10纳米芯片供应紧张 明年多款旗舰机延期发布

发布者:忙中取乐最新更新时间:2016-12-29 来源: 天极网关键字:纳米  芯片  高通  骁龙 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

2017年,手机产业将向全新的10nm芯片工艺迈进,比如高通835,联发科Helio X30,苹果A11处理器都将基于10nm工艺。新工艺自然会带来更好的性能和续航,不过,据最新的爆料,10nm芯片的产能似乎遇到了问题。

  据台湾手机产业链业内人士爆料,目前10纳米芯片供应紧张,三星的当下的产量根本无法满足高通量产骁龙835的要求,因此自家的Galaxy S8也受此牵连,预计将延期发布(近期传闻跳票至4月份)。

  另外据说小米6也将受到影响(据传会首发骁龙835),原定的发布时间是2月底,现在应该会延期到4月。另外该消息源还表示,“小米6的超窄边框和4天线确属做得不错,Mi Charge和双镜头也都有所升级。”此外魅族MX7也只能等到明年4月份或者5月份才能够用上联发科Helio X30处理器。


关键字:纳米  芯片  高通  骁龙 引用地址:10纳米芯片供应紧张 明年多款旗舰机延期发布

上一篇:海报都出了 传小米6将于明年2月14日发布
下一篇:除了柔性屏还有啥? 2017年手机屏幕猜想

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:03

基于GD32F407VET6主控芯片的永磁同步电机控制器设计
作品选用GD32F407VGT6单片机作为主控芯片,将永磁同步电机的无感控制技术与单电流传感器控制技术两个研究热点相结合,利用单母线电流传感器实现永磁同步电机全速范围无位置传感器控制,主要创新点有: 1)提出一种准边沿对齐脉宽调制技术和单母线电流分时采样误差补偿方法,提高了单母线电流传感器电流检测精度; 2)提出单母线电流采样下的基准边沿对齐脉宽调制技术的全速无位置传感器控制策略,零低速采用高频方波注入位置估计,并结合模型参考自适应观测器,实现了高动态性能、高稳态精度的全速范围无位置传感器控制; 3)提出一种单母线电流采样下的动态零矢量注入初始位置估计方法,可以实现表贴式/内嵌式两类永磁同步电机的初始位置和转速估计,在电机具有大初
[嵌入式]
基于GD32F407VET6主控<font color='red'>芯片</font>的永磁同步电机控制器设计
台积电3nm明年开始风险生产,用在苹果A16芯片
7月19日消息 外媒PhoneArena报道,全球最大的代工合同制造商是台积电(TSMC),为那些具有自主设计但没有生产设备的公司生产芯片。用于制造芯片的设备非常复杂且非常昂贵。例如,台积电计划今年在资本支出上会付出150亿美元,台积电的主要客户包括苹果、高通和华为。   今年,台积电将为苹果和华为交付其最先进的芯片组,分别为A14 Bionic和海思麒麟1020。两者都将使用台积电的5nm工艺制造,这意味着芯片内部的晶体管数量将增加约77%。这使得这些芯片比7nm芯片更强大、更节能。   由于美国新的出口规定,台积电将从9月下旬开始无法向华为发货。美国正在阻止任何使用美国技术的晶圆代工厂在未经许可的情况下将半导体发货给华为
[手机便携]
芯片DC-DC变换器在CPU电源控制系统中的应用
       1 引言   CPU 的性能逐年提高,功耗也有增无减。一旦功耗略有减少,CPU的工作电压就趋于下降。现在,CPU的工作电压已经从当初的3.3V降低到1.6V、 0.9V,还可能进一步降低。CPU工作电压的降低,使其与外围电路的工作电压的失配更加明显,因而也增加了CPU工作电压的类别。例如在PⅢ-CPU 中,必须有3种不同的工作电压,需要3个DC-DC变换器,有碍于CPU乃至计算机总体尺寸的进一步缩小和总功耗的进一步降低。日本富士通公司生产的 MB3884型单芯片电源控制集成电路即DC-DC变换器可以满足CPU的不同工作电压和功耗的要求。本文扼要介绍这种电路的结构和特征,以便电脑用户使用。    2 笔记本电脑的电
[电源管理]
