拥有完整的技术路线图，无线芯片产品覆盖广泛的细分市场，包括业界最领先的高端智能手机/平板电脑，乃至中端手机、入门级手机以及非手机类终端。高集成度、多模、跨操作系统、低功耗以及高处理能力和多媒体性能并具，一直是高通芯片的特长所在。数据显示，2010财年，高通公司MSM芯片总出货量达到创纪录的3.99亿片，较去年同期增长26%。

      业界达成共识的是，高通公司的旗舰品牌Snapdragon已成为行业的标杆，其开创性地结合了超过GHz的处理性能、广泛的3G无线连接能力和丰富功能，支持合作伙伴推出多款备受市场青睐的高端智能手机和平板电脑。数据显示，目前高通的合作伙伴已经推出了55款Snapdragon终端，例如HTC的Desire和双擎、索尼爱立信X10、Google的Nexus One和联想乐Phone等智能手机等；另有超过125款终端在设计中。此外，在2010年，高通公司7K及8K系列的芯片组也取得了杰出的市场表现，这两个系列代表高通公司支持各个层次智能终端产品的芯片，为OEM提供了设计不同智能终端的灵活性。

      操作系统方面，高通公司芯片广泛支持多种主流操作系统。目前，高通公司是业界唯一一家支持Android各层次手机的芯片厂商，大量数据表明，高通公司在支持Android方面具备领先优势和抢眼的市场份额；此外，高通公司在Windows Phone 7方面也具备压倒性优势，目前面世的所有9款Windows Phone 7手机均采用高通公司Snapdragon芯片。

创新之产业协同

      继2009年的高通中国合作伙伴大会之后，高通公司与中国厂商紧密合作，有效地推动了中国无线产业链的加速发展，促进了新技术与产品在中国市场更广泛得应用。2010财年，高通公司新增14家中国合作伙伴，合作伙伴总数增至65家；中国市场已经成为高通公司全球最大的市场之一。

      对于中国企业而言，未来将面临产业融合加剧及成本优势逐渐减弱的复杂局面，如何持续创新是各企业共同关注的焦点。高通公司一贯主张的协作创新将成为企业赢得客户认可和商业成功的关键之匙。高通公司认为，对单一企业而言，协作创新将为之提供一种新的与价值链相关联的方式，这个价值链包括上游供应商、下游客户甚至客户的客户。

      未来，高通公司仍将致力于推动中国无线行业的协作创新，助力中国企业在新的市场环境下，从成本驱动型企业向创新驱动型企业转型，从而定格为一个脱离传统“中国制造”的群像。在此基础上，高通公司仍将持续投入前沿科技，并为中国厂商的产品创新提供了最顶尖的芯片和技术，携手中国无线产业，共同支持“创新生态系统”的成长与壮大，推动中国企业整体崛起并成为影响全球无线行业未来发展的核心力量。