Sequans在北京展示尖端TD-LTE技术-电子工程世界

现场演示旗舰SQN3010 TD-LTE芯片

全球领先的4G半导体解决方案专业开发厂商Sequans Communications将参加于9月26至30日在北京举办的中国国际信息通信展览会 (PT/Expo Comm)。去年，Sequans与中国移动合作，在上海世博会期间演示了TD-LTE技术，成为中国移动TD-LTE示范网络的一部分，引起了市场的注意。Sequans的突破性TD-LTE技术将再次成为公司在中国国际信息通信展览会的主题，将在TD-SCDMA行业联盟 (TD-SCDMA Industry Alliance，TDIA) 展馆进行展示，展位号为1B005，C6。

Sequans的展品包括旗舰芯片SQN3010 TD-LTE，该公司全球营销副总裁Craig Miller表示：“SQN3010 TD-LTE处理器建基于Sequans在Mobile WiMAX和LTE两大技术领域分别7年及3年的经验，经业界证实具备商业可行性。SQN3010芯片取得的成功，突显了Sequans能够为全球4G市场提供经验证的成熟的解决方案。今天，Sequans的解决方案已助力全球各地的4G网络。”

在中国国际信息通信展览会上，参观者将可以亲睹Sequans技术的现场演示：包括在中国移动的展位上 (1B002)，Sequans产品将与中兴通讯的设备进行互操作；以及在爱立信中国 (Ericsson China) 的展位 (8A010)，Sequans产品将与爱立信设备共同运作。

Sequans LTE芯片技术已通过了中国工业和信息化部的认证，这标志着Sequans 的技术可用于中国的LTE 网络。

SQN3010芯片已经赢得了首个商业成果，获NetComm公司选用于澳大利亚国家宽带网络的TD-LTE设备开发。在赢得NetComm设计之前，Sequans与华为、中兴、Alcatel-Lucent/ABS、诺基亚西门子网络 (Nokia Siemens Networks) 和爱立信(Ericsson)等领先的系统供应商合作，进行了为期数月的SQN3010 TD-LTE芯片测试，Sequans和这些企业建立了LTE互操作性合作伙伴关系。

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