单<font color='red'>芯片</font>DC-DC变换器在CPU电源控制系统中的应用
车载微波雷达调频体制及芯片方案简介
近几年,基于微波雷达的先进驾驶辅助系统的装车率快速上升,常见应用包括前向的碰撞预警FCW、自适应巡航ACC、自动跟车S&G,以及后向的盲区探测BSD、变道辅助LCA、侧向探测CTA等。 尽管各个应用的侧重点不同,但总体上车载雷达主要通过测量目标的距离、相对速度、角度、大小、个数等参数为驾驶者提供及时可靠的预警信息。快速发展的市场要求汽车雷达拥有更远的测量距离,更宽的探测角度、更高的测距测速测向精度,更短的探测时间,更多的探测目标数量,以及更可靠的探测率。 以上要求需要在系统层面作统一提升,包括天线、 射频 、基带硬件设计、发射频率、扫频带宽、波形调制、基带算法等。作为雷达软硬件设计的基础,收发调频体制的选择对测距、测速、测向
[嵌入式]
雷诺、Arrival与意法半导体达成芯片供应协议
据外媒报道,雷诺集团已经与意法半导体(STMicroelectronics )达成战略合作伙伴关系,以此来确保雷诺从2026年开始,其纯电动和混合动力汽车可以获得充足的功率芯片。 (图片来源:雷诺) 双方的合作将专注于功率芯片,该芯片负责控制 电动汽车 和混合动力汽车的能量流。功率芯片技术的进步对车辆的行驶里程和充电时间有着很大影响,两家公司将在设计、开发和制造碳化硅器件、氮化镓晶体管及相关封装和模块方面进行合作。 咨询机构麦肯锡最近的研究发现,与氧化硅相比,碳化硅可以提高芯片的功率密度,减少废热,并可以用来生产直径更小的电缆。而氮化镓晶体管则可以提供比硅更好的热管理,从而使冷却系统变得更紧凑,同时降低成本。 5
[汽车电子]
雷诺、Arrival与意法半导体达成<font color='red'>芯片</font>供应协议
搭载骁龙820 疑乐视Max Pro渲染图曝光
    随着骁龙820处理器的正式发布,各大手机品牌旗舰的处理器基本上都已经确定,而配套的硬件也毫无疑问都将是顶级水准。倒是手机外 观正越来越受到用户的关注,尤其是几款骁龙820处理器的首发热门机型,无一不收到媒体与用户的广泛关注。前不久我们曾报道了乐视Max Pro跑分曝光的消息,就在这两天,又有消息人士放出了一组关于该机的渲染图,也使得该机再度成为众人关注的焦点。(文中配图来自网络)   从此次曝光的渲染图来看,该机采用了全金属一体式机身设计,但相比于上一代的乐视手机Max,该机的机身厚度以及倒角弧度都有一定的调整,机身更薄,而机身更是采用了大弧度倒角设计。值得注意的是,该机似乎搭载了一块曲面屏幕面板,至于究竟是采用了三星
[手机便携]
传下一代iPhone定名4S 采用A5芯片
iPad 2一声炮响为我们带来了A5处理器,又到接近发布iPhone新品的时间,业内普遍猜测苹果会为这款手机添加iPad 2上的A5芯片,事实上情况也确实如此,接近苹果的人士透露称下一代iPhone被命名为4S(样机可能已经开始秘密运给开发者),其升级模式类似于3G和3GS的关系,新品将装载更强大的A5处理器,兼容性更好的Gobi通信芯片,更清晰的摄像头,并有可能加入新的功能。
[手机便携]
传下一代iPhone定名4S 采用A5<font color='red'>芯片</font>
JPEG编解码芯片ZR36060在远程视频监视系统中的应用
    摘要: 简要地叙述了JPEG编解码芯片ZR36060的主要特点、内部结构和工作模式,并给出发一个应用实例——基于JPEG的远程视频监视系统。     关键词: JPEG编解码器  压缩  解压缩     随着改革开放的进一步深入,各界对于安全防范和现场记录报警系统的需求越来越大,要求也越来越高。数字化的图像监视系统已经逐步淘汰了传统的闭路电视监视系统。对于需要以图像画面作为证据的远程视频监视系统而言,H.261和H.263图像的质量已无法胜任,这时需要传输高质量的JPEG图像。Zoran公司的JPEG编解码芯片ZR36060正是这样一种适合于基于JPEG的监视系统和数字图像采集、编辑的芯片。本文
[应用]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